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Tokyo Electron Patente

🇯🇵 Japan

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.250
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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6.250 gesamt
Patent
26.10.2006
Semiconductor device manufacturing method, semiconductor device, plasma nitriding treatment method, control program and computer storage medium
WO2006112388
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.10.2006
Abscheidung von Titannitridfilm
EP1715079
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.10.2006
Sensorelement des Kapazitätsdetektionstyps
EP1715721
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation
19.10.2006
Film forming method and film forming apparatus
WO2006109735
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.10.2006
Film-forming apparatus, film-forming method and recording medium
WO2006107030
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.10.2006
Method and system for forming a high-k dielectric layer
WO2006107417
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.10.2006
Wafer curvature estimation, monitoring, and compensation
WO2006107523
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.10.2006
Method for nitriding substrate and method for forming insulating film
WO2006106665
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.10.2006
Method for forming insulating film and method for manufacturing semiconductor device
WO2006106667
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.10.2006
Microwave generating apparatus and microwave generating method
WO2006106945
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
12.10.2006
Substrate processing method and substrate processing apparatus
WO2006107036
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.10.2006
Method and system for forming an oxynitride layer
WO2006107415
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.10.2006
Method and system for forming an oxynitride layer by performing oxidation and nitridation concurrently
WO2006107416
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.10.2006
Method for forming a barrier/seed layer for copper metallization
WO2006107545
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.10.2006
Method and system for refurbishing a metal carbonyl precursor
WO2006104783
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.10.2006
Method and system for precursor delivery
WO2006104794
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.10.2006
A plasma enhanced atomic layer deposition system and method
WO2006104921
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
05.10.2006
Method and system for depositing a layer from light-induced vaporization of a solid precursor
WO2006104626
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.10.2006
Low-temperature chemical vapor deposition of low-resistivity ruthenium layers
WO2006104853
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.10.2006
Substrate processing method
WO2006103845
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.10.2006
Method and apparatus for cleaning substrate
WO2006103859
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.10.2006
Method and system for increasing tensile stress in a thin film using multi-frequency electromagnetic radiation
WO2006104583
Kunststoff- & Polymertechnik
05.10.2006
Method and system for increasing tensile stress in a thin film using collimated electromagnetic radiation
WO2006104582
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.10.2006
Method and system for forming avariable thickness seed layer
WO2006104647
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.10.2006
Load Bearing Insulator in Vacuum Etch Chamber
WO2006104687
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.10.2006
A plasma enhanced atomic layer deposition system having reduced contamination
WO2006104741
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.10.2006
A method and system for removing an oxide from a substrate
WO2006104819
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.10.2006
A plasma enhanced atomic layer deposition system
WO2006104864
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.10.2006
A plasma enhanced atomic layer deposition system
WO2006104863
Metallurgie & Oberflächentechnik
04.10.2006
Entwicklungseinrichtung und Entwicklungsverfahren
EP1708252
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2006
Entwicklungseinrichtung und Entwicklungsverfahren
EP1708251
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2006
Prüfgerät mit Kontaktnadeln und Verfahren zur Erfassung von Lageabweichungen
EP1707971
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
28.09.2006
Substrate processing method and recording medium
WO2006100862
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.09.2006
A deposition system and method
WO2006101619
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.09.2006
Method for forming a ruthenium metal layer on a patterned substrate
WO2006101646
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.09.2006
A plasma enhanced atomic layer deposition system and method
WO2006101886
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
28.09.2006
Substrate treatment method, film-forming method, film-forming device, and computer program
WO2006101129
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.09.2006
Film-forming apparatus and film-forming method
WO2006101130
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.09.2006
A plasma enhanced atomic layer deposition system and method
WO2006101856
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.09.2006
A plasma enhanced atomic layer deposition system and method
WO2006101857
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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141
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