imec Patente
🇧🇪 Belgien
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
2.629 gesamt| Patent | |||
|---|---|---|---|
|
03.06.2020
Gehäuse in Chipgröße mit flexibler Verbindung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
A chip scale package and a method for fabrication thereof. The chip scale package 100 comprises a substrate 1 with a contact pad 2 at a first main surface 3, a flexible interconnect structure 45 and a bonding structure 10. The flexible interconnect structure 45 comprises a first dielectric layer 4 on top of the first main surface 3 of the substrate 1. A first via 5 electrically contacts the contact pad 2. The first via 5 extends from the contact pad 3 through the first dielectric layer 4 to a first planar upper main surface 11 of the first dielectric layer 4. The flexible interconnect structure 45 further comprises a planar metal spring 6 on top of the first planar upper main surface 11 electrically contacts the first via 5, at a first end 12 of the planar metal spring 6. The flexible interconnect structure 45 further comprises a second dielectric layer 7 on top of the first dielectric layer 4, and a second via 8 electrically contacts the planar metal spring 6, at a second end 13 of the planar metal spring 6. The second dielectric layer 7 covers the planar metal spring 6. The second via 8 extends from the planar metal spring 6 through the second dielectric layer 7 to a second planar upper main surface 14 of the second dielectric layer 7. The flexible interconnect structure 45 further comprises a second metal 9 on top of the second planar upper main surface 14. The second metal 9 electrically contacts the second via 8. A bonding structure 10 on top of the flexible interconnect structure 45, electrically contacts the second metal 9. The first and second dielectric layers 4,7 of the flexible interconnect structure 45 have an elastic modulus below 200MPa. |
|||
|
03.06.2020
Verfahren zur Herstellung eines Substrats aus III-V Material und zugehöriges Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 21.06.2010
Erteilt am 03.06.2020
Vertretung
Bird, William Edward · Heverlee
AWA Sweden AB · Stockholm
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.06.2020
Erfassungsvorrichtung mit Mikroelektrodenarray
Medizintechnik & Gesundheit
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.06.2020
Spektroskopiesystem mit Verschiebungsausgleich und Spektroskopieverfahren mit dem Spektroskopiesystem
Medizintechnik & Gesundheit
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 05.11.2015
Erteilt am 03.06.2020
Vertretung
Greene, Simon Kenneth · Sevenoaks
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
27.05.2020
Verfahren zur Herstellung eines Gate-All-Around Feldeffekttransistors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
27.05.2020
Leitfähige Überbrückungsspeichervorrichtung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
27.05.2020
Umwandlung einer Ventilmetallschicht in eine Schablone mit mehreren Beabstandeten (nano)kanälen und Bildung von Beabstandeten Strukturen Darin
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
20.05.2020
Verfahren zum Entfernen von Oxiden von einer Germanium-Halbleitersubstratoberfläche
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 16.09.2004
Erteilt am 20.05.2020
Vertretung
Van Malderen, Joëlle · Liège
Van Malderen, Joëlle · Liège
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
20.05.2020
Verfahren zur Bildung von Mustern mit Unterschiedlich Dotierten Regionen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 01.08.2012
Erteilt am 20.05.2020
Vertretung
Williams, Lisa Estelle · Den Haag
Haseltine Lake Kempner LLP · München
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
20.05.2020
In einem Halbleiter integrierter optischer Koppler
Optik & Fototechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
13.05.2020
Antimikrobielle Substratoberfläche
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 15.01.2018
Erteilt am 13.05.2020
Zusammenfassung
structure (1) comprising an antimicrobial surface (2) on a substrate (3), the antimicrobial surface comprising a plurality of nanostructures (4), each nanostructure (4) comprising: i. a nanopillar (5) on the substrate, the nanopillar (5) having a height (H), and ii. a head (6) covering a distal end (7) and at least part of the height (H) of the nanopillar (5). |
|||
|
13.05.2020
Verfahren zur Herstellung einer Gatterschneidstruktur auf einem Array von Halbleiterrippen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
13.05.2020
System für Impedanzmessungen
Medizintechnik & Gesundheit
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 17.02.2014
Erteilt am 13.05.2020
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
06.05.2020
Feldeffekttransistor-Basierter Biosensor mit Elektrolyt-Abschirmschicht
Pharma & Biotechnologie
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
06.05.2020
Mikrofluidische Analysevorrichtung
Verfahrens- & Trenntechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 24.11.2015
Erteilt am 06.05.2020
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
06.05.2020
Neukonfigurierbare Pv-Konfiguration
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektrische Energietechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 05.10.2012
Erteilt am 06.05.2020
Vertretung
DenK iP · Boortmeerbeek
Bird Goën & Co · Winksele
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
06.05.2020
Markierungsfreier Nachweis von Protease-Aktivität
Pharma & Biotechnologie
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 27.06.2018
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
29.04.2020
Photovoltaische Zelle und Verfahren zu Ihrer Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 13.12.2012
Erteilt am 29.04.2020
Vertretung
Fyfe, Fiona Allison Watson · Glasgow
Murgitroyd & Company · Glasgow
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
29.04.2020
Programmausführung auf Heterogener Plattform
Software & Datenverarbeitung
|
|||
|
Status
Angemeldet am 30.03.2015
Erteilt am 29.04.2020
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
29.04.2020
Ultraschallbildgebung unter Verwendung einer Null-Subtraktionsbildgebungstechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
29.04.2020
Verfahren zur Herstellung eines 3D-Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
29.04.2020
Verfahren zur mit physischer Kraft unterstützten Reinigung mit verringertem Schaden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
29.04.2020
System und Verfahren zur Herzfrequenzdetektion mit Reduzierung von Bewegungsartefakten
Medizintechnik & Gesundheit
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
22.04.2020
Wellenleiteranordnung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
22.04.2020
Verfahren zur Herstellung einer Tmd-Iii-V-Heterostruktur und einer Tfet-Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
22.04.2020
Verfahren zum Verpacken von Halbleiterchips
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
22.04.2020
Verfahren zum Verpacken von Halbleiterchips
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
22.04.2020
Multisolvente Perowskitzusammensetzung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 17.01.2017
Erteilt am 22.04.2020
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.04.2020
Optische Stimulationsvorrichtung
Medizintechnik & Gesundheit
|
|||
|
Status
Angemeldet am 29.05.2013
Erteilt am 15.04.2020
Vertretung
Clerix, André · Leuven
Patent Department IMEC · Leuven
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.04.2020
Verfahren zur Steuerung von Dienstbereitstellung auf Anfrage
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
|
|||
|
Status
Angemeldet am 17.12.2015
Anhängig
Vertretung
Wuyts, Koenraad Maria · Rotterdam
De Vries & Metman · Amsterdam
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.04.2020
Verfahren zur Ausbreitung einer Magnetischen Domänenwand in Magnetischen Vorrichtungen
Akustik, Musik & Datenspeicherung
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.04.2020
Teilweise Durchscheinende Photovoltaische Module und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
The present disclosure provides thin film photovoltaic modules of a predetermined size that may be relatively large, e.g. having dimensions up to 4 m by 2 m, wherein the photovoltaic modules may be non-translucent or partially translucent, e.g. partially transparent, and methods for fabricating such thin film photovoltaic modules. In embodiments of the present disclosure the thin film photovoltaic modules comprise a plurality of photovoltaic plates positioned side by side, the plurality of photovoltaic plates within a photovoltaic module being electrically interconnected with each other by means of connection elements comprising a plurality of electrically conductive wires. The present disclosure further provides methods for forming electrical interconnections between photovoltaic plates within such thin film photovoltaic modules, wherein electrical connection elements comprising a plurality of electrically conductive wires are used for forming electrical interconnections between photovoltaic plates. |
|||
|
15.04.2020
Verfahren zur Formung eines Silizidgates für ein Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.04.2020
Erkundung einer Unerforschten Domäne durch Parallele Verstärkung
Software & Datenverarbeitung
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.04.2020
Verfahren zur Herstellung von Substratdurchkontaktierungen, die mit Isolationsgräben mit Luftspalt umgeben sind, sowie zugehöriges Bauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 29.11.2011
Erteilt am 15.04.2020
Vertretung
Wauters, Davy Erik Angelo · Boortmeerbeek
Winger · Boortmeerbeek
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.04.2020
Objektklassifizierungssystem und -Verfahren
Software & Datenverarbeitung
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.04.2020
Biopartikelcharakterisierung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 27.12.2016
Erteilt am 08.04.2020
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.04.2020
Front-End-System für Funkvorrichtungen
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
|
|||
|
Status
Angemeldet am 11.02.2013
Erteilt am 08.04.2020
Vertretung
Van Bladel, Marc · Merelbeke
Gevers Patents · Diegem
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.04.2020
Mischwellenbasiertes Computing
Software & Datenverarbeitung
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
01.04.2020
Eingangssystem für Funkvorrichtungen
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
Wer vertritt imec?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die imec vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-Profil