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Lam Research Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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2.725 gesamt
Patent
28.05.2003
Verfahren und Vorrichtung zum Stabilisieren der Bearbeitungstemperatur Während Chemisch-Mechanischem Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.05.2003
Cmp Vorrichtung mit einer Schwingenden Polierscheibe, die Entgegen der Drehrichtung der Halbleiterscheibe Dreht
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
08.05.2003
Method and apparatus for controlling cmp pad surface finish
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
08.05.2003
Verfahren und Vorrichtung für Nitridspacer-Ätzprozess bei dem Bzw. bei der Endpunkt-Detektion mit Bzw. ohne Interferometrie Verwendet Wird
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.04.2003
Bürste zur Reinigung von Wafern
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.03.2003
Chemisch-Mechanische Poliervorrichtung mit Schwingendem Polierwerkzeug, mit Fixiertem Schleifstoff und Verfahren zu dessen Anwendung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
26.03.2003
Verfahren zur Entfernung von Photoresist nach einer Ätzung unter Verwendung von Wasserstoff
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.03.2003
Verfahren zum Ätzen von Doppeldamaszen-Strukturen in Organischem Silikatglas
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.03.2003
Geschaltete Homogenitätssteuerung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.03.2003
Halbleiter-Bearbeitungsvorrichtung mit Verringerter Erzeugung von Partikeln
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.02.2003
Gasverteilungselektrodenanordnung für Halbleiterbehandlungsreaktor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2003
Lineares Polierband mit Fixiertem Schleifmittel und Vorrichtung mit einem Solchen Band
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
02.01.2003
Vorrichtung zur Herstellung eines Trägermaterials mit Fixiertem Schleifmittel und zum Polieren von einer Halbleiterscheibe in Nur einem Prozessschritt
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
02.01.2003
Trägerkopf der einen Ausgeglichenen Auf- und Abtrieb auf eine Halbleiterscheibe Ausübt
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
02.01.2003
In Situ And Ex Situ Ätzverfahren für Sti und Anwendung zur Herstellung von Oxydkragen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2003
Magnetfeldveränderungsverfahren und -Vorrichtung zur Steuerung eines Plasmavolumens
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung einer Innen Magnetischen Flasche zur Steuerung eines Plasmavolumens
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.12.2002
Plasmabehandlungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.12.2002
Plasma etching of silicon carbide
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.11.2002
Hohlkathoden-Plasmareaktor und Verfahren zu dessen Betrieb
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.11.2002
Duo-step plasma cleaning of chamber residues
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
14.11.2002
High pressure wafer-less auto clean for etch applications
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.11.2002
Plasma-Einschluss mittels Bevorzugten Rf-Rückführungspfades
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.10.2002
Vorrichtung und Verfahren zur Steuerung der an einem in einem Plasmaerzeuger Verwendeten Elektrostatischen Schirm Angelegten Spannung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.10.2002
Steurung eines Induktiv Gekoppelten Plasmas durch ein Externes Magnetisches Material
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.10.2002
Elektrodenanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.10.2002
Plasmabehandlungs-Verfahren und -Gerät mit Steuerung der Plasma Anregungsleistung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.10.2002
Verfahren zur Plasma-Ätzung von Organosilikatmaterialen mit Niedriger Dielektrizitätskonstante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.10.2002
Aufgestapelte Erregerspule für einen Induktiven Plasmaprozessor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.10.2002
Induktives Plasmabearbeitungsgerät mit Mehrerem Wicklungen und Verfahren zur Steuerung der Plasmadichte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.10.2002
Ceriumoxid Enthaltende Keramische Bauteile und Beschichtungen für Anlage zur Behandlung von Halbleitern
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
10.10.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von einer Ultrareinen Miniumgebung durch Örtliche Luftströmungserhöhung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.10.2002
Hebevorrichtung für Halbleiterwafer und Verfahren zu dessen Anwendung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.10.2002
Vacuum plasma processor and method of operating same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.08.2002
Verfahren zur Ätzung von Materialien mit Niedriger Dielektrizitätskonstante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.08.2002
Verwendung von Ammoniak zum Ätzen von Dielektrischen Schichten mit Niedrigen Dielektrizitätskonstanten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.08.2002
Verwendung von Kohlenwasserstoffenzugabe zur Entfernung von Mikromaskierung Während der Ätzung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.08.2002
Photoresist Veraschung mit O2 und NH3 für Organosilikatglass Anwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.08.2002
Temperaturregelungssystem für eine Plasmabehandlungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.07.2002
Interferometrischer Endpunkt von Plasmaätzprozessen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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