Shin-Etsu Handotai Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022
Patente
2000–2024
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.022 gesamt| Patent | |||
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03.07.2013
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterwafers und System zur Bestimmung der Schneidposition eines Halbleiter-Rohlings
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.01.2005
Erteilt am 03.07.2013
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27.06.2013
Method for cutting work piece
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.11.2012
Anhängig
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26.06.2013
Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls und Verfahren zur Herstellung eines Getemperten Wafers
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 21.10.2005
Erteilt am 26.06.2013
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26.06.2013
Wärmebehandlungsverfahren für Wafer, Verfahren zur Herstellung von Silizium-Wafern, Silizium-Wafer und Wärmebehandlungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.07.2011
Anhängig
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20.06.2013
Method for producing silicon single crystal
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 20.11.2012
Anhängig
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13.06.2013
Method for evaluating silicon single crystal and method for producing silicon single crystal
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 12.11.2012
Anhängig
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12.06.2013
Abdichtelement und Substratspeicherbehälter mit dem Abdichtelement
Verpackungs- & Fördertechnik
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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06.06.2013
Carrier for double-sided polishing device, and double-sided polishing device and double-sided polishing method using same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.11.2012
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30.05.2013
Band saw cutting device and ingot cutting method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 15.10.2012
Anhängig
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16.05.2013
Double-sided polishing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.10.2012
Anhängig
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10.05.2013
Single crystal manufacturing method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 02.10.2012
Anhängig
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02.05.2013
Slurry and slurry manufacturing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 04.10.2012
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01.05.2013
Verfahren zur Bewertung von Kristalldefekten eines Siliziumwafers
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.03.2005
Erteilt am 01.05.2013
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25.04.2013
Epitaxial wafer and method for manufacturing same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 02.10.2012
Anhängig
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11.04.2013
Wafer processing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.08.2012
Anhängig
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11.04.2013
Workpiece cutting method and wire saw
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.08.2012
Anhängig
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10.04.2013
Herstellungsverfahren für Gebundene Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.04.2011
Anhängig
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03.04.2013
Heizeinrichtung zum Kristallziehen, Vorrichtung zum Kristallziehen und Kristallziehverfahren.
Metallurgie & Oberflächentechnik
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03.04.2013
Herstellungsverfahren für Gebundene Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.02.2009
Erteilt am 03.04.2013
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27.03.2013
Siliciumeinkristallwafer, Epitaktischer Wafer und Verfahren zur Herstellung von Siliciumeinkristall
Metallurgie & Oberflächentechnik
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14.03.2013
Method for calculating concentration of nitrogen and method for calculating shift amount of resistivity in silicon single crystal
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.08.2012
Anhängig
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07.03.2013
Silicon wafer polishing method and polishing device
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.08.2012
Anhängig
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07.03.2013
Ozone gas generation treatment device, silicon oxide film formation method, and silicon single crystal wafer evaluation method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.07.2012
Anhängig
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07.03.2013
Process for producing single-crystal silicon
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 02.08.2012
Anhängig
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07.03.2013
Silicon wafer polishing method and abrasive
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.08.2012
Anhängig
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27.02.2013
Herstellungsverfahren von Epitaktischem Silicium Wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.02.2013
Stock removal evaluation method and wafer production method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.07.2012
Anhängig
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17.01.2013
Method for detecting crystal defects
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.06.2012
Anhängig
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03.01.2013
Polishing head and polishing apparatus
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.05.2012
Anhängig
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27.12.2012
Polishing head, polishing device, and workpiece polishing method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.05.2012
Anhängig
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27.12.2012
Polishing method for silicon wafer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 28.05.2012
Anhängig
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27.12.2012
Silicon wafer and method for manufacturing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.05.2012
Anhängig
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26.12.2012
Soi-Wafer-Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.04.2008
Erteilt am 26.12.2012
Vertretung
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20.12.2012
Method for cleaning semiconductor wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 11.05.2012
Anhängig
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06.12.2012
Vapor phase epitaxy method and light emitting element substrate manufacturing method
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.05.2012
Anhängig
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06.12.2012
Method for adjusting position of polishing head in heightwise direction, and method for polishing workpiece
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.04.2012
Anhängig
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06.12.2012
Compound semiconductor substrate, method for manufacturing same, and light emitting element using compound semiconductor substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.05.2012
Anhängig
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05.12.2012
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.10.2006
Erteilt am 05.12.2012
Vertretung
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14.11.2012
Bevorzugtes Ätzverfahren und Siliziumeinkristallsubstrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.01.2006
Erteilt am 14.11.2012
Vertretung
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07.11.2012
Epitaxie-Wafer und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Shin-Etsu Handotai?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shin-Etsu Handotai vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
814
Metallurgie & Oberflächentechnik
325
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
208
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
51
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
10
Anorganische Chemie & Werkstoffe
10
Verpackungs- & Fördertechnik
7
Verfahrens- & Trenntechnik
7
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
7
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
3
Optik & Fototechnik
3
Maschinenelemente & Fluidtechnik
2