Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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10.783 gesamt| Patent | |||
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15.12.2004
Korrelation der Prozessend- mit der Prozessgerät-Datenanalyse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.12.2004
Maskless fabrication of waveguide mirrors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.05.2004
Anhängig
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08.12.2004
Verfahren und Einrichtung zur Minimierung der Veränderung im Run-to-Run
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 10.08.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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08.12.2004
Multi-Detektor Einrichtung zur Erfassung von Fehlern und Fehlererfassungsverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 12.03.2003
Anhängig
Vertretung
Bayliss, Geoffrey Cyril · London
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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02.12.2004
Dielektrische Materialien um Unreinheit von Photolack zu Verhindern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.05.2004
Anhängig
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01.12.2004
Indirekt Geheizte Knopfkathode für eine Ionenquelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.12.2004
Plasmabeständige Aluminiumschweisstrukturen für die Verwendung in Vorrichtungen bei der Herstellung von Halbleitern
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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25.11.2004
Cvd und Sog Verfahren Kombiniert um Graben in Halbleiterbauelementen Aufzufüllen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.01.2004
Anhängig
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25.11.2004
Method and apparatus for determining a substrate exchange position in a processing system
Steuerungs- & Regelungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.05.2004
Anhängig
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25.11.2004
Verfahren und Vorrichtung zur Abdichtung einer Öffnung von einer Behandlungskammer
Maschinenelemente & Fluidtechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.05.2004
Anhängig
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24.11.2004
Verfahren und Zusammensetzung zum Polieren eines Substrats
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.11.2004
Oblique ion milling of via metallization
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.05.2004
Anhängig
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17.11.2004
Herstellungsverfahren von Siliziumkarbid-Filmen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.08.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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17.11.2004
Zweifrequenzplasmaunterstützte chemische Dampfphasenabscheidung von Siliziumkarbidschichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.11.2004
Geheizter Substratträger
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.11.2004
Ein Verfahren und eine Vorrichtung um ein Substrat bezüglich eines Trägers zu positionieren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.11.2004
Anodisierte Substratauflage
Metallurgie & Oberflächentechnik
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04.11.2004
Gas distribution plate assembly for large area plasma enhanced chemical vapor deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.04.2004
Anhängig
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04.11.2004
Slit valve method and apparatus
Maschinenelemente & Fluidtechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.04.2004
Anhängig
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03.11.2004
Halogenbeständiges Anodisiertes Aluminium für die Verwendung in Vorrichtungen bei der Herstellung von Halbleitern
Metallurgie & Oberflächentechnik
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28.10.2004
Methods to form metal lines using selective electrochemical deposition
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.04.2004
Anhängig
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27.10.2004
Apparat und Methode, fixierte Ladungen in einem Halbleiter zu reduzieren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.12.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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27.10.2004
Methode, eine organische Silikatschicht abzuscheiden
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.10.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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27.10.2004
Verfahren und Zugehöriger Apparat zum Kippen eines Substrats Beim Eintauchen zur Metallplattierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.10.2004
Substratverarbeitungsvorrichtung und -kammer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.01.2003
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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27.10.2004
Verdampferschiffchen für eine Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.12.2002
Erteilt am 27.10.2004
Vertretung
Hebing, Norbert · Bad Nauheim
Schlagwein, Udo, Dipl.-Ing · Bad Nauheim
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21.10.2004
Full frame thermal pump probe technique for detecting subsurface defects
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Angemeldet am 30.03.2004
Anhängig
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20.10.2004
Verfahren zur Herstellung eines magneto-resistiven Speichers mit wahlfreiem Zugriff (MRAM)
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.10.2004
Multi-step process for etching photomasks
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 18.03.2004
Anhängig
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30.09.2004
A Nitrogen-Free Hard Mask Over Low K Dielectric
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.03.2004
Anhängig
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23.09.2004
Vorrichtungen und Verfahren zur Herstellung eines Epitaktischen Filmes, der Hauptsächlich Keine Seitenfläche Aufweist
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.03.2004
Anhängig
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23.09.2004
Hebemechanismus für einen Substratträger
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.03.2004
Anhängig
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22.09.2004
Verfahren zum Abscheiden von Wolfram durch Cvd mit Gepulster Gas-Einspeisung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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22.09.2004
Plasmareaktor mit zum Plasma Abgestimmter, Oberer Rf Elektrode mit Überschlagsunterdrückung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.09.2004
Selbstionisiertes und Induktiv Gekoppeltes Plasma für das Sputtern und Neusputtern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.09.2004
Selektive Abscheidung einer Barriereschicht auf ein Dielektrisches Material
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.09.2004
Verfahren zur Erweiterung der Stabilität eines Fotoresists Während des Direkten Schreibens eines Bildes auf den Fotoresist
Optik & Fototechnik
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22.09.2004
Verfahren zum Aufrauhen einer Keramischen Oberfläche
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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16.09.2004
Communications interface database for electronic diagnostic apparatus
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.02.2004
Anhängig
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16.09.2004
Niedrig-K Modulierte/verbund-Cvd-Filme mit Verbesserten Mechanischen und Elektrischen Eigenschaften für Nanoelektronische Bauelemente
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.03.2004
Anhängig
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Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
8.028
Metallurgie & Oberflächentechnik
2.866
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
836
Optik & Fototechnik
737
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
477
Elektronik & Schaltungstechnik
416
Software & Datenverarbeitung
308
Verfahrens- & Trenntechnik
254
Steuerungs- & Regelungstechnik
176
Verpackungs- & Fördertechnik
149
Elektrische Energietechnik
138
Kunststoff- & Polymertechnik
134