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🇧🇪 Belgien

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

2.629
Patente
2000–2026
Anmeldejahre
27
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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2.629 gesamt
Patent
12.09.2007
Vorrichtung zum Behandeln von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.09.2007
Zusammensetzung und Verfahren zur Behandlung von Halbleitersubstraten
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
15.08.2007
Metalllegierung mit niedriger Arbeitsfunktion
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.08.2007
UV-Härtung zur Funktionalisierung und Hydrophobierung von Zeolith
Anorganische Chemie & Werkstoffe
01.08.2007
Lokaloszillator für einen harmonischen Mischer mit Unterdrückung der Spiegelfrequenz
Elektronik & Schaltungstechnik
04.07.2007
Herstellungsverfahren von hochintegrierten Schaltungsbauelementen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.07.2007
Verfahren zur Herstellung gedämpfter Phasenverschiebungsmasken und daraus erhaltene Vorrichtungen
Optik & Fototechnik
27.06.2007
Verfahren zur Kontrolle der Höhe von Gate-Elektroden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.06.2007
Verfahren zur Gate-Elektrodenhöhensteuerung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.06.2007
Polymer-replizierte verflochtene Elektroden-Arrays für (Bio)-Sensoranwendungen
Pharma & Biotechnologie Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
13.06.2007
Metalllegierung mit einer niedrigen Austrittsarbeit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.05.2007
Beschichtungsverfahren mit atomaren Schichten (ald) zum Erzeugen einer Schicht hoher Qualität
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.05.2007
Verfahren und Vorrichtung zum Eichen von MIMO-Systemen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation
23.05.2007
Niedrigkosten-Verfahren zur stromlosen Plattierung von Einzelchips und Waferteilen und daraus erhaltenes Erzeugnis
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.05.2007
Treiber für eine niedrige Betriebsspannung
Elektronik & Schaltungstechnik
09.05.2007
Verfahren zur Untersuchung der Interaktion zwischen Immersionsflüssigkeit und Substrat
Optik & Fototechnik
03.05.2007
Access/edge node supporting multiple video streaming services using a single request protocol
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
02.05.2007
Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung mit einer Halbleiterschicht auf einem Substrat mit nicht-angepasstem Gitter
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.04.2007
Netzwerkrandknoten für die Unterstützung mehrfacher Videostromdienste durch ein einzelnes Anforderungsprotokoll
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
11.04.2007
Verfahren zum Betrieb eines Echtzeit-Multimedia-Endgerätes auf QoS Weise
Software & Datenverarbeitung
11.04.2007
Herstellungsverfahren für ein Silizid-Gate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2007
Digital-Analog-Umsetzersystem mit Vergrösserter Leistungsfähigkeit
Elektronik & Schaltungstechnik
11.04.2007
Herstellungsverfahren für ein Silizid-Gate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.03.2007
Vorrichtung und Verfahren zum Erhöhen des Funktionsbereichs einer elektrischen Schaltung
Elektronik & Schaltungstechnik
21.03.2007
Strukturierung mittels rekursiver Spacertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.03.2007
Wellenkupplungsverfahren und vorrichtungen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Optik & Fototechnik
14.02.2007
Verfahren zur Herstellung von Sonden für Atomkraftmikroskopie
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
31.01.2007
Nichtflüchtiger Speichertransistor
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.01.2007
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.12.2006
Mikroelektromechanisches Bauteil mit Spannungs- und Spannungsgradientenausgleich
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.12.2006
Verfahren zum Bonden und mit dem Verfahren hergestellte Vorrichtung.
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.11.2006
Verfahren zur Musterung mit hoher Auflösung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.11.2006
Verfahren zur Musterung mit hoher Auflösung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.11.2006
Verfahren für drahtlose Kommunikation
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
02.11.2006
Verfahren zum Selektiven Ätzen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.10.2006
Spindetektionsanordnung und deren Benützungsverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.10.2006
Stromoptimierte Display-Architektur und Ansteuerverfahren
Software & Datenverarbeitung Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
25.10.2006
Verfahren und Vorrichtung zur Minimierung des Einflusses einer Digitalen Subschaltung auf mindestens Teilweise Digitale Schaltungen
Software & Datenverarbeitung
11.10.2006
FIN-Feldeffekttransistor-Anordnung und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.09.2006
Lithographische Projektionseinrichtung, Verfahren und Substrat zur Herstellung Elektronischer Bauelemente und Erhaltenes Elektronisches Bauelement
Optik & Fototechnik

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