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Lam Research Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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2.725 gesamt
Patent
06.01.2011
Arrangement for identifying uncontrolled events at the process module level and methods thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.12.2010
Damage-Free High Efficiency Particle Removal Clean
Metallurgie & Oberflächentechnik
23.12.2010
Method of particle contaminant removal
Verfahrens- & Trenntechnik
16.12.2010
Adjusting Current Ratios in Inductively Coupled Plasma Processing Systems
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
15.12.2010
Verfahren zur Ätzung einer Schicht mit Niedriger Dielektrizitätskonstante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.12.2010
Method and apparatus for physical confinement of a liquid meniscus over a semiconductor wafer
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.12.2010
Verfahren zum Aufbringen eines Films auf ein Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
01.12.2010
Verfahren und Vorrichtung zum Plattieren von Halbleiter-Wafern
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.11.2010
Arrangements and methods for improving bevel etch repeatability among substrates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.11.2010
Modifications to surface topography of proximity head
Verfahrens- & Trenntechnik
18.11.2010
Multi-stage substrate cleaning method and apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.11.2010
Reinigungsapparat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.11.2010
Non-destructive signal propagation system and method to determine substrate integrity
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.11.2010
Apparatus and system for cleaning substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.11.2010
Arrangements for detecting discontinuity of flexible connections for current flow and methods thereof
Elektronik & Schaltungstechnik
28.10.2010
Method and apparatus for high aspect ratio dielectric etch
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
21.10.2010
Apparatus and method for using a viscoelastic cleaning material to remove particles on a substrate
Verfahrens- & Trenntechnik
20.10.2010
Gasmodulation zur Steuerung der Randexklusion in einer Bevel-Edge-Ätzplasmakammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.10.2010
Method for low-k dielectric etch with reduced damage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
30.09.2010
Method and apparatus for reduction of voltage potential spike during dechucking
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektrische Energietechnik
30.09.2010
Anchoring inserts, electrode assemblies, and plasma processing chambers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
16.09.2010
Method of particle contaminant removal
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.09.2010
Plasmaätzkammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.09.2010
Kompensation der Variation von Kritischen Dimensionen auf einer Waveroberfläche mit Hilfe von Lokaler Temperaturkontrolle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.08.2010
Acoustic assisted single wafer wet clean for semiconductor wafer process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.08.2010
Tactile wafer lifter and methods for operating the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.08.2010
Verfahren und Vorrichtung zur Entfernung von Verunreinigungen aus einem Substrat
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.08.2010
Verfahren zur Partikelentfernung mittels Einphasiger und Zweiphasiger Medien
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.08.2010
Materialien zur Partikelentfernung mittels Einphasiger und Zweiphasiger Medien
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.08.2010
Vorrichtung zur Partikelentfernung mittels Einphasiger und Zweiphasiger Medien
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.08.2010
Methods for preventing precipitation of etch byproducts during an etch process and/or a subsequent rinse process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.08.2010
Methods for preventing precipitation of etch byproducts during an etch process and/or a subsequent rinse process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.08.2010
Vorrichtung und Verfahren zur Nassbehandlung eines Peripheren Bereichs eines Waferförmigen Artikels
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.08.2010
Verfahren zur Nachätz- und Beseitigungsrestentfernung an Koralfilmen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.08.2010
Pin lifting system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.07.2010
Verfahren zur Ätzung von Polysilizium mit einer Verbesserten Homogenität und einer Reduzierten Ätzratevariation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.07.2010
Electroless Depositions From Non-Aqueous Solutions
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.07.2010
Combined wafer area pressure control and plasma confinement assembly
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
15.07.2010
Profile and cd uniformity control by plasma oxidation treatment
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.07.2010
Spacer formation for array double patterning
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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