Tokyo Electron Patente

🇯🇵 Japan

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.253

Patente

2000–2025

Anmeldejahre

Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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Anmeldejahr

Veröffentlicht	Patent	Land
02.05.2007	02.05.2007 Zentrierungsmechanismus, Zentrierungseinheit, Apparat zur Herstellung von Halbleitern und Zentrierungsmethode EP1331659 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 22.01.2003 Erteilt am 02.05.2007 Vertretung Liesegang, Eva · München Boehmert & Boehmert Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
02.05.2007	02.05.2007 Einrichtung zur Vertikalen Wärmebehandlung und Verfahren zu Ihrem Betrieb EP1780775 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 20.06.2005 Anhängig Vertretung Liesegang, Eva · München Boehmert & Boehmert Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
26.04.2007	26.04.2007 Substrate treating apparatus, method of substrate treatment, program, and recording medium in which program is recorded WO2007046204 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 15.09.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
26.04.2007	26.04.2007 Method for patterning and apparatus for patterning WO2007046143 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 19.10.2005 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
26.04.2007	26.04.2007 Reduction of iso-dense field thickness bias through gas jet for gapfill process WO2007047284 Verfahrens- & Trenntechnik Optik & Fototechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 10.10.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
26.04.2007	26.04.2007 Processing apparatus WO2007046414 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 18.10.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
25.04.2007	25.04.2007 Universelle Rückwandvorrichtung und Verfahren EP1388162 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 29.04.2002 Erteilt am 25.04.2007 Vertretung Findlay, Alice Rosemary · London Reddie & Grose LLP Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
19.04.2007	19.04.2007 Method and system for treating a substrate with a high pressure fluid using a peroxide-based process chemistry in conjunction with an initiator WO2007044048 Optik & Fototechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 30.12.2005 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
19.04.2007	19.04.2007 Method for metal silicate film formation and recording medium WO2007043312 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 22.09.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
19.04.2007	19.04.2007 Apparatus and method for processing semiconductor WO2007043646 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 13.10.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
18.04.2007	18.04.2007 Durchsubstrat und Zwischenglied und Verfahren zur Herstellung eines Durchsubstrats EP1775761 Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 05.07.2005 Anhängig Vertretung Liesegang, Eva · München Boehmert & Boehmert Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.04.2007	12.04.2007 Method for integrating a ruthenium layer with bulk copper in copper metallization WO2007040704 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 10.07.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.04.2007	12.04.2007 Method and system for etching silicon oxide and silicon nitride with high selectivity relative to silicon WO2007040716 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 14.07.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.04.2007	12.04.2007 Plasma-assisted vapor phase treatment of low dielectric constant films using a batch processing system WO2007040856 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 23.08.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.04.2007	12.04.2007 Hyperthermal neutral beam source and method of operating WO2007041194 Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 27.09.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.04.2007	12.04.2007 Plural treatment step process for treating dielectric films WO2007040834 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 15.08.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.04.2007	12.04.2007 A method for metallic dry-filling WO2007041469 Metallurgie & Oberflächentechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 27.09.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.04.2007	12.04.2007 Method for purifying a metal carbonyl precursor WO2007040596 Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 02.03.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.04.2007	12.04.2007 Method for controlling the step coverage of a ruthenium layer on a patterned substrate WO2007040701 Metallurgie & Oberflächentechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 06.07.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.04.2007	12.04.2007 Multi-source method and system for forming an oxide layer WO2007040718 Verfahrens- & Trenntechnik Elektronik & Schaltungstechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 14.07.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.04.2007	12.04.2007 Process and system for etching doped silicon using sf6-based chemistry WO2007040752 Metallurgie & Oberflächentechnik Steuerungs- & Regelungstechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 27.07.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.04.2007	12.04.2007 Treatment of low dielectric constant films using a batch processing system WO2007040816 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 08.08.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.04.2007	12.04.2007 A method of forming an oxide layer WO2007040845 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 17.08.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.04.2007	12.04.2007 Plasma processing apparatus and plasma processing method WO2007040110 Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 27.09.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.04.2007	12.04.2007 Semiconductor chip cutting method and semiconductor chip WO2007040190 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 02.10.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.04.2007	12.04.2007 Treatment system, and its running method WO2007040278 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 06.10.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.04.2007	12.04.2007 A method of forming a silicon oxynitride film with tensile stress WO2007040749 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 28.07.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.04.2007	12.04.2007 A method of forming a gate stack containing a gate dielectric layer having reduced metal content WO2007041040 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 22.09.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
11.04.2007	11.04.2007 Verfahren und Vorrichtung für die Plasmaverarbeitung EP1771592 Metallurgie & Oberflächentechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 12.05.2005 Anhängig Vertretung Liesegang, Eva · München Boehmert & Boehmert Wallace, Sheila Jane · London Findlay, Alice Rosemary · London Reddie & Grose LLP Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
05.04.2007	05.04.2007 Substrate processing method WO2007037305 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 28.09.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
05.04.2007	05.04.2007 Raw material feeder and vapor deposition apparatus WO2007037268 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 27.09.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
04.04.2007	04.04.2007 Strömungssteuereinrichtung EP1475684 Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Steuerungs- & Regelungstechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 22.11.2002 Erteilt am 04.04.2007 Vertretung Hector, Annabel Mary · London Faulkner, Thomas John · London Howson, Richard G.B · London Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
04.04.2007	04.04.2007 Substratverarbeitungsvorrichtung EP1770763 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 18.10.2000 Anhängig Vertretung Waldren, Robin Michael · London Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.03.2007	29.03.2007 Raw material feeding device and film formation system WO2007034623 Metallurgie & Oberflächentechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 25.07.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.03.2007	29.03.2007 Method for treating substrate and recording medium WO2007034624 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 25.07.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.03.2007	29.03.2007 Heat treatment apparatus, computer program and storage medium WO2007034707 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 12.09.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.03.2007	29.03.2007 Film forming apparatus, evaporating jig and measuring method WO2007034790 Metallurgie & Oberflächentechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 19.09.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.03.2007	29.03.2007 Wafer inspecting apparatus, wafer inspecting method and computer program WO2007034863 Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 21.09.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.03.2007	29.03.2007 Selective plasma processing method WO2007034871 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 21.09.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
22.03.2007	22.03.2007 Substrate-processing apparatus, substrate-processing method, substrate-processing program, and computer-readable recording medium recorded with such program WO2007032370 Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 13.09.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen