Lam Research Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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21.12.2006
Confined plasma with adjustable electrode area ratio
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.06.2006
Anhängig
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21.12.2006
Improvement of etch rate uniformity using the independent movement of electrode pieces
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.06.2006
Anhängig
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20.12.2006
Verfahren und Vorrichtung zur Messung Dünner Filme und Rückstände auf Halbleitersubstraten
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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20.12.2006
Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung eines Substrats unter Verwendung von nicht-newtonschen Flüssigkeiten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.06.2006
Anhängig
Vertretung
Kontrus, Gerhard · Villach
Wombwell, Francis · Birkenhead
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20.12.2006
Verfahren und Vorrichtung zum Transport eines Substrates unter Verwendung einer nichtnewtonischen Flüssigkeit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.12.2006
Sequenz aus Schrubben eines Substrats mit einer Bürste und dessen Näherungsreinigung und Trocknung unter Verwendung Kompatibler Chemikalien und Näherungssubstratvorbereitungssequenz sowie Verfahren, Vorrichtungen und Systeme zur Durchführung Derselben
Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter
Verfahrens- & Trenntechnik
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07.12.2006
Tungsten silicide etch process with reduced etch rate micro-loading
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.05.2006
Anhängig
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07.12.2006
Critical dimension reduction and roughness control
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.05.2006
Anhängig
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06.12.2006
Verfahren zum Verarbeiten eines Substrats mit Minimalem Festonieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.11.2006
Vorrichtung und Verfahren zur Ausrichtung der Fläche eines aktiven Halterrings mit der Fläche einer Halbleiterscheibe während dem chemisch-mechanischen Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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29.11.2006
System, Verfahren und Vorrichtung für Trockenätzung mit Selbstreinigung
Verfahrens- & Trenntechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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16.11.2006
Reticle alignment and overlay for multiple reticle process
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.05.2006
Anhängig
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16.11.2006
Computer Readable Mask Shrink Control Processor
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 02.05.2006
Anhängig
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15.11.2006
Verfahren und System zur Reinigung eines Wafers nach Chemisch- Mechanischem Polieren oder Plasmabehandlung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.11.2006
Verfahren zum Selektiven Ätzen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.10.2006
Vorrichtung und Verfahren zur Ausrichtung der Fläche eines aktiven Halterrings mit der Fläche einer Halbeleiterscheibe während dem chemisch-mechanischen polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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12.10.2006
Etch Profile Control
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.03.2006
Anhängig
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12.10.2006
High Strip Rate Downstream Chamber
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.03.2006
Anhängig
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12.10.2006
Accurate temperature measurement for semiconductor applications
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 17.03.2006
Anhängig
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11.10.2006
System und Verfahren zur Oberflächenreduktion, Passivierung, Korrosionsverhinderung und Aktivierung einer Kupferoberfläche
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.10.2006
Belastungsfreie Ätzverarbeitung in Kombination mit einem Dynamischen Flüssigkeitsmeniskus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.10.2006
Apparatus for servicing a plasma processing system with a robot
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 24.03.2006
Anhängig
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05.10.2006
Etch with photoresist mask
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.03.2006
Anhängig
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04.10.2006
Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Filmdicke durch Gekoppelte Wirbelsensoren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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04.10.2006
Segmentierte Hochfrequenz-Elektrodenvorrichtung und Verfahren zur Gleichförmigkeitssteuerung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.09.2006
Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Halbleiterwafern durch Verwendung Komprimierter Und/oder unter Druck Stehender Schäume, Blasen Und/oder Flüssigkeiten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.12.2004
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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21.09.2006
Plasma oxidation and removal of oxidized material
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.02.2006
Anhängig
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21.09.2006
System and method for gas flow verification
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 15.03.2006
Anhängig
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06.09.2006
Verfahren zur Verhinderung einer Beschädigung von Porösen Materialien mit Niedrigem K Während der Resistentfernung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.12.2004
Anhängig
Vertretung
Browne, Robin Forsythe · Leeds
Browne, Robin Forsythe · Leeds
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06.09.2006
Selektivitätssteuerung in einem Plasmaverarbeitungssystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.12.2004
Anhängig
Vertretung
Kontrus, Gerhard · Villach
Browne, Robin Forsythe · Leeds
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06.09.2006
Vorrichtungen und Verfahren zum Reinigen eines Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.09.2006
Entwicklungskammer mit Kleinem Volumen mit Heisen Inneren Oberflächen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.08.2006
Methods of making gas distribution members for plasma processing apparatuses
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.02.2006
Anhängig
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23.08.2006
Tropfenverteiler zur Gleichmässigen Abgabe einer Chemikalie
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.08.2006
Method for reducing critical dimensions using multiple masking steps
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.01.2006
Anhängig
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09.08.2006
Verfahren und Vorrichtungen zur In-Situ-Substrattemperatur-Überwachung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 15.11.2004
Anhängig
Vertretung
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03.08.2006
Methods and arrangement for the reduction of byproduct deposition in a plasma processing system
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 16.12.2005
Anhängig
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03.08.2006
Confinement Ring Drive
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.01.2006
Anhängig
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26.07.2006
Linienätz-Rauhigkeitreduktion für die Grabenätzung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.11.2004
Anhängig
Vertretung
Browne, Robin Forsythe · Leeds
Nunney, Ronald Frederick Adolphe · Harrow
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26.07.2006
Minimierung der Verluste von Barrierenmaterialien Während der Entfernung von Photoresist
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Lam Research?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Lam Research vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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