Shin-Etsu Handotai Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.180
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
1.180 gesamt| Patent | |||
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24.11.2022
Method for producing silicon wafer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.03.2022
Anhängig
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16.11.2022
Verfahren zur Herstellung eines Epitaktischen Wafers und Epitaktischer Wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.11.2020
Anhängig
Vertretung
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10.11.2022
Method for producing wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.03.2022
Anhängig
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27.10.2022
Wafer cleaning method and cleaning treatment apparatus
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.02.2022
Anhängig
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20.10.2022
Method for manufacturing semiconductor wafer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.03.2022
Anhängig
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20.10.2022
Method for cleaning silicon wafer, and method for producing silicon wafer with native oxide film
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.02.2022
Anhängig
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28.09.2022
Ladeport und Waferübertragungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.04.2017
Erteilt am 28.09.2022
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22.09.2022
Single crystal pulling-up apparatus and single crystal pulling-up method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.01.2022
Anhängig
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09.09.2022
Method for detecting state of surface of raw material melt, method for producing monocrystal, and cz monocrystal production device
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.01.2022
Anhängig
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01.09.2022
Double-side polishing apparatus and polishing cloth dressing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.12.2021
Anhängig
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31.08.2022
Halbleitersubstratherstellungsverfahren und Halbleitersubstrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.10.2020
Anhängig
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10.08.2022
Verfahren zur Messung der Schichtdickeverteilung eines Wafers mit einer Dünnschicht
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 16.09.2020
Anhängig
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10.08.2022
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.11.2017
Erteilt am 10.08.2022
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04.08.2022
Single crystal pulling device and single crystal pulling method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.11.2021
Anhängig
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03.08.2022
Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.08.2016
Erteilt am 03.08.2022
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16.06.2022
Monocrystal-manufacturing device
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 01.11.2021
Anhängig
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15.06.2022
Substrat für Elektronische Vorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.07.2020
Anhängig
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09.06.2022
Method for measuring distance between heat shield member lower end surface and raw material melt surface, method for controlling distance between heat shield member lower end surface and raw material melt surface, and method for producing silicon single crystal
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 11.10.2021
Anhängig
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27.05.2022
Polishing pad, double-side polishing device, and double-side polishing method for wafer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.10.2021
Anhängig
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27.05.2022
Inspection device and inspection method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.10.2021
Anhängig
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18.05.2022
Substrat für Elektronische Vorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.04.2020
Anhängig
Vertretung
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04.05.2022
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.03.2016
Erteilt am 04.05.2022
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04.05.2022
Verfahren zur Messung der Kohlenstoffkonzentration
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 30.07.2018
Erteilt am 04.05.2022
Vertretung
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27.04.2022
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.08.2015
Erteilt am 27.04.2022
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27.04.2022
Herstellungsverfahren für Beschichtete Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.02.2018
Erteilt am 27.04.2022
Vertretung
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14.04.2022
Defect evaluation method, defect evaluation method for soi substrate, and defect evaluation method for multilayer substrate
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.09.2021
Anhängig
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14.04.2022
Production method for n-type silicon single crystal wafers
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.09.2021
Anhängig
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24.03.2022
Method for producing nitride semiconductor wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.09.2021
Anhängig
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10.03.2022
Polishing composition, method for machining wafer, and silicon wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.05.2021
Anhängig
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03.03.2022
Method for manufacturing silicon single crystal substrate, and silicon single cyrystal substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.07.2021
Anhängig
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16.02.2022
Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.03.2020
Anhängig
Vertretung
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06.01.2022
Production method for bonded semiconductor wafer and production method for bonded semiconductor element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.06.2021
Anhängig
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29.12.2021
Halbleitersubstratevaluierungsverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.02.2015
Erteilt am 29.12.2021
Vertretung
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02.12.2021
Polishing head and single-sided polishing method for wafer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.03.2021
Anhängig
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02.12.2021
Etching method for silicon wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.03.2021
Anhängig
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25.11.2021
Method for manufacturing carrier for double-side polishing device, carrier for double-side polishing device, and method for wafer double-side polishing
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.03.2021
Anhängig
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25.11.2021
Method for affixing polishing pad of double-sided polishing device
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.03.2021
Anhängig
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18.11.2021
Double-sided polishing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.04.2021
Anhängig
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18.11.2021
Silicon wafer etching method and etching apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.03.2021
Anhängig
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11.11.2021
Surface grinding method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.02.2021
Anhängig
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Wer vertritt Shin-Etsu Handotai?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shin-Etsu Handotai vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
944
Metallurgie & Oberflächentechnik
385
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
248
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
71
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
12
Anorganische Chemie & Werkstoffe
12
Verpackungs- & Fördertechnik
10
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
10
Verfahrens- & Trenntechnik
9
Elektronik & Schaltungstechnik
4
Optik & Fototechnik
3
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
3