Intel Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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8.816 gesamt| Patent | |||
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01.01.2025
Technologien zur Verteilten Erkennung von Sicherheitsanomalien
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 26.08.2015
Erteilt am 01.01.2025
Vertretung
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01.01.2025
Helligkeitskompensation für Kamera unter Subpixeln einer Anzeige
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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01.01.2025
Netzübergreifende Charakterisierung des Zeitausgleichs im Geplanten Verkehr
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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01.01.2025
Leiterbahnen mit Leitender Metallauskleidung zur Herstellung Erweiterter Integrierter Schaltungsstrukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.01.2025
Verfahren, Vorrichtung und Computerlesbares Speichermedium zur Verarbeitung von Daten eines Sicherheitsprotokolls
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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01.01.2025
Hochspannungsleistungsübertragung auf einer Leiterplatte
Software & Datenverarbeitung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.12.2023
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
Disclosed herein is a device that provides for high power transfer. The device may include a printed circuit board and a package substrate disposed on the printed circuit board. The device may also include a plurality of high-power voltage regulators disposed on and electrically connected to the package substrate. The device may also include a plurality of low-power voltage regulators disposed on and electrically connected to the printed circuit board. |
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01.01.2025
System und Verfahren zur Authentifizierung von Erweiterten Dienstmikrocodeaktualisierungen
Software & Datenverarbeitung
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01.01.2025
Architektur zur Verringerung von Hf-Interferenzen in Taktschaltungen
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 14.12.2023
Anhängig
Vertretung
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01.01.2025
Architektur und Verfahren zur Passiven Aktiven Optischen Ausrichtung einer Photonischen Integrierten Schaltung (pic) und einer Faserarrayeinheit (fau)
Optik & Fototechnik
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Zusammenfassung
Architecture and method for passive-active optical alignment of photonic integrated circuit (PIC) and an optical connector or fiber array unit (FAU). V-grooves are created on the surface of the PIC die and features are created on the FAU to extend from the FAU into the respective V-grooves. The passive alignment aspect includes using moderate precision pick and place equipment to place the FAU connector on the PIC die and mate the features into the V-grooves (i.e., assembling one or more sliding joints). The sliding joints limit movement between the components to a single degree of freedom. The active alignment aspect of the present disclosure includes manipulating the sliding joint, in the available degree of freedom, to actively search for the optimal optical power in optical coupling between the FAU and the PIC die. |
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01.01.2025
Kritische Aktualisierungen für nicht Zugeordnete Ap-Mlds
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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01.01.2025
Vorrichtung, System und Verfahren zur Kommunikation von Informationen über Ungleiches Modulations- und Codierungsschema, Mcs, Uem
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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01.01.2025
Ortsbewusste Fahrzeuggeräuschsteuerung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 28.06.2023
Anhängig
Vertretung
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01.01.2025
Vorrichtung, Vorrichtung, Verfahren und Nichttransitorisches Maschinenlesbares Speichermedium für einen Knoten eines Blockchain-Netzwerks
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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01.01.2025
Leckkompensiertes Dynamisches Latch
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 18.12.2023
Anhängig
Vertretung
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01.01.2025
Integrierte Schaltungsstruktur mit Differenziertem Zugriff auf die Rückseite von Source- oder Drainkontakt
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.01.2025
Halbleiterschicht mit Trockener Abscheidungsschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.01.2025
Vorrichtung zur Verringerung der Luftturbulenz in einem Lüftergehäuse
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
Software & Datenverarbeitung
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26.12.2024
Speicher mit einem an Mehrere Kondensatoren Gekoppelten Zugriffstransistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.12.2024
Verfahren und Vorrichtung für Selbstausrichtendes Batch-Pick-And-Place-Die-Bonding
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.12.2024
Speicher mit einem an Mehrere Kondensatoren Gekoppelten Zugriffstransistor
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26.12.2024
Zugangspunkt, der für Nichtverfügbarkeitswerbung mit Zielaufweckzeit (twt) Konfiguriert Ist
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Status
Angemeldet am 14.06.2024
Anhängig
Vertretung
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26.12.2024
Zugangspunkt, der für Nichtverfügbarkeitswerbung mit Zielaufweckzeit (twt) Konfiguriert Ist
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 14.06.2024
Anhängig
Vertretung
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25.12.2024
Verfahren zur Durchführung Drahtloser Kommunikation, Mobile Endgerätevorrichtungen und Server
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 22.08.2016
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
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25.12.2024
Substrat für Integrierte Schaltungen und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.08.2018
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
Zusammenfassung
According to various embodiments of the present disclosure, a substrate for an integrated circuit includes a dielectric layer. The substrate further includes a conductive layer extending in an x or y direction. The conductive layer is at least partially embedded within the dielectric layer. The conductive layer includes a via having a first end and an opposite second end. The via has a first height in a z-direction and a constant cross-sectional shape between the first end and the second end. A trace is adjacent to the via and has a second height in the z-direction that is different than the first height. |
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25.12.2024
Faseroptische Verbindung auf einem Verkapselungsrand
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 28.03.2016
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
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25.12.2024
Verbesserung der Temperaturstabilität in Referenztaktanwendungen unter Verwendung von Resonatorarrays
Elektronik & Schaltungstechnik
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25.12.2024
Auf Flit-Basierte Parallelvorwärtsfehlerkorrektur und -Parität
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 28.01.2020
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
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25.12.2024
Integrierte Schaltungsstruktur mit Rückseitigem Plug-Last-Ansatz
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.12.2024
Verfahren zur Dynamischen Speicherressourcenzuweisung unter Kryptographischen Domänen
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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25.12.2024
Sofortiger Offset eines Ladespeichers und Atomaren Befehlen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 12.07.2022
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
Zusammenfassung
One embodiment provides a graphics processor including a processing resource including a register file, memory, a cache memory, and load/store/cache circuitry to process load, store, and prefetch messages from the processing resource. The circuitry includes support for an immediate address offset that will be used to adjust the address supplied for a memory access to be requested by the circuitry. Including support for the immediate address offset removes the need to execute additional instructions to adjust the address to be accessed prior to execution of the memory access instruction. |
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25.12.2024
Verfahren und Vorrichtung für Unterscheidenden Semantischen Transfer und Physikalisch Inspirierter Optimierung von Merkmalen bei Tiefenlernen
Software & Datenverarbeitung
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25.12.2024
Nicht-Postierte Schreibtransaktionen für einen Rechnerbus
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 04.02.2020
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
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25.12.2024
Übertragung von mehreren Harq-Ack-Rückkopplungsbits Entsprechend mehreren Downlink-Zellen und einem oder Zwei Transportblöcken pro Zelle
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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25.12.2024
Algebraische und Deterministische Speicherauthentifizierung und Korrektur mit Gekoppelten Cacheline-Metadaten
Software & Datenverarbeitung
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25.12.2024
Halterung für eine Elektronische Vorrichtung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 14.03.2014
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
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25.12.2024
Mechanismus zur Verhinderung eines Gepufferten Rahmenangriffs
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 21.06.2024
Anhängig
Vertretung
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25.12.2024
Glasschichten und Kondensatoren zur Verwendung mit Integrierten Schaltungspackungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
Glass layers and capacitors for use with integrated circuit packages are disclosed. An example integrated circuit (IC) package includes a semiconductor die, a glass layer, and a capacitor electrically coupled to the semiconductor die, at least one side of the capacitor enclosed by the glass layer, the capacitor positioned closer to the glass layer than the semiconductor die is to the glass layer. |
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25.12.2024
Elastizität eines Lokalisierten Dienstes
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 17.05.2019
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
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25.12.2024
Optische Schaltung mit Optischem Anschluss in der Seitenwand
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 11.07.2022
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
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25.12.2024
Verfahren und Schaltungen in Programmierbaren Stromversorgungssystemen
Software & Datenverarbeitung
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Angemeldet am 19.06.2023
Anhängig
Vertretung
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Wer vertritt Intel?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Intel vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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