S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies Patente
🇫🇷 Frankreich
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies war ein französischer Hersteller von Silizium-auf-Isolator-Wafern für die Halbleiterindustrie, das heutige Unternehmen firmiert als Soitec. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente und Waferbondverfahren.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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323 gesamt| Patent | |||
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01.07.2010
Method of fabricating a back-illuminated image sensor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.09.2009
Anhängig
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24.06.2010
A method of thinning a structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 11.12.2009
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16.06.2010
Verfahren zum Erzeugen einer Struktur durch Schichttransfer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.06.2010
Ingot formed from basic ingots, wafer made from said ingot, and associated method
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.11.2009
Anhängig
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27.05.2010
A method of producing a silicon-on-sapphire type heterostructure.
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.11.2009
Anhängig
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26.05.2010
Übertragungsverfahren mit einer Behandlung einer zu Verbindenden Oberfläche
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.09.2004
Erteilt am 26.05.2010
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
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26.05.2010
Verfahren zur Herstellung einer Dünnschicht aus Halbleitermaterial
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.08.2003
Anhängig
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
Regimbeau · Rennes
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19.05.2010
Verfahren zur Gewinnung eines Hybridsubstrats mit mindestens einer Schicht aus Nitriertem Material
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.09.2008
Anhängig
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
Regimbeau · Rennes
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12.05.2010
Verfahren zur Übertragung einer Dünnen, Elektrisch Aktiven Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.05.2010
Verfahren zur Implantation durch eine Irreguläre Oberfläche
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.04.2010
Ladungsreservoirstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.04.2010
Epitaktische Verfahren und damit Gezüchtete Templates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.04.2010
Method of forming a composite laser substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.09.2009
Anhängig
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04.03.2010
Stiffening layers for the relaxation of strained layers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.07.2009
Anhängig
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03.03.2010
Übertragung einer Dünnen Schicht von einer Scheibe mit einer Pufferschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.07.2003
Erteilt am 03.03.2010
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24.02.2010
Verfahren zum Erhalten einer Dünnen Schicht mit einer Geringen Dichte von Löchern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.02.2010
Doppelplasmabehandlung zur Herstellung einer Struktur mit einem vergrabenen ultradünnen Oxid
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.02.2010
Process for joining and separating substrates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.09.2008
Anhängig
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11.02.2010
Relaxation and transfer of strained layers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 02.07.2009
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13.01.2010
Verbesserter Prozess zum Herstellen Gereinigter Oberflächen aus Verspanntem Silizium
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.01.2010
Prozess zur Herstellung eines Zusammengesetzten Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.01.2010
Germanium Layer Polishing
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.06.2009
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07.01.2010
Semiconductor Structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.05.2009
Anhängig
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06.01.2010
Verfahren zur Übertragung einer Epitaktischen Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.12.2009
Verfahren zum Herstellen eines Hybridsubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.02.2008
Anhängig
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
Regimbeau · Rennes
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23.12.2009
Strukturiertes Dünnes Soi
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.12.2009
Method for preparing hydrophobic surfaces
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 28.05.2009
Anhängig
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26.11.2009
Formation of substantially pit free indium gallium nitride
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 22.05.2009
Anhängig
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19.11.2009
Methods for improving the quality of group iii-nitride materials and structures produced by the methods
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.11.2008
Anhängig
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18.11.2009
Verfahren zur Reinigung von Heterostrukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.10.2009
Mehrschichtige Struktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.10.2009
Verfahren zur Herstellung von Stark Wärmeableitenden Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.09.2009
Verfahren zum Herstellen eines Gemischten Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.12.2007
Anhängig
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
Regimbeau · Rennes
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09.09.2009
Transfer einer Dünnschicht von einem Wafer mit einer Pufferschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.09.2009
Method of transferring a thin layer onto a support substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.12.2008
Anhängig
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03.09.2009
Semiconductor growth system which includes a boron carbide reactor component
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.01.2009
Anhängig
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02.09.2009
Verfahren zum Herstellen einer Halbleiter-Auf-Isolator-Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.08.2009
Semiconductor substrate surface preparation method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 23.01.2009
Anhängig
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20.08.2009
Processing for bonding two substrates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 23.01.2009
Anhängig
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19.08.2009
Verfahren zur Wiederverwendung eines temporären epitaxialen Substrates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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