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Lam Research Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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2.725 gesamt
Patent
15.09.2004
Atmosphärisches Wafertransportmodul mit einer Kontrollierten Umgebung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.09.2004
Luftunterlage zur Vorder- und Hinterkantensteuerung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
26.08.2004
Methods of reducing photoresist distortion while etching in a plasma processing system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.08.2004
Bandpoliervorrichtung mit Doppeltem Haltering
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
11.08.2004
Polierscheibe mit Druckbeaufschlagter Membran
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
28.07.2004
Verfahren zum Planarisierung-Ätzen mit In-Situ-Überwachung durch Interferometrie vor einem Grabenätzen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.06.2004
Plattenanordnung mit einer Topgraphisch Geänderten Plattenoberfläche
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
21.05.2004
Substrate processing apparatus and method
Verfahrens- & Trenntechnik
06.05.2004
Verfahren und Vorrichtung zur Endpunktbestimmung Während des Plasmaätzens von Dünnen Filmen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.04.2004
System and method for determining a return-on-investment in a semiconductor or data storage fabrication facility
Software & Datenverarbeitung
21.04.2004
Vorrichtung und Vefahren für das Kontrollierte Polieren und Planarisieren von Halbleiterschleifen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
14.04.2004
Vorrichtung und Verfahren zur Inhibierung von Galvanischen Korrosionseffekten in einem Reinigungssystem für Einzelhalbleiterscheiben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.04.2004
Poliermittel zur Chemisch-Mechanischem Planarisierung (cmp)
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
19.02.2004
Methods and apparatus for in situ substrate temperature monitoring by electromagnetic radiation emission
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.02.2004
Fensterloses Polierband und Verfahren zum Vor-Ort Überwachen einer Halbleiterscheibe
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
11.02.2004
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Substrats durch die Durchfürung von der Verminderung der Oberflächenspannung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.01.2004
Chemisch-Mechanische Poliervorrichtung mit einer mittels Druckluft Justierbaren Andruckplatte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
14.01.2004
Verfahren und Vorrichtung zur Endpunktauslösung mit Integrierter Lenkung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
07.01.2004
Spindelanordnung für Poliervorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
02.01.2004
Akustische Bestimmung der Entlassung/ Aufhebung und Vorrichtung dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2004
Verfahren zur Ätzung einer Organischen Antireflektionsschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2004
Verstärktes Polierkissen mit einer Geformten oder Flexiblen Fensterkonstruktion
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
02.01.2004
Winkelschleuder-, Spül- und Trockenmodul und Verfahren zur Herstellung und Implementierung des Moduls
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2004
Stütze für Polierband
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
03.12.2003
Herstellungsvorrichtung für Halbleiter mit Keramischer Fliesenauskleidung
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.11.2003
Bornitrid-Yttriumoxid Verbundbauteile einer Halbleiterbearbeitungsvorrichtung und dessen Herstellungsverfahren
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
22.10.2003
Verfahren und Vorrichtung zum Chemisch-Mechanischen Polieren mit einer Zylinderförmigen Polierscheibe
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
22.10.2003
Substratverarbeitung in einem Immersions-, Scheuer- und Trocknungssystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.10.2003
Methode und Apparat zur Kontrolle einer Halbleiterscheibe Während des Schleudertrockenvorgangs
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.10.2003
Carbonitridbeschichtetes Bauelement von Halbleiterverarbeitungseinrichtungen und Verfahren zu Seiner Herstellung
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
08.10.2003
Polierkissen mit Rillenmuster zur Verwendung in einer Chemisch-Mechanischen Poliervorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
01.10.2003
Vorrichtung und Verfahren zum Polieren und Planarisieren von Halbleiterscheiben mittels Polierkissen mit Verringerter Spezifischer Oberfläche
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
24.09.2003
Fullerenbeschichtetes Bauelement von Halbleiterverarbeitungseinrichtungen
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
24.09.2003
Elektrode für Plasmaverfahren, Herstellungsverfahren und Verwendung Derselben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.08.2003
Infra-Rot Endpunktsystem für Cmp
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.07.2003
Polierkissen mit Rillenmuster zur Verwendung in einer chemisch-mechanischen Poliervorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
02.07.2003
Gasverteilungsvorrichtung für Plasmabehandlungsgerät
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.06.2003
Trägervorrichtung für eine Chemisch-Mechanische Poliervorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
25.06.2003
Cmp Vorrichtung und Verfahren zur Steuerung der Neigung des Trägerkopfs, des Halterrings und des Abrichtkopfs
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
11.06.2003
Verfahren und Einrichtung zur Messung der Kavitation
Verfahrens- & Trenntechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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