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S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies Patente

🇫🇷 Frankreich

S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies war ein französischer Hersteller von Silizium-auf-Isolator-Wafern für die Halbleiterindustrie, das heutige Unternehmen firmiert als Soitec. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente und Waferbondverfahren.

323
Patente
2000–2011
Anmeldejahre
12
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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323 gesamt
Patent
08.06.2011
Verfahren zur Bildung von Relaxierten Halbleitermaterialschichten, Halbleiterstrukturen, Vorrichtungen und Manipulierte Substrate damit
EP2329517
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.06.2011
Halbleitervorrichtung mit einer InGaN-Schicht
EP2330697
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.05.2011
Gemischtes Bearbeitungsverfahren
EP2321842
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.05.2011
Verfahren zur Initiierung einer Molekülbindung
EP2319074
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.05.2011
Substrathalter und Klammervorrichtung
EP2320454
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.04.2011
Verfahren zur Herstellung von Implantaten in einem Substrat
EP2311083
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.04.2011
Verfahren zur Herstellung einer Struktur mit einem Schritt zur Implantierung von Ionen zur Stabilisierung einer Haftmittelbindungschnittstelle
EP2311082
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.04.2011
Datenträger zur Speicherung von Daten und entsprechendes Verfahren
EP2073204
Akustik, Musik & Datenspeicherung
06.04.2011
Substrat mit Verschiedenen Oberflächenarten und Verfahren zur Herstellung Derartiger Substrate
EP2304793
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.03.2011
Bindungsverfahren und schichtübertragungsverfahren
EP2302671
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.03.2011
Verfahren zur Herstellung von Abtrennbaren Substraten
EP1556888
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.03.2011
Prozess zum Herstellen einer eine Germaniumschicht auf einem Substrat Umfassenden Struktur
EP2294611
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.03.2011
Verfahren zum Aufteilen eines Substrats
EP2212910
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.02.2011
Verfahren zur Behandlung eines Halbleitersubstrats
EP1208593
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.02.2011
Schichtentransferverfahren
EP1543553
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.02.2011
Verfahren zur Bestimmung einer zentrierten Position eines Halbleitersubstrats in einem Brennofen, Vorrichtung zur Wärmebehandlung von Halbleitersubstraten und Verfahren zur Eichung einer solchen Vorrichtung.
EP2280411
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2011
Verfahren zur Konstruktion von Wafern durch Molekülbindung
EP2272084
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2011
Verfahren zum Herstellen eines Substrats des Typs Halbleiter auf Isolator
EP2269215
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2011
Substrat mit einer Geladenen Zone in einer Isolierten Vergrabenen Schicht
EP2269226
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.12.2010
Verfahren zur Behandlung von Mikroelektroniksubstraten
EP1208589
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.12.2010
Strukturen für Mikroelektronik und Mikrosystem sowie Herstellungsverfahren
EP1794789
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.12.2010
Verfahren zur Vergrösserung der Fläche einer Nützlichen Materialschicht, die auf einen Träger Übertragen Wird
EP1540723
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.12.2010
Verfahren zur Herstellung Dünner Schichten, die Mikrokomponenten Enthalten
EP1435111
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.12.2010
Verfahren zur Herstellung von relaxierten Schichten
EP1786025
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.12.2010
Implantation mit Gesteuerter Temperatur
EP2255385
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.12.2010
Wärmebehandlung zur Stabilisierung einer Klebeschnittstelle
EP2256798
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.11.2010
Thermalisierung Gasförmiger Vorläufer in Cvd-Reaktoren
EP2247768
Metallurgie & Oberflächentechnik
27.10.2010
Verfahren zum Herstellen einer Halbleiter-Auf-Isolator-Struktur
EP2095415
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.10.2010
Verfahren zur Herstellung einer Dünnen Schicht, Einschliesslich eines Schrittes des Korrigierens der Dicke durch Hilfsoxidation und Zugehörige Vorrichtung
EP1547143
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.10.2010
Epitaxial methods and structures for reducing surface dislocation density in semiconductor materials
WO2010112540
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.09.2010
Verfahren für In-Situ-Kammerreinigungsverfahren für die Massenherstellung von Halbleitermaterialien
EP2231898
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.09.2010
Verfahren zur Behandlung von Defekten bei Wafer-Bonding
EP2232534
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.09.2010
Verfahren zur Glättung des Umrisses einer auf ein Stützsubstrat Übertragenen Nutschicht
EP1523773
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.09.2010
Direktes hydrophobes Verfahren zum Kleben von zwei Substraten zur Verwendung in der Elektronik, Optik und Opto-Elektronik.
EP1879220
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.09.2010
Adaptation of the lattice parameter of a layer of strained material
WO2010103356
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.09.2010
Verfahren zur Herstellung von Gereinigten, für Epitaxiales Wachstum Geeigneten Substraten
EP2227821
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.09.2010
Etching composition, in particular for silicon materials, method for characterizing defects on surfaces of such materials and process of treating such surfaces with the etching composition
WO2010099982
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
26.08.2010
Relaxation and transfer of strained material layers
WO2010094371
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.08.2010
Verfahren zur Herstellung eines Substrats durch den Transfer eines Geber-Wafers mit Fremdatomen, und ein entsprechender Geber-Wafer
EP1408545
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.07.2010
Verfahren zur Herstellung einer Struktur mit einem Substrat und einer auf einer Seiner Seiten Abgeschiedenen Schicht
EP2203932
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Wer vertritt S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
298
Metallurgie & Oberflächentechnik
32
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
11
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
10
Akustik, Musik & Datenspeicherung
7
Anorganische Chemie & Werkstoffe
4
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
3
Verfahrens- & Trenntechnik
1
Optik & Fototechnik
1
Software & Datenverarbeitung
1
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
1

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