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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.783 gesamt
Patent
03.03.2005
Methods of reducing plasma-induced damage for advanced plasma cvd dielectrics
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.03.2005
Ruthenium layer formation for copper film deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.03.2005
Systeme zur Verwaltung und Erfassung von Waferherstellungsdaten
Steuerungs- & Regelungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.02.2005
Prüfung mit Geladenen Teilchenstrahlen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.02.2005
Wärmeflussverarbeitung durch Elektromagnetische Abtaststrahlung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
16.02.2005
Steurung der Ionendosis in einem Implantierungsgerät
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.02.2005
Planetar-Magnetron
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.02.2005
System und Vorrichtung zur Kontrolle von Sputterbeschichtungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.02.2005
Kapazitiv Gekoppelter Plasma Reaktor mit Magnetischer Steuerung des Plasmas
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.02.2005
Testsystem für ein Grossflächiges Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.02.2005
Sensibilisierter, Chemisch Verstärkter Fotoresist zur Verwendung bei der Fotomasken- und Halbleiterherstellung
Optik & Fototechnik
09.02.2005
Verfahren zur Reduzierung von Plasmaverusachten Schäden
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.02.2005
Verfahren zur Härtung von Filmen Niedriger Dielektrizitätskonstante mit einem Elektronenstrahl
Metallurgie & Oberflächentechnik
02.02.2005
Verfahren zum Abscheiden Organosilikat-Schichten
Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik
26.01.2005
Trägerplatte mit Substratdetektor
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.01.2005
Kontaktlose Schutzverpackung für Artikel mit Sensiblen Oberflächen
Verpackungs- & Fördertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.01.2005
Verfahren und Vorrichtung für die Bestimmung der Gasdurchlässigkeit eines Behälters
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
13.01.2005
Sidewall magnet improving uniformity of inductively coupled plasma and shields used therewith
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2005
Handhabungsvorrichtung für Substrathalter, die den Substrathalter direkt von einem sich bewegenden Fördermittel entlädt
Verpackungs- & Fördertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2005
Beschichtungsanlage
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2005
Torusförmige Plasmaquelle für Plasmabehandlung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2005
Vorrichtung zur Multidirektionellen Bewegung eines Elementes
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2005
Werkstückimplantierungsverfahren und Ionenimplantierungsvorrichtung zur Durchführung Dieses Verfahrens
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2005
Verfahren und Vorrichtung zum bereichsweisen Auftragen von Trennmitteln
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.12.2004
Vorrichtung zur Leitung einer Gasströmung in einer Substratbehandlungskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.12.2004
Herstellung von Filmen mit niedriger Dielektrizitätskonstante unter Verwendung eines oxidierenden Plasmas
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.12.2004
Verfahren zum Schreiben mittels Gerastetem Strahls
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.12.2004
Datenverarbeitung zur Überwachung von Chemisch-Mechanischem Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
29.12.2004
Atomic layer deposition of barrier materials
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.12.2004
Integration of ald tantalum nitride for copper metallization
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.12.2004
Hdp-Cvd Multistep Gapfill Process
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.12.2004
Low temperature process for tft fabrication
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.12.2004
Rf current return path for a large area substrate plasma reactor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.12.2004
Polierzusammensetzung And -Verfahren zum Polieren eines Leitenden Materials
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.12.2004
Stress reduction of sioc low k film by addition of alkylenes to omcts based processes
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.12.2004
Verfahren und Gerät zur Verwaltung der Planung eines Verbundwerkzeugs
Steuerungs- & Regelungstechnik
22.12.2004
"Verfahren zur Herstellung Indium-Zinn-Oxidschichten.
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.12.2004
Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.12.2004
Vorrichtung zur Photomaskeninspektion mittels Photolithographiesimulation
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
15.12.2004
Ionische Additive für chemischen Formulierungen mit besonders kleiner Dielektrizitätskonstante
Anorganische Chemie & Werkstoffe

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