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Lam Research Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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2.725 gesamt
Patent
21.12.2006
Confined plasma with adjustable electrode area ratio
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.12.2006
Improvement of etch rate uniformity using the independent movement of electrode pieces
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.12.2006
Verfahren und Vorrichtung zur Messung Dünner Filme und Rückstände auf Halbleitersubstraten
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
20.12.2006
Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung eines Substrats unter Verwendung von nicht-newtonschen Flüssigkeiten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.12.2006
Verfahren und Vorrichtung zum Transport eines Substrates unter Verwendung einer nichtnewtonischen Flüssigkeit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.12.2006
Sequenz aus Schrubben eines Substrats mit einer Bürste und dessen Näherungsreinigung und Trocknung unter Verwendung Kompatibler Chemikalien und Näherungssubstratvorbereitungssequenz sowie Verfahren, Vorrichtungen und Systeme zur Durchführung Derselben
Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter Verfahrens- & Trenntechnik
07.12.2006
Tungsten silicide etch process with reduced etch rate micro-loading
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.12.2006
Critical dimension reduction and roughness control
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.12.2006
Verfahren zum Verarbeiten eines Substrats mit Minimalem Festonieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.11.2006
Vorrichtung und Verfahren zur Ausrichtung der Fläche eines aktiven Halterrings mit der Fläche einer Halbleiterscheibe während dem chemisch-mechanischen Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
29.11.2006
System, Verfahren und Vorrichtung für Trockenätzung mit Selbstreinigung
Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
16.11.2006
Reticle alignment and overlay for multiple reticle process
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.11.2006
Computer Readable Mask Shrink Control Processor
Optik & Fototechnik
15.11.2006
Verfahren und System zur Reinigung eines Wafers nach Chemisch- Mechanischem Polieren oder Plasmabehandlung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.11.2006
Verfahren zum Selektiven Ätzen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.10.2006
Vorrichtung und Verfahren zur Ausrichtung der Fläche eines aktiven Halterrings mit der Fläche einer Halbeleiterscheibe während dem chemisch-mechanischen polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
12.10.2006
Etch Profile Control
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.10.2006
High Strip Rate Downstream Chamber
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.10.2006
Accurate temperature measurement for semiconductor applications
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
11.10.2006
System und Verfahren zur Oberflächenreduktion, Passivierung, Korrosionsverhinderung und Aktivierung einer Kupferoberfläche
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.10.2006
Belastungsfreie Ätzverarbeitung in Kombination mit einem Dynamischen Flüssigkeitsmeniskus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.10.2006
Apparatus for servicing a plasma processing system with a robot
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
05.10.2006
Etch with photoresist mask
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2006
Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Filmdicke durch Gekoppelte Wirbelsensoren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
04.10.2006
Segmentierte Hochfrequenz-Elektrodenvorrichtung und Verfahren zur Gleichförmigkeitssteuerung
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.09.2006
Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Halbleiterwafern durch Verwendung Komprimierter Und/oder unter Druck Stehender Schäume, Blasen Und/oder Flüssigkeiten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.09.2006
Plasma oxidation and removal of oxidized material
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.09.2006
System and method for gas flow verification
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
06.09.2006
Verfahren zur Verhinderung einer Beschädigung von Porösen Materialien mit Niedrigem K Während der Resistentfernung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.09.2006
Selektivitätssteuerung in einem Plasmaverarbeitungssystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.09.2006
Vorrichtungen und Verfahren zum Reinigen eines Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.09.2006
Entwicklungskammer mit Kleinem Volumen mit Heisen Inneren Oberflächen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.08.2006
Methods of making gas distribution members for plasma processing apparatuses
Metallurgie & Oberflächentechnik
23.08.2006
Tropfenverteiler zur Gleichmässigen Abgabe einer Chemikalie
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.08.2006
Method for reducing critical dimensions using multiple masking steps
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.08.2006
Verfahren und Vorrichtungen zur In-Situ-Substrattemperatur-Überwachung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
03.08.2006
Methods and arrangement for the reduction of byproduct deposition in a plasma processing system
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
03.08.2006
Confinement Ring Drive
Metallurgie & Oberflächentechnik
26.07.2006
Linienätz-Rauhigkeitreduktion für die Grabenätzung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.07.2006
Minimierung der Verluste von Barrierenmaterialien Während der Entfernung von Photoresist
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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