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Tokyo Electron Patente

🇯🇵 Japan

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414
Patente
2000–2024
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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2.414 gesamt
Patent
29.11.2007
Method and apparatus for forming silicon oxide film
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.11.2007
Apparatus for inspecting fine structure and method for inspecting fine structure
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.11.2007
Method for depositing ti film
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.11.2007
Process information managing device and program
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.11.2007
Film position adjusting method, memory medium and substrate processing system
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.11.2007
Sequential oxide removal using fluorine and hydrogen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.11.2007
Probe card and glass substrate drilling method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.11.2007
Method for depositing ti film
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.11.2007
In-Die Optical Metrology
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
01.11.2007
Creating a library for measuring a damaged structure formed on a wafer using optical metrology
Software & Datenverarbeitung
25.10.2007
Feeder for drug solution or ultrapurified water, board treating system, board treating device or board treating method
Maschinenelemente & Fluidtechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.10.2007
Dynamic metrology sampling with wafer uniformity control
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.10.2007
Processing apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.10.2007
Measuring a damaged structure formed on a wafer using optical metrology
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
18.10.2007
Method for introducing a precursor gas to a vapor deposition system
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.10.2007
Method for integrating a conformal ruthenium layer into copper metallization of high aspect ratio features
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.10.2007
Semiconductor device with gate dielectric containing mixed rare earth elements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.10.2007
Substrate processing apparatus and substrate placing table
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.10.2007
Exhaust structure of film-forming apparatus, film-forming apparatus, and method for processing exhaust gas
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.10.2007
Method of forming mixed rare earth oxide and aluminate films by atomic layer deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.10.2007
Monitoring a system during low-pressure processes
Steuerungs- & Regelungstechnik
11.10.2007
Monitoring a single-wafer processing system
Steuerungs- & Regelungstechnik
11.10.2007
Monitoring a monolayer deposition (mld) system using a built-in self test (bist) table
Steuerungs- & Regelungstechnik
10.10.2007
Mikrostrukturelement-Füllprozess und Vorrichtung mit Hexachlorodisilan oder einem Anderen Chlorhaltigen Silizium-Precursor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2007
Method of substrate treatment, process for producing semiconductor device, substrate treating apparatus, and recording medium
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2007
Semiconductor processing system with wireless sensor network monitoring system incorporated therewith
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.09.2007
Plasma processing apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.09.2007
Ceramic coating member for semiconductor processing apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.09.2007
Method for forming ti-based film and storage medium
Metallurgie & Oberflächentechnik
13.09.2007
Processing device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.09.2007
Plasma oxidation method and method for manufacturing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.08.2007
Method for forming amorphous carbon film and method for manufacturing semiconductor device using same
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.08.2007
Film precursor evaporation system and method of using
Metallurgie & Oberflächentechnik
23.08.2007
Exhaust Deposit Buildup Monitoring in Semiconductor Processing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.08.2007
Plasma treatment apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
16.08.2007
Film forming method, plasma film forming apparatus and storage medium
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.08.2007
Apparatus for controlling substrate processing apparatus and program for controlling substrate processing apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.08.2007
Plasma treatment device, and plasma treatment method
Elektronik & Schaltungstechnik
09.08.2007
Light source device, substrate treating device, and substrate treating method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
09.08.2007
Substrate processing apparatus, substrate placing table used for same, and member exposed to plasma
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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