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Tokyo Seimitsu Patente

🇯🇵 Japan

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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290 gesamt
Patent
09.09.2009
Werkzeugmaschine mit Abstandsensor zur Überwachung der richtigen Position des Werkzeughalters
EP1726401
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
12.08.2009
Vorrichtung zur Bearbeitung von Werkstücken
EP1865535
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.07.2009
Dicing apparatus and dicing method
WO2009081747
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.07.2009
Dicing apparatus and dicing method
WO2009081746
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.06.2009
Laser dicing apparatus and dicing method
WO2009078231
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.06.2009
Expand Ring
WO2009075153
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.05.2009
Dicing method
WO2009066602
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.05.2009
Wafer processing apparatus
WO2009063825
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.04.2009
Vorrichtung und Verfahren zur Aufbringung eines Films
EP1641025
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.03.2009
Waferverarbeitungsvorrichtung
EP1821335
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.03.2009
Dicing device and dicing method
WO2009031432
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.03.2009
Dicing apparatus
WO2009028365
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.03.2009
Dicing apparatus
WO2009028364
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.02.2009
Wafer table, surface protection film removing apparatus and surface protection film removing method
WO2009022495
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.02.2009
Rauhigkeit-Messverfahren und Apparat
EP1203925
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
11.02.2009
Eine Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit
EP1791162
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.01.2009
Ae-Sensor und Verfahren zum Prüfen des Betriebszustands eines Ae-Sensors
EP1972908
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
07.01.2009
Verfahren und Vorrichtung zum schleifen der Rückseite eines Halbleiterwafers
EP1779969
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
17.12.2008
Verfahren und Vorrichtung zur Befestigung eines Abziehbandes
EP1791163
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.12.2008
Device for moving measurement arms
WO2008146697
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
27.11.2008
Dicing apparatus and dicing method
WO2008142975
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.10.2008
Arbeitssystem, Kontakterfassungsverfahren und Ae-Kontakterfassungsvorrichtung
EP1977857
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
20.08.2008
Kreisförmigkeitsmessgerät und Verfahren zur Beurteilung der Qualität eines Elements mit Spitzem Ende
EP1959225
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
23.07.2008
Filmabziehverfahren und Filmabziehvorrichtung
EP1947688
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.06.2008
Vorrichtung und Verfahren zur Filmtrennung
EP1748468
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.05.2008
Bandklebeverfahren und Bandklebevorrichtung
EP1859917
Kunststoff- & Polymertechnik
12.03.2008
Waferverarbeitungsverfahren und Waferverarbeitungsvorrichtung
EP1898459
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.03.2008
Einachsige Antriebseinheit
EP1462893
Steuerungs- & Regelungstechnik
05.03.2008
Messkopf
EP1482272
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
13.02.2008
Vorrichtung zur Messung der Rundheit und der zylindrischen Form
EP1655567
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
10.01.2008
Dicing apparatus and dicing method
WO2008004365
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.01.2008
Liquid ejection method and apparatus for temperature control unit
WO2008004352
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2008
Verfahren und Apparat zum Messen der Rauhigkeit
EP1197727
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
02.01.2008
Halterung für einen Taster
EP1659363
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
02.01.2008
Gerät zum Messen der Oberflächenrauhigkeit oder der Kontur eines Objektes
EP1650527
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
12.12.2007
Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen des Schutzfilms einer Oberfläche
EP1777734
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.12.2007
Abziehbandklebeverfahren und Abziehbandklebevorrichtung
EP1865536
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.11.2007
Verfahren zum Abziehen einer oberflächenschützenden Folie und Vorrichtung zum Abziehen einer oberflächenschützenden Folie
EP1858060
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.11.2007
Kassettentransportverfahren und Kassettentransportvorrichtung
EP1855314
Verpackungs- & Fördertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.09.2007
Wafer processing method
WO2007099787
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Wer vertritt Tokyo Seimitsu?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Tokyo Seimitsu vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
160
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
129
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
90
Elektrische Energietechnik
9
Verpackungs- & Fördertechnik
6
Maschinenelemente & Fluidtechnik
5
Verfahrens- & Trenntechnik
2
Kunststoff- & Polymertechnik
2
Optik & Fototechnik
2
Steuerungs- & Regelungstechnik
2
Metallurgie & Oberflächentechnik
1
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
1

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