ASML Patente
🇳🇱 Niederlande
Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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23.10.2024
Herstellung eines Reflektierenden Beugungsgitters
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16.10.2024
Blende und Verfahren
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16.10.2024
Umgebungsmuster- und Prozessbewusste Metrologie
EP4445221
Optik & Fototechnik
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16.10.2024
Systeme und Verfahren zur Reduzierung der Musterverschiebung in einer Lithografievorrichtung
EP4445219
Optik & Fototechnik
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16.10.2024
Verfahren zur Bestimmung einer Mechanischen Eigenschaft einer auf einem Substrat Aufgetragenen Schicht und Zugehörige Vorrichtungen
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09.10.2024
Plattform für eine Vorrichtung für Geladene Teilchen und Komponenten in einer Vorrichtung für Geladene Teilchen
EP4441768
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.10.2024
Wellenleiter und Herstellungsverfahren dafür
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09.10.2024
Schalldämpfer für Thermisches Konditionierungssystem und Lithographischer Apparat
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09.10.2024
Schalldämpfer und Thermisches Konditionierungssystem für eine Lithographische Vorrichtung
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09.10.2024
Schalldämpfer für Thermisches Konditionierungssystem und Lithographischer Apparat
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02.10.2024
Vorrichtung zur Kontaminationsverminderung in Ladungsträgerstrahlsystemen
EP4439623
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2024
Vorrichtung zur Zuführung von Flüssigem Zielmaterial zu einer Strahlungsquelle
EP4437803
Elektronik & Schaltungstechnik
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02.10.2024
Pellikel und Membranen zur Verwendung in einem Lithographischen Gerät
EP4437381
Optik & Fototechnik
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02.10.2024
Vorrichtung und Verfahren für eine Lithographische Vorrichtung
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02.10.2024
Ladungsteilchenstrahlvorrichtung zur Spannungskontrastprüfung und Verfahren dafür
EP4437577
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2024
Elektronenoptische Platte
EP4439622
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2024
Abschirmanordnung für ein Elektronenoptisches Modul
EP4439621
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2024
Verfahren zur Bestimmung von Stressoren, die auf ein Substrat Aufgebracht Sind
EP4439176
Optik & Fototechnik
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02.10.2024
Substratspeichermodul und Verfahren
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02.10.2024
Verfahren zur Modellierung von Messdaten über einen Substratbereich und Zugehörige Vorrichtungen
EP4439181
Optik & Fototechnik
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02.10.2024
Verfahren zur Modellierung von Metrologiedaten über einen Substratbereich und Zugehörige Vorrichtungen
EP4439180
Optik & Fototechnik
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25.09.2024
Elektrischer Verbinder
EP4435976
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.09.2024
Hohlkern-Lichtleitfaserbasierte Strahlungsquelle
EP4432007
Optik & Fototechnik
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18.09.2024
Beleuchtungsmodul für eine Metrologievorrichtung
EP4431988
Optik & Fototechnik
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11.09.2024
Stufenkopplung für Lithografische Vorrichtung
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11.09.2024
Breitbandstrahlungsgenerator auf der Basis von Photonischen Hohlkernkristallfasern
EP4427094
Optik & Fototechnik
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11.09.2024
Vorrichtung mit mehreren Geladenen Teilchenstrahlen und Verfahren zum Betrieb davon
EP4427257
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.09.2024
Breitbandstrahlungsgenerator auf der Basis von Photonischen Hohlkernkristallfasern
EP4427093
Optik & Fototechnik
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11.09.2024
Verfahren zur Bestimmung einer Leistungsparameterverteilung
EP4427097
Optik & Fototechnik
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04.09.2024
Klemme zum Halten eines Objekts und Verfahren
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04.09.2024
Verfahren zur Herstellung einer Elektrostatischen Objektklemme, Elektrostatische Objektklemme und Halbleiterverarbeitungsvorrichtung
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28.08.2024
Membran für die Membran einer Lithographischen Vorrichtung
EP4419966
Optik & Fototechnik
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28.08.2024
Lithographische Vorrichtung und Zugehörige Verfahren
EP4419965
Optik & Fototechnik
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28.08.2024
Detektoranordnung, Vorrichtung, Gerät und Verfahren für Geladene Teilchen
EP4420148
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.08.2024
Optische Vorrichtung für Geladene Teilchen
EP4421843
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.08.2024
Energiebandpassfilterung für Verbesserte Bildauflösung Rückgestreuter Geladener Teilchen mit Hoher Landungsenergie
EP4416752
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.08.2024
Optisches Element für Geladene Teilchen, Optisches Modul für Geladene Teilchen, Beurteilungsvorrichtung, Chipanordnung, Verfahren zur Herstellung
EP4418302
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
A charged particle-optical element is disclosed. The element is for a charged particle-optical module configured to direct charged particles along at least one beam path towards a sample. In one arrangement, the element comprises a chip comprising an integrated circuit 64 formed in a semiconductor substrate 61. The substrate defines at least one aperture 63 for passage therethrough of the at least one beam path. A size of the substrate exceeds a die-size of a lithographic imaging system used during manufacturing of the integrated circuit. |
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21.08.2024
Verfahren zum Laden einer Musterungsvorrichtung
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21.08.2024
Verfahren und System zur Vorhersage von Prozessinformationen aus Bilddaten
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14.08.2024
Metrologieverfahren mit auf ein Ziel unter mehreren Unterschiedlichen Einfallswinkeln Einfallenden Strahlen und Zugehöriges Metrologiewerkzeug
EP4414785
Optik & Fototechnik
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Zusammenfassung
Disclosed is a metrology method and metrology tool comprising a first dispersive element (810) operable to receive and scatter source radiation (e.g., hard X-ray, soft X-ray (SXR) or extreme ultraviolet radiation (EUV)) so as to generate first scattered radiation; a final focusing element (815) (e.g., a first grating) being configured to: collect at least a portion of the first scattered radiation, the collected first scattered radiation comprising a plurality of first scattered beams (e.g., of different diffraction orders (m=-1, m=0, m=+1)), each having been scattered in a respective different direction; and focus the collected first scattered radiation on a second dispersive element (e.g., a target being measured, such as a second (target) grating) (820) such that each of the first scattered beams is incident on the second dispersive element (820) at a respective different angle of incidence; and at least one detector (825) operable to detect second scattered radiation (e.g., of different diffraction orders (-1,+1; -1,0; 0,0; +1,-1; +1,0)) having been scattered by the second dispersive element (820). At least one pair of second scattered beams comprised within the second scattered radiation may overlap on the detector (825) to form interference fringes, wherein the metrology tool may be configured to determine a phase difference between the beams of each pair of second scattered beams from the position of respective interference fringes on the detector (825) for each pair of second scattered beams. The metrology tool may comprise a first focusing element (805) being operable to focus the source radiation at an intermediate field plane, wherein the first dispersive element (810) is located at the intermediate field plane or wherein the first dispersive element (810) is located at a defocus distance (dZ) from the intermediate field plane (IFP). Alternatively, the first dispersive element may comprise a virtual first dispersive element (1010) located at a source plane, wherein a radiation source for generating the source radiation may comprise a laser source arrangement operable to generate a pair of radiation beams (laser pulses) (1000a, 1000b) towards a gas target such that the pair of radiation beams (1000a, 1000b) overlaps temporally and spatially and at respective different angles in the gas target so as to generate an interference pattern forming the virtual first dispersive element (1010), wherein a rotatable waveplate (1050) may be provided in the path of at least one radiation beam (1000b) of the pair of radiation beams to control polarization and interference of the radiation beams (1000a, 1000b). The final focusing element (815) may comprise a final focusing mirror element, wherein the final focusing mirror element may comprise a hollow prolate spheroid portion (1100), having a reflective internal surface (1110). The metrology tool is configured to measure a parameter of interest during manufacturing process at multiple angles of incidence simultaneously. |
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Wer vertritt ASML?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die ASML vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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