imec Patente
🇧🇪 Belgien
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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2.629 gesamt| Patent | |||
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17.08.2022
Adiabatischer Koppler
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 21.12.2014
Erteilt am 17.08.2022
Vertretung
Winger · Boortmeerbeek
DenK iP bv · Boortmeerbeek
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11.08.2022
A relevancy enhanced disinformation detection system
Software & Datenverarbeitung
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11.08.2022
A disinformation detection system
Software & Datenverarbeitung
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11.08.2022
Coated Cathode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.01.2022
Anhängig
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10.08.2022
Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung von (quasi-)periodischen Interferenzmustern
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 16.04.2020
Erteilt am 10.08.2022
Vertretung
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10.08.2022
Ferroelektrische Vorrichtung auf der Basis von Hafniumzirkonat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.08.2022
Verfahren zur Herstellung von Finfet-Technologie mit Örtlich Höherem Fin-To-Fin-Abstand
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.12.2015
Erteilt am 03.08.2022
Vertretung
Awapatent AB · Helsingborg
AWA Sweden AB · Stockholm
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03.08.2022
Gehirninteraktionsvorrichtung, Kranialer Anker, sowie Entsprechende Systeme
Medizintechnik & Gesundheit
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03.08.2022
Bewegungssegmentierung in einem Video von Nichtstationären Kameras
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 28.05.2019
Erteilt am 03.08.2022
Vertretung
Winger · Boortmeerbeek
DenK iP bv · Boortmeerbeek
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27.07.2022
Digitale Hf-Schaltung
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 14.11.2019
Erteilt am 27.07.2022
Vertretung
IP HILLS NV · Gent
Ipsilon Belgium · Gent
Zusammenfassung
Example embodiments describe a digital radio-frequency, RF, circuitry comprising a digitally controlled amplifier further configured to receive an RF input signal and a digital control signal, and to output an amplitude controlled output signal; the digitally controlled amplifier comprising one or more common-source amplifying unit cells (300); and wherein a respective common-source amplifying unit cell comprises a sources node (342) connected to a switching circuitry (360) controllable (301) by the digital control signal so as to activate or deactivate the common-source amplifying unit cell; and wherein the switching circuitry comprises a first (370) and second (380) switch configured to connect the source node with a first (390) respective second (391) power supply node when activating respectively deactivating the common-source amplifying unit cell. |
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13.07.2022
Verfahren zur Herstellung einer Ionenfalle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.07.2022
Neuronales Netz zur Identifizierung von Funktechnologien
Software & Datenverarbeitung
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13.07.2022
Vorhersage einer Funkspektrumsverwendung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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13.07.2022
Verfahren zur Herstellung einer III-V-Fin-Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.05.2014
Erteilt am 13.07.2022
Vertretung
Clerix, André · Leuven
Patent Department IMEC · Leuven
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06.07.2022
Integrierte Schaltung mit 3D-Partitionierung
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.07.2022
Simulation einer Interessierenden Menge von Grossen Solarenergieanlagen
Software & Datenverarbeitung
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 30.12.2020
Anhängig
Vertretung
Winger · Boortmeerbeek
DenK iP bv · Boortmeerbeek
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30.06.2022
Coated three-dimensional electronically conductive network for use as an electrode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.12.2021
Anhängig
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29.06.2022
Mikrofluidische Vorrichtung
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 21.12.2021
Anhängig
Vertretung
Winger · Boortmeerbeek
DenK iP bv · Boortmeerbeek
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29.06.2022
Fet-Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Fet-Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.06.2022
Verfahren zur Verarbeitung einer Fet-Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.06.2022
Mikrospiegelanordnungen
Optik & Fototechnik
Elektrische Energietechnik
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29.06.2022
Beschichtetes Dreidimensionales Elektronisch Leitendes Netzwerk zur Verwendung als Elektrode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.12.2020
Anhängig
Vertretung
Winger · Boortmeerbeek
DenK iP bv · Boortmeerbeek
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29.06.2022
Mikrospiegel-Arrays
Optik & Fototechnik
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22.06.2022
Kompensierte Stromspiegelschaltung
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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22.06.2022
Iii-V-Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Iii-V-Halbleiterbauelements mit einer Randabschlussstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
According to an aspect of the present inventive concept there is provided a method for forming a III-V semiconductor device comprising:forming a III-V semiconductor layer stack comprising in a bottom-up direction: a drain contact layer, a drift layer, a channel layer, a body contact layer and a source contact layer, wherein the drain contact layer, the drift layer and the source contact layer have a first conductivity type and the channel layer and the body contact layer have a second conductivity type opposite the first conductivity type,forming a set of gate structures extending through the source contact layer, the body contact layer and the channel layer,forming a set of source contacts contacting the source contact layer, andforming an edge termination structure, wherein forming the edge termination structure comprises:forming a drain contact extending through the layer stack and contacting the drain contact layer, andforming an insulating region extending vertically through the layer stack, into the channel layer such that a thickness portion of the channel layer remains under a bottom of the insulating region, wherein the remaining thickness portion of the channel layer forms a reduced surface field, RESURF, layer. |
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22.06.2022
Nullfeldschaltung für Sot-Technologie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.06.2022
Verfahren und System zur Herstellung von Dies für eine Waferrekonstitution
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.06.2022
Pixelschaltung
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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22.06.2022
Verkehrsvorhersage
Software & Datenverarbeitung
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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15.06.2022
Verfahren zur Herstellung einer Hemt-Vorrichtung mit Iii-N-Verstärkungsmodus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.06.2022
Verfahren zur Herstellung von Nanoskalierten Leiterbahnen für Halbleiterbauelemente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.06.2022
3D-Verpackungsverfahren für Halbleiterbauelemente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
According to the method of the invention, a semiconductor component comprising microbumps (5) on a planar bonding surface is prepared for bonding by applying a photosensitive polymer layer (6) on the bonding surface. The average thickness of the initial polymer layer (6) in between the microbumps is similar to the average height of the microbumps (5). This is followed by a lithography-step wherein the polymer is removed from the upper surface of the microbumps and from areas (10,11) around microbumps. This is followed by heating to a temperature at which the polymer flows, resulting in a polymer layer (7) that closely adjoins the microbumps, without exceeding the microbump height. The closely adjoining polymer layer (7) has a sufficient degree of planarity to make it equivalent to a planarized layer obtainable by prior art methods. The invention is equally related to a method for bonding the thus prepare component.. |
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08.06.2022
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.06.2022
Verfahren und Vorrichtung zur Ausrichtung einer Sonde zur Rastersondenmikroskopie an der Spitze einer Zugespitzten Probe
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.06.2022
Verfahren zur Formung Horizontaler Nanodrähte und daraus Hergestellte Vorrichtungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.05.2022
System und Verfahren zur Bereitstellung Verteilter Drahtloser Kommunikation mit Verbesserter Konnektivität Und/oder Sicherheit
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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25.05.2022
Bipolarer Transistor mit Niedrigem Parasitären Ccb-Heteroübergang
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.05.2022
Verfahren zur Robusten Radardetektion und Digital Moduliertes Radar
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Zusammenfassung
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18.05.2022
Verfahren, Computerprogramm und Netzwerkfunktionssteuersystem, Dienstdaten und Aufzeichnungsträger zur Steuerung der Bereitstellung eines Dienstes in einem Netzwerk
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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11.05.2022
Halbleiterbauelement und Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt imec?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die imec vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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