Lam Research Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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08.07.2010
High Pressure Bevel Etch Process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.12.2009
Anhängig
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07.07.2010
Verfahren zur dynamischen Ausrichtung von Substraten
Steuerungs- & Regelungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.06.2010
Plasma Confinement Structures in Plasma Processing Systems
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 16.12.2009
Anhängig
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23.06.2010
Verfahren zur Herstellung einer Silizium-Elektrode für Plasma-Reaktionskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.03.2003
Erteilt am 23.06.2010
Vertretung
Diehl, Hermann O. Th · München
Diehl, Hermann, Dr. Dipl.-Phys · München
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17.06.2010
Platen and adapter assemblies for facilitating silicon electrode polishing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.12.2009
Anhängig
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17.06.2010
Immersive oxidation and etching process for cleaning silicon electrodes
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 10.12.2009
Anhängig
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09.06.2010
Hf-Pulsen eines Kapazitiv Gekoppelten Narrow-Gap-Reaktors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.04.2004
Erteilt am 09.06.2010
Vertretung
Browne, Robin Forsythe · Leeds
Browne, Robin Forsythe · Leeds
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03.06.2010
Confinement of foam delivered by a proximity head
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.11.2009
Anhängig
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26.05.2010
Herstellungsmethode in Kammer mit Schnellem Arbeitszyklus und einem Oben Angeordneten Stickstoffspülgas-Einlass
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.05.2010
Plating solutions for electroless deposition of ruthenium
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 06.11.2009
Anhängig
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14.05.2010
Composition of a cleaning material for particle removal
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 01.10.2009
Anhängig
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14.05.2010
Composition and application of a two-phase contaminant removal medium
Verfahrens- & Trenntechnik
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Angemeldet am 01.10.2009
Anhängig
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05.05.2010
Kontrolle der Raumumgebung während des Trocknen von Wafern
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.03.2005
Erteilt am 05.05.2010
Vertretung
Wombwell, Francis · Birkenhead
Thomson, Paul Anthony · Birkenhead
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29.04.2010
Method and apparatus for removing photoresist
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.10.2009
Anhängig
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29.04.2010
Silicon etch with passivation using chemical vapor deposition
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.10.2009
Anhängig
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29.04.2010
Silicon etch with passivation using plasma enhanced oxidation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.10.2009
Anhängig
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22.04.2010
Edm spindle assembly with fluid seal
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 18.09.2009
Anhängig
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22.04.2010
Pre-coating and wafer-less auto-cleaning system and method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.10.2009
Anhängig
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21.04.2010
Verfahren zur Bereitstellung einer Eingegrenzten Flüssigkeit für die Immersionslithographie
Optik & Fototechnik
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15.04.2010
System and method for testing an electrostatic chuck
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.10.2009
Anhängig
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15.04.2010
Method of refurbishing bipolar electrostatic chuck
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.10.2009
Anhängig
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07.04.2010
Vorrichtung und Verfahren zur Nassbehandlung Plattenförmiger Artikel
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.04.2010
Methods and systems for preventing feature collapse during microelectronic topography fabrication
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.09.2009
Anhängig
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31.03.2010
Verfahren und Vorrichtung zur Verarbeitung von Waferoberflächen
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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25.03.2010
Method and apparatus for surface treatment of semiconductor substrates using sequential chemical applications
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.07.2009
Anhängig
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25.03.2010
Sidewall Forming Processes
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.09.2009
Anhängig
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11.03.2010
Methods and solutions for preventing the formation of metal particulate defect matter upon a substrate after a plating process
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 01.09.2009
Anhängig
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11.03.2010
Cleaning solution formulations for substrates
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 03.09.2009
Anhängig
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10.03.2010
System, Verfahren und Vorrichtung zur Aufrechterhaltung der Trennung von Flüssigkeiten in einem Gesteuerten Meniskus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.03.2010
Verfahren und Vorrichtung zur Kompensation der Randringabnutzung in einer Plasmaverarbeitungskammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.09.2003
Erteilt am 03.03.2010
Vertretung
Browne, Robin Forsythe · Leeds
Browne, Robin Forsythe · Leeds
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25.02.2010
Edge rings for electrostatic chucks
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.08.2009
Anhängig
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25.02.2010
Removing Bubbles From A Fluid Flowing Down Through A Plenum
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 17.08.2009
Anhängig
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24.02.2010
Keramische Elektrostatische Haltevorrichtung und deren Verwendung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.06.2002
Erteilt am 24.02.2010
Vertretung
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18.02.2010
Temperature Controlled Hot Edge Ring Assembly
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 06.08.2009
Anhängig
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11.02.2010
Generator for foam to clean substrate
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 03.08.2009
Anhängig
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03.02.2010
Korrosionsbeständiges Bauteil für Anlage zur Behandlung von Halbleitern und Verfahren zu Seiner Herstellung
Verfahrens- & Trenntechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 21.11.2001
Erteilt am 03.02.2010
Vertretung
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27.01.2010
Fluidabgabeeinrichtung
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.01.2010
Amélioration De La Rugosité De Largeur De Ligne Organique Avec Un Traitement Par Plasma H<SB>2</SB>
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.07.2009
Anhängig
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14.01.2010
Capacitively-coupled electrostatic (cce) probe arrangement for detecting strike step in a plasma processing chamber and methods thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.07.2009
Anhängig
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14.01.2010
Capacitively-coupled electrostatic (cce) probe arrangement for detecting dechucking in a plasma processing chamber and methods thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 07.07.2009
Anhängig
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Die Kanzleien und Patentanwälte, die Lam Research vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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