Lam Research Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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2.725 gesamt| Patent | |||
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06.01.2011
Arrangement for identifying uncontrolled events at the process module level and methods thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.07.2010
Anhängig
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29.12.2010
Damage-Free High Efficiency Particle Removal Clean
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 21.06.2010
Anhängig
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23.12.2010
Method of particle contaminant removal
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 28.05.2010
Anhängig
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16.12.2010
Adjusting Current Ratios in Inductively Coupled Plasma Processing Systems
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 09.06.2010
Anhängig
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15.12.2010
Verfahren zur Ätzung einer Schicht mit Niedriger Dielektrizitätskonstante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.12.2010
Method and apparatus for physical confinement of a liquid meniscus over a semiconductor wafer
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.05.2010
Anhängig
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01.12.2010
Verfahren zum Aufbringen eines Films auf ein Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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01.12.2010
Verfahren und Vorrichtung zum Plattieren von Halbleiter-Wafern
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.06.2005
Anhängig
Vertretung
Kontrus, Gerhard · Villach
Thomson, Paul Anthony · Birkenhead
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25.11.2010
Arrangements and methods for improving bevel etch repeatability among substrates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.05.2010
Anhängig
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25.11.2010
Modifications to surface topography of proximity head
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 21.05.2010
Anhängig
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18.11.2010
Multi-stage substrate cleaning method and apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.05.2010
Anhängig
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17.11.2010
Reinigungsapparat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.11.2010
Non-destructive signal propagation system and method to determine substrate integrity
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.04.2010
Anhängig
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11.11.2010
Apparatus and system for cleaning substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.03.2010
Anhängig
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11.11.2010
Arrangements for detecting discontinuity of flexible connections for current flow and methods thereof
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.04.2010
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28.10.2010
Method and apparatus for high aspect ratio dielectric etch
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 15.04.2010
Anhängig
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21.10.2010
Apparatus and method for using a viscoelastic cleaning material to remove particles on a substrate
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 09.04.2010
Anhängig
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20.10.2010
Gasmodulation zur Steuerung der Randexklusion in einer Bevel-Edge-Ätzplasmakammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.10.2010
Method for low-k dielectric etch with reduced damage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.04.2010
Anhängig
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30.09.2010
Method and apparatus for reduction of voltage potential spike during dechucking
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 16.03.2010
Anhängig
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30.09.2010
Anchoring inserts, electrode assemblies, and plasma processing chambers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 15.03.2010
Anhängig
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16.09.2010
Method of particle contaminant removal
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.02.2010
Anhängig
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08.09.2010
Plasmaätzkammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.09.2010
Kompensation der Variation von Kritischen Dimensionen auf einer Waveroberfläche mit Hilfe von Lokaler Temperaturkontrolle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.08.2010
Acoustic assisted single wafer wet clean for semiconductor wafer process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.10.2009
Anhängig
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26.08.2010
Tactile wafer lifter and methods for operating the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.10.2009
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25.08.2010
Verfahren und Vorrichtung zur Entfernung von Verunreinigungen aus einem Substrat
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.08.2010
Verfahren zur Partikelentfernung mittels Einphasiger und Zweiphasiger Medien
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.08.2010
Materialien zur Partikelentfernung mittels Einphasiger und Zweiphasiger Medien
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.08.2010
Vorrichtung zur Partikelentfernung mittels Einphasiger und Zweiphasiger Medien
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.08.2010
Methods for preventing precipitation of etch byproducts during an etch process and/or a subsequent rinse process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.01.2010
Anhängig
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12.08.2010
Methods for preventing precipitation of etch byproducts during an etch process and/or a subsequent rinse process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.01.2010
Anhängig
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11.08.2010
Vorrichtung und Verfahren zur Nassbehandlung eines Peripheren Bereichs eines Waferförmigen Artikels
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.08.2010
Verfahren zur Nachätz- und Beseitigungsrestentfernung an Koralfilmen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.08.2010
Pin lifting system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 27.01.2010
Anhängig
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28.07.2010
Verfahren zur Ätzung von Polysilizium mit einer Verbesserten Homogenität und einer Reduzierten Ätzratevariation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.07.2010
Electroless Depositions From Non-Aqueous Solutions
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.12.2009
Anhängig
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15.07.2010
Combined wafer area pressure control and plasma confinement assembly
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Angemeldet am 16.12.2009
Anhängig
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15.07.2010
Profile and cd uniformity control by plasma oxidation treatment
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.12.2009
Anhängig
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15.07.2010
Spacer formation for array double patterning
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 22.12.2009
Anhängig
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Die Kanzleien und Patentanwälte, die Lam Research vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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