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Taiwan Semiconductor Manufacturing Patente

🇹🇼 Taiwan

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

354
Patente
2000–2022
Anmeldejahre
22
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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354 gesamt
Patent
16.01.2019
Systems und Verfahren zum Bestimmen ein Video Pufferbelegung auf der Client-Seite für die Verbesserung der Qualität der Erfahrung in einem Kommunikationsnetz
EP2859703
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
26.12.2018
Erdungsbogen für Kugelmatrixgehäuse mit Drahtverbindungen
EP1652234
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.12.2018
Silicon oxynitride based encapsulation layer for magnetic tunnel junctions
WO2018231522
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.11.2018
Multilayer Structure For Reducing Film Roughness in Magnetic Devices
WO2018213223
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.11.2018
Combined physical and chemical etch for magnetic tunnel junction patterning
WO2018213107
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.10.2018
Dielectric encapsulation layers for magnetic tunnel junction devices using radio frequency sputtering
WO2018186982
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.10.2018
Maintaining coercive field after high temperature anneal for magnetic device applications with perpendicular magnetic anisotropy
WO2018186971
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.10.2018
Mtj device process/integration method with pre-patterned seed layer
WO2018186983
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.10.2018
Post treatment to reduce shunting devices for physical etching process
WO2018186986
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.10.2018
Übergangsverzögerungsdetektor für Verbindungstest
EP2722680
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
27.09.2018
Spacer assisted ion beam etching of spin torque magnetic random access memory
WO2018175089
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.09.2018
Method to remove sidewall damage after mtj etching
WO2018175095
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.09.2018
Scanning ferromagnetic resonance (fmr) for wafer-level characterization of magnetic films and multilayers
WO2018175080
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.09.2018
Protective passivation layer for magnetic tunnel junctions
WO2018175070
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.09.2018
Mgo insertion into free layer for magnetic memory applications
WO2018169676
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.09.2018
Mikrofoneinheit
EP2384019
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
29.08.2018
Kooperative Anwendungen in Kommunikationssystemen
EP3179812
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
29.08.2018
Inverterschaltung mit hinsichtlich Zustandsdichte optimierten Feldeffektransistoren
EP2355154
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.05.2018
Mobiles Endgerät und Verfahren zur Steuerung Seines Betriebes
EP2618626
Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation
18.04.2018
System und Verfahren zum Schutz von Übertragungen mit Drahtlosen Mikrofonen in einem Fernsehband-Whitespace
EP2569957
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
04.04.2018
Herstellungsverfahren für eine Nanokanal-Vorrichtung
EP2384816
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.10.2017
Mikrofoneinheit und damit Ausgestattete Spracheingabevorrichtung
EP2501154
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
18.10.2017
Kooperative Anwendungen in Kommunikationssystemen
EP2859768
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
11.10.2017
Gehäuse für eine Leuchtdiode mit Integriertem Schutz vor Elektrostatischer Entladung
EP1974381
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.06.2017
Aus einer nicht Polaren Ebene eines Kristallinen Materials Geformte Vorrichtungen und Verfahren zu Ihrer Herstellung
EP2415083
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.06.2017
Halbleiterbauelement
EP2608268
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.04.2017
Verbesserte Halbleitersensorstrukturen mit Verringerten Versetzungsdefektdichten
EP2302681
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.04.2017
Feldeffekttransistor mit Leitungsbandelektronenkanal und uni-poliger Antwort
EP2355158
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.04.2017
Systeme und Verfahren für Kooperative Anwendungen in Kommunikationssystemen
EP2859769
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
01.02.2017
Verschiebungskompensierung für Leseverstärker
EP2631911
Akustik, Musik & Datenspeicherung
11.01.2017
Spracheingabevorrichtung
EP2194730
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
28.12.2016
Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
EP1360722
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.12.2016
Halbleiter-Heterostrukturen mit Reduzierter Anhäufung von Versetzungen und Entsprechende Herstellungsverfahren
EP1530800
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.12.2016
Halbleiterstrukturen mit Gitterfehlanpassung und Verminderter Versetzungsfehlerdichte sowie Verfahren zur Bauelementherstellung
EP1882268
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.11.2016
Speicherzellen mit einer zeilenbasierten Schreib- und/oder Lesestützschaltkreis
EP2434492
Akustik, Musik & Datenspeicherung
16.11.2016
Diodenbasierte Vorrichtungen und Verfahren zu deren Herstellung
EP2343731
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.09.2016
Elektrisch Verbessertes Drahtbondgehäuse
EP2002478
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.07.2016
MOSFETs und Verfahren zu deren Fertigung
EP2040300
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.06.2016
Formierung von Geräten durch übermässiges Wachstum der Epitaxialschicht
EP2528087
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.06.2016
Halbleiterinterposer mit einer Schottky-Diode und Verfahren zur Herstellung des Zwischenstücks
EP3035385
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
270
Akustik, Musik & Datenspeicherung
39
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
30
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
15
Elektronik & Schaltungstechnik
11
Metallurgie & Oberflächentechnik
10
Optik & Fototechnik
10
Software & Datenverarbeitung
10
Verfahrens- & Trenntechnik
5
Verpackungs- & Fördertechnik
3
Elektrische Energietechnik
3
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
2

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