KLA Corporation Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
1.908
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.908 gesamt| Patent | |||
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16.10.2014
High accuracy design based classification
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.04.2014
Anhängig
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16.10.2014
Direct Self Assembly in Target Design And Production
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.04.2014
Anhängig
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15.10.2014
Systeme und Verfahren zur Vorbereitung von Proben für die Überprüfung von Defekten unter der Oberfläche
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.10.2014
Reducing registration error of front and back wafer surfaces utilizing a see-through calibration wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.03.2014
Anhängig
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09.10.2014
Defect detection using surface enhanced electric field
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.03.2014
Anhängig
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09.10.2014
Enhanced inspection and metrology techniques and systems using bright-field differential interference contrast
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.03.2014
Anhängig
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09.10.2014
Detecting Defects On A Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 12.03.2014
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09.10.2014
Wafer shape and thickness measurement system utilizing shearing interferometers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.04.2014
Anhängig
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09.10.2014
Mesoscopic defect detection for reticle inspection
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.04.2014
Anhängig
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09.10.2014
Apparatus and methods for determining defect depths in vertical stack memory
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.04.2014
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02.10.2014
Single die Inspection On A Dark Field Inspection Tool
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.03.2014
Anhängig
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02.10.2014
Method and system for controlling convective flow in a light-sustained plasma
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.03.2014
Anhängig
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02.10.2014
Hybrid vibration isolation systems for metrology platforms
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Angemeldet am 28.03.2014
Anhängig
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02.10.2014
Method and system for reference-based overlay measurement
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Angemeldet am 13.03.2014
Anhängig
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25.09.2014
Inspection system including parallel imaging paths with multiple and selectable spectral bands
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.03.2014
Anhängig
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25.09.2014
Interleaved acousto-optical device scanning for suppression of optical crosstalk
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.03.2014
Anhängig
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25.09.2014
Multi-spot defect inspection system
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Angemeldet am 13.03.2014
Anhängig
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25.09.2014
Detecting defects on a wafer using defect-specific and multi-channel information
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.01.2014
Anhängig
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25.09.2014
Image synchronization of scanning wafer inspection system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 13.03.2014
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25.09.2014
A 193nm laser and an inspection system using a 193nm laser
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.03.2014
Anhängig
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25.09.2014
System and method to determine depth for optical wafer inspection
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.03.2014
Anhängig
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24.09.2014
Hochdurchsatz-Heissprüfverfahren und System für Leuchtdioden mit Hoher Helligkeit
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.09.2014
Methods of measuring overlay errors in area-imaging e-beam lithography
Optik & Fototechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 19.12.2013
Anhängig
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18.09.2014
Apparatus and method for automatic pitch conversion of pick and place heads, pick and place head and pick and place device
Verpackungs- & Fördertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 31.01.2014
Anhängig
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12.09.2014
Pupil plane calibration for scatterometry overlay measurement
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 07.03.2014
Anhängig
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12.09.2014
Thickness Change Monitor Wafer For in Situ Film Thickness Monitoring
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.03.2014
Anhängig
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12.09.2014
System and method for reviewing a curved sample edge
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.03.2014
Anhängig
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12.09.2014
Pupil plane calibration for scatterometry overlay measurement
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Angemeldet am 10.03.2014
Anhängig
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12.09.2014
Metrology target identification, design and verification
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.03.2014
Anhängig
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10.09.2014
Auf Prozessvariation Basierende Modelloptimierung für Metrologie
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.10.2012
Anhängig
Vertretung
Keane, Paul Fachtna · Dublin
Manley, Nicholas Michael · Liverpool
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04.09.2014
Dc high-voltage super-radiant free-electron based euv source
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.02.2014
Anhängig
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03.09.2014
Wärmeabfuhr von Substraten im Vakuum
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.08.2014
Generalized Virtual Inspector
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.02.2014
Anhängig
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28.08.2014
Gas refraction compensation for laser-sustained plasma bulbs
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.02.2014
Anhängig
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21.08.2014
193nm laser and inspection system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.02.2014
Anhängig
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21.08.2014
System and method for producing an exclusionary buffer gas flow in an euv light source
Elektrische Energietechnik
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Angemeldet am 13.02.2014
Anhängig
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20.08.2014
Plasmazelle für eine Plasmalichtquelle mit Verzögertem Laser
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.08.2014
Method of electromagnetic modeling of finite structures and finite illumination for metrology and inspection
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 04.02.2014
Anhängig
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13.08.2014
Verfahren und Vorrichtung zur Klassifizierung von Defekten mittels Oberflächenhöhenattributen
Software & Datenverarbeitung
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06.08.2014
Dünnschichtkennzeichnung und Fehlererkennung mit Hohem Durchsatz
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Wer vertritt KLA Corporation?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die KLA Corporation vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
1.175
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
824
Optik & Fototechnik
468
Software & Datenverarbeitung
295
Elektronik & Schaltungstechnik
47
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
23
Steuerungs- & Regelungstechnik
20
Metallurgie & Oberflächentechnik
19
Verfahrens- & Trenntechnik
15
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
14
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
10
Maschinenelemente & Fluidtechnik
7