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Taiwan Semiconductor Manufacturing Patente

🇹🇼 Taiwan

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

354
Patente
2000–2022
Anmeldejahre
22
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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354 gesamt
Patent
16.12.2020
Implementierung eines Einmal Programmierbaren Speichers unter Verwendung eines Mram-Stapel-Entwurfs
EP3278340
Akustik, Musik & Datenspeicherung
09.12.2020
Gateantriebsspannungs-Verstärkungsschemata für Speicherarray Ii
EP2467853
Akustik, Musik & Datenspeicherung
14.10.2020
Mikrofoneinheit und Spracheingabevorrichtung damit
EP3291575
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
09.09.2020
Mehrfach Rotationsbeschichtete Ultradicke Hybridhartmaske für Mram-Vorrichtungen unter 60NM
EP3534422
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.08.2020
Zugangsknoten für Cooperative Anwendungen
EP3522591
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
29.07.2020
Senkrecht Magnetisierte Ferromagnetische Schichten mit Oxydschnittstelle zur Ermöglichung von Verbesserter Oxidationssteuerung
EP3264481
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.07.2020
Unterdrückung von in der Aufwärtsübertragung Auftretenden Interferenzen
EP2982065
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
03.06.2020
System und Verfahren zum Schutz von Übertragungen mit Drahtlosen Mikrofonen in einem Fernsehband-Whitespace
EP3364545
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
06.05.2020
Adaptives Antennensystem für die Diversitäts- und Interferenzverhinderung in einem Mehrstationsnetzwerk
EP2472801
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
26.02.2020
Systeme und Verfahren für Intelligente Aussortierung in einem Kommunikationsnetzwerk
EP2441224
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
22.01.2020
Coperative Anwendungen in Kommunikationssystemen
EP3425985
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
15.01.2020
Systeme und Etiketten für Heim-Gateways mit White-Space
EP2351400
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
01.01.2020
Halbleiterstrukturen mit Gitterfehlanpassung und Verminderter Versetzungsfehlerdichte sowie Verfahren zur Bauelementherstellung
EP2595176
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.01.2020
Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement
EP2704199
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.01.2020
Elektronisches Bauteil und Trägersubstrat
EP1673808
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.12.2019
Elektronisches Bauteil
EP1673807
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.11.2019
Magnetelement mit Senkrechter Magnetischer Anisotropie für Hohe Koerzitivkraft nach Hochtemperaturglühung
EP3347927
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.09.2019
Systeme und Verfahren für Anwendugs Bewusste Zulassungssteuerung in einem Kommunikationsnetzwerk
EP2839626
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
28.08.2019
Defektreduzierung durch Kontrolle des Aspektverhältnisses
EP2062290
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.08.2019
Nitride capping layer for spin torque transfer (stt)-magnetoresistive random access memory (mram)
WO2019147924
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.07.2019
Ferromagnetic resonance (fmr) electrical testing apparatus for spintronic devices
WO2019143788
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
24.07.2019
Verfahren zur Herstellung von Relaxierten Silizium-Germanium-Schichten Hoher Qualität
EP1604391
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.07.2019
Halbleiterstrukturen mit Strukturhomogenität
EP1588406
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.07.2019
Improved magnetic tunnel junction (mtj) performance by introducing oxidants to methanol with or without noble gas during mtj etch
WO2019133221
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.07.2019
Stt-mram heat sink and magnetic shield structure design for more robust read/write performance
WO2019133868
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2019
Verfahren zur Flachen Grabenisolation
EP1602125
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.06.2019
Low resistance mgo capping layer for perpendicularly magnetized magnetic tunnel junctions
WO2019118288
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.06.2019
Whitespace-Vorrichtungen für Tv-Frequenzspektrum mit Strukturierten Datenbanken
EP2591622
Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation
23.05.2019
Initialization process for magnetic random access memory (mram) production
WO2019099274
Akustik, Musik & Datenspeicherung
16.05.2019
Improving mtj device performance by controlling device shape
WO2019094577
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2019
Multiple hard mask patterning to fabricate 20nm and below mram devices
WO2019083811
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.04.2019
Free layer sidewall oxidation and spacer assisted magnetic tunnel junction (mtj) etch for high performance magnetoresistive random access memory (mram) devices
WO2019079553
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.04.2019
High thermal stability by doping of oxide capping layer for spin torque transfer (stt) magnetic random access memory (mram) applications
WO2019074945
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.04.2019
High temperature volatilization of sidewall materials from patterned magnetic tunnel junctions
WO2019074944
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.04.2019
Verfahren zur Herstellung von Halbleiterstrukturen mit Gitterfehlanpassung und Verminderter Versetzungsfehlerdichte
EP2595175
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2019
Erkennungssystem zur Priorisierung und Planung von Paketen in einem Kommunikationsnetz
EP2724490
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
27.03.2019
Cooperative Anwendungen in Kommunikationssystemen
EP3280208
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
13.03.2019
Durch Seitenverhältnisermittlung hergestellte Halbleiterdioden mit zusammengewachsenen Schichten
EP2343742
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.03.2019
Systeme und Verfahren zur Wahrung der Anwendungsidentifikationsinformationen bei der Weiterleitung in einem Kommunikationsnetzwerk
EP2603039
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
24.01.2019
Etch-less self-aligned magnetic tunnel junction (mtj) device structure
WO2019018069
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Wer vertritt Taiwan Semiconductor Manufacturing?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Taiwan Semiconductor Manufacturing vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
270
Akustik, Musik & Datenspeicherung
39
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
30
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
15
Elektronik & Schaltungstechnik
11
Metallurgie & Oberflächentechnik
10
Optik & Fototechnik
10
Software & Datenverarbeitung
10
Verfahrens- & Trenntechnik
5
Verpackungs- & Fördertechnik
3
Elektrische Energietechnik
3
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
2

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