Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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10.794 gesamt| Patent | |||
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30.03.2005
Mesoporöse Silikaschichten mit Getterung von beweglichen Ionen und beschleunigter Verarbeitung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.04.2001
Erteilt am 30.03.2005
Vertretung
Setna, Rohan P · London
Allard, Susan Joyce · London
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30.03.2005
Verfahren zum Plasmaätzen von Materialien mit hoher Dielektrizitätskonstante mit hoher Selektivität zu darunterangeordneten Schichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.03.2005
Prüfsysteme mit Zweidimensionaler Bildgebung mit Lichtstrichen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.03.2005
Integrieren eines Generators für entfernt erzeugtes Plasma mit einer Halbleiterbehandlungskammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.03.2005
Gaszuführvorrichtung zur Abscheidung von Atomaren Schichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 25.10.2002
Erteilt am 23.03.2005
Vertretung
Zimmermann, Gerd Heinrich · München
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23.03.2005
Verfahren und Vorrichtung zum Ätzen eines tiefen Grabens
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.03.2005
In-situ-etch-assisted hdp deposition using sif sb 4 /sb and hydrogen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 16.08.2004
Anhängig
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10.03.2005
Method of cleaning substrate processing chamber components having textured surfaces
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 19.04.2004
Anhängig
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09.03.2005
Plasma-Verfahren zur Behandlung eines Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.03.2005
Verfahren zur Verbesserung des Stickstoff-Profils in Plasma-Nitrierten Gate-Dielektrischen Schichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.03.2005
Stress reduction of sioc low k films
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.08.2004
Anhängig
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03.03.2005
Methods of reducing plasma-induced damage for advanced plasma cvd dielectrics
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.08.2004
Anhängig
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03.03.2005
Ruthenium layer formation for copper film deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.08.2004
Anhängig
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02.03.2005
Systeme zur Verwaltung und Erfassung von Waferherstellungsdaten
Steuerungs- & Regelungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.02.2005
Prüfung mit Geladenen Teilchenstrahlen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.03.2004
Anhängig
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23.02.2005
Wärmeflussverarbeitung durch Elektromagnetische Abtaststrahlung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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16.02.2005
Steurung der Ionendosis in einem Implantierungsgerät
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.04.2000
Erteilt am 16.02.2005
Vertretung
Cross, Rupert Edward Blount · London
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16.02.2005
Planetar-Magnetron
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.02.2005
System und Vorrichtung zur Kontrolle von Sputterbeschichtungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.02.2005
Kapazitiv Gekoppelter Plasma Reaktor mit Magnetischer Steuerung des Plasmas
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.02.2005
Testsystem für ein Grossflächiges Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.02.2005
Sensibilisierter, Chemisch Verstärkter Fotoresist zur Verwendung bei der Fotomasken- und Halbleiterherstellung
Optik & Fototechnik
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09.02.2005
Verfahren zur Reduzierung von Plasmaverusachten Schäden
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.08.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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09.02.2005
Verfahren zur Härtung von Filmen Niedriger Dielektrizitätskonstante mit einem Elektronenstrahl
Metallurgie & Oberflächentechnik
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02.02.2005
Verfahren zum Abscheiden Organosilikat-Schichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 06.08.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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26.01.2005
Trägerplatte mit Substratdetektor
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.01.2005
Kontaktlose Schutzverpackung für Artikel mit Sensiblen Oberflächen
Verpackungs- & Fördertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.02.2004
Anhängig
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19.01.2005
Verfahren und Vorrichtung für die Bestimmung der Gasdurchlässigkeit eines Behälters
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 22.12.2000
Erteilt am 19.01.2005
Vertretung
Schickedanz, Willi · Offenbach
Schickedanz, Willi · Offenbach
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13.01.2005
Sidewall magnet improving uniformity of inductively coupled plasma and shields used therewith
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.06.2004
Anhängig
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12.01.2005
Handhabungsvorrichtung für Substrathalter, die den Substrathalter direkt von einem sich bewegenden Fördermittel entlädt
Verpackungs- & Fördertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.01.2005
Beschichtungsanlage
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.01.2005
Torusförmige Plasmaquelle für Plasmabehandlung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.05.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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05.01.2005
Vorrichtung zur Multidirektionellen Bewegung eines Elementes
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.01.2005
Werkstückimplantierungsverfahren und Ionenimplantierungsvorrichtung zur Durchführung Dieses Verfahrens
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.03.2003
Anhängig
Vertretung
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05.01.2005
Verfahren und Vorrichtung zum bereichsweisen Auftragen von Trennmitteln
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.02.2004
Anhängig
Vertretung
Zapfe, Hans · Heusenstamm
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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29.12.2004
Vorrichtung zur Leitung einer Gasströmung in einer Substratbehandlungskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.08.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
patcare Patentanwälte Partnerschaft mbB · Oberhaching
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29.12.2004
Herstellung von Filmen mit niedriger Dielektrizitätskonstante unter Verwendung eines oxidierenden Plasmas
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.04.2001
Anhängig
Vertretung
Setna, Rohan P · London
Allard, Susan Joyce · London
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29.12.2004
Verfahren zum Schreiben mittels Gerastetem Strahls
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.12.2004
Datenverarbeitung zur Überwachung von Chemisch-Mechanischem Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 16.06.2004
Anhängig
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29.12.2004
Atomic layer deposition of barrier materials
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.06.2004
Anhängig
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