S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies Patente

🇫🇷 Frankreich

S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies war ein französischer Hersteller von Silizium-auf-Isolator-Wafern für die Halbleiterindustrie, das heutige Unternehmen firmiert als Soitec. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente und Waferbondverfahren.

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Patente

2000–2011

Anmeldejahre

Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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323 gesamt

Anmeldejahr

Veröffentlicht	Patent	Land
19.08.2009	19.08.2009 Verfahren zur Herstellung von hydrophoben Oberflächen EP2091074 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 10.06.2008 Anhängig Vertretung Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
19.08.2009	19.08.2009 Verfahren zur Herstellung einer Halbleitersubstratoberfläche EP2091070 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 13.02.2008 Anhängig Vertretung Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
06.08.2009	06.08.2009 Method for manufacturing heterostructures WO2009095380 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 27.01.2009 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.07.2009	29.07.2009 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Substraten EP1268884 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 02.04.2001 Erteilt am 29.07.2009 Vertretung Le Forestier, Eric · Le Chesnay LE FORESTIER CONSEIL Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
23.07.2009	23.07.2009 Method for treating germanium surfaces and solutions to be employed therein WO2009090454 Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 05.11.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
23.07.2009	23.07.2009 Layer transfer with reduction of post-fracture roughness WO2009089969 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 11.12.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
08.07.2009	08.07.2009 Verfahren zur Herstellung von gereinigten, für epitaxiales Wachstum geeigneten Substraten EP2077576 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 04.01.2008 Anhängig Vertretung Hart-Davis, Jason · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
25.06.2009	25.06.2009 Process of assembly with buried marks WO2009077538 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 16.12.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
24.06.2009	24.06.2009 Verfahren zur Behandlung von Germaniumoberflächen und dabei verwendete Lösungen EP2072994 Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 21.12.2007 Anhängig Vertretung Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
17.06.2009	17.06.2009 Verfahren zur Herstellung einer Struktur für Epitaxie ohne Ausschlusszone EP2031654 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 14.05.2008 Anhängig Vertretung Desormiere, Pierre-Louis · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
17.06.2009	17.06.2009 Prozess zum Herstellen eines Gan-Substrats EP2070111 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 11.09.2007 Anhängig Vertretung Collin, Jérôme · Paris Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
03.06.2009	03.06.2009 Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats mit Bereichen verschiedener Kristallorientierung EP2065921 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 29.11.2007 Anhängig Vertretung Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
28.05.2009	28.05.2009 Precise Oxide Dissolution WO2009066135 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 23.11.2007 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
28.05.2009	28.05.2009 Transfer of high temperature wafers WO2009067364 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 12.11.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
22.05.2009	22.05.2009 Semiconductor Structure Having A Protective Layer WO2009063288 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 09.11.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.04.2009	29.04.2009 Entfernung einer Kante einer SOI-Transferhalbleiterscheibe EP2048701 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 24.11.2005 Anhängig Vertretung Collin, Jérôme · Paris Bayliss, Geoffrey Cyril · London Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
01.04.2009	01.04.2009 Verfahren zur Herstellung eines Substrats, insbesondere für optische, elektronische oder optoelektronische Anwendungen, und mittels dieses Verfahrens erhaltenes Substrat EP1791170 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 26.11.2001 Erteilt am 01.04.2009 Vertretung Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
26.03.2009	26.03.2009 Method for fabricating a mixed orientation substrate WO2009036950 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 16.09.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
25.03.2009	25.03.2009 Recycling eines Wafers mit einer Mehrschichtstruktur nach dem Abnehmen einer Dünnen Schicht EP1588416 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 07.01.2004 Erteilt am 25.03.2009 Vertretung Collin, Jérôme · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
19.03.2009	19.03.2009 Method and apparatus for measuring a lifetime of charge carriers WO2009033629 Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 08.09.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
18.03.2009	18.03.2009 Vorrichtung zum Schneiden einer Substratschicht und Entsprechendes Verfahren EP1469981 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 02.01.2003 Erteilt am 18.03.2009 Vertretung Le Forestier, Eric · Le Chesnay LE FORESTIER CONSEIL Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
11.02.2009	11.02.2009 Verfahren und Vorrichtung zum Durchbrechen eines Verbundssubstrats mittels einer brüchigen Trennebene EP2023380 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 18.07.2008 Anhängig Vertretung Boura, Olivier · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
15.01.2009	15.01.2009 Method for recycling a substrate, laminated water fabricating method and suitable recycled donor substrate WO2009007003 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 24.06.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
14.01.2009	14.01.2009 Verfahren zum Recycling eines Substrats, Herstellungsverfahren für einen beschichteten Wafer und dazu passendes recyceltes Donorsubstrat EP2015354 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 11.07.2007 Anhängig Vertretung Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
26.11.2008	26.11.2008 Herstellung von Hohlräumen in einer Siliziumscheibe EP1573802 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 19.12.2003 Erteilt am 26.11.2008 Vertretung Desormiere, Pierre-Louis · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
20.11.2008	20.11.2008 Methods for improving the quality of epitaxially-grown semiconductor materials WO2008141324 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 14.05.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.11.2008	12.11.2008 Verfahren zur Herstellung von Partiellen Soi-Strukturen mit Zonen, die eine Oberflächenschicht und ein Substrat Verbinden EP1989732 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 26.02.2007 Anhängig Vertretung Ilgart, Jean-Christophe · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
06.11.2008	06.11.2008 Method for manufacturing compound materialn wafer and corresponding compound material wafer WO2008132564 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 16.01.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
05.11.2008	05.11.2008 Trennverfahren von Schichten eines Scheibenmaterials EP1331663 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 14.01.2003 Erteilt am 05.11.2008 Vertretung Le Forestier, Eric · Le Chesnay LE FORESTIER CONSEIL Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
30.10.2008	30.10.2008 Method of forming a device wafer with recyclable support WO2008130836 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 08.04.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.10.2008	29.10.2008 Delaminationsverfahren von Materialschichten EP1359615 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 30.04.2003 Erteilt am 29.10.2008 Vertretung Texier, Christian · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.10.2008	29.10.2008 Verfahren zur Herstellung von Substraten, insbesondere für die Optik, Elektronik und Optoelektronik EP1537258 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 16.07.2003 Erteilt am 29.10.2008 Vertretung Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.10.2008	29.10.2008 Herstellungsverfahren für Wafer aus Verbundmaterial und entsprechender Wafer aus Verbundmaterial EP1986229 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 27.04.2007 Anhängig Vertretung Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
09.10.2008	09.10.2008 Improvement of defectivity of post thin layer separation by modification of its separation annealing WO2008120079 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 18.03.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
09.10.2008	09.10.2008 Doped Substrate To Be Heated WO2008120092 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 25.03.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
02.10.2008	02.10.2008 Method for producing self-supporting membranes WO2008117173 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 25.03.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
25.09.2008	25.09.2008 A (110) oriented silicon substrate and a bonded pair of substrates comprising said (110) oriented silicon substrate WO2008114108 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 26.02.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.09.2008	12.09.2008 Process for fabricating a substrate comprising a deposited buried oxide layer WO2008107751 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 12.02.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
07.08.2008	07.08.2008 Process for fabricating a substrate of the silicon-on-insulator type WO2008093187 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 16.01.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
30.07.2008	30.07.2008 Behandlung einer an ein Substrat Gebondeten Germaniumschicht EP1949430 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 17.10.2006 Anhängig Vertretung Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen

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Wer vertritt S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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