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Lam Research Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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2.725 gesamt
Patent
14.07.2005
Proximity brush unit apparatus and method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.07.2005
Expertmethode und Datenanalysesystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.07.2005
Verfahren und Vorrichtung zum Anwenden Differentieller Entfernungsraten auf eine Oberflûche eines Substrats
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.07.2005
Verbessertes Plasma-Ätzverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.07.2005
Verfahren und System zur Steuerung von Bandoberflächentemperatur und Aufschlämmungstemperatur bei Chemisch-Mechanischem Linearplanarisieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
29.06.2005
Verfahren zur in Situ Bearbeitungsüberwachung eines Strukturierten Substratsunter Anwendung von Reflektometrie
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.06.2005
Teilmembrantrûgerkopf
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
29.06.2005
Verfahren zur Verringerung der Wafer-Bogenbildung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.06.2005
Auf Wirbelströme Basierende Messungsfähigkeiten
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
22.06.2005
Benutzeroberfläche zur Quantifizierung von Scheibenunregelmässigkeiten und Graphische Untersuchungssignifikanz
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.06.2005
Verfahren zum Quantifizieren von Gleichförmigkeitsmustern und Einschluss von Expertenwissen für die Werkzeugentwicklung und -Steuerung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.06.2005
Method for toolmatching and troubleshooting a plasma processing system
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
15.06.2005
Methode und System zur Detektion und Lokalisation von Metallrückständen in einer Sequenz Multipler Schritte
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
18.05.2005
Abrichtvorrichtung für Polierkissen und Verfahren zu dessen Anwendung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
11.05.2005
Verfahren und Verbindungen für das Härten von Photolack in Ätzprozessen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.04.2005
Verfahren zur Einstellung der Spannung eines Betriebenen Faraday-Schirms
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.04.2005
Method and apparatus for wafer mechanical stress monitoring and wafer thermal stress monitoring
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
14.04.2005
System, method and apparatus for applying liquid to a cmp polishing pad
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
07.04.2005
Etch with ramping
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.03.2005
System and method for integrated multi-use optical alignment
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.03.2005
Wafer-Träger mit Kerbe zur Entkoppelung von Haltering und Halterplatte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
30.03.2005
Verfahren zum Ätzen Dielektrischer Schichten mit Verbesserter Resist-Und/oder Ätzprofilcharakteristik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.03.2005
Reduction of feature critical dimensions
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.03.2005
Integrierte Schrittweise Statistische Prozesssteuerung in einem Plasmaverarbeitungssystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.02.2005
Method for balancing return currents in plasma processing apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.01.2005
Application of heated slurry for cmp
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
19.01.2005
Verfahren und Vorrichtung zum Erwärmen einer Polierscheibe
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
12.01.2005
Verunreinigungsarme Bauteile für Halbleiterverarbeitungsapparatur und Verfahren zur Herstellung von Bauteilen
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.01.2005
Magnetic enhancement for mechanical confinement of plasma
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2005
Trägerloses Polierband zum Chemisch-Mechanischen Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
29.12.2004
System und Verfahren zur Breitband-Lichtendpunktdetektion zur Filmwechselanzeige
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
22.12.2004
Vorrichtung und Verfahren zur Detektion von Übergänge der Oberflächeneigenschaften eines Wafers bei dem Chemisch-Mechanischen Polierverfahren für Prozess-Status und Prozess-Kontrolle
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.12.2004
Verfahren und System zur Verminderung von Photochemischer Korrosion bei Reinigungsprozessen
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.12.2004
Verstärkter Riemen für Chemisch-Mechanisches-Planarisieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
10.11.2004
System und Verfahren zur Lieferungsabwicklung, Steuerung und Mischung von Chemikalien und Schlämmen für Cmp-/reinigungssysteme
Steuerungs- & Regelungstechnik
03.11.2004
Verfahren zur Herstellung von Verstärkten Waferpolierkissen und Diese Verfahren Implementierende Vorrichtungen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
20.10.2004
Verfahren und Vorrichtung zum Anlegen einer Abwärtskraft an einen Wafer bei Cmp
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
22.09.2004
Verfahren und Vorrichtungen zur Aufbereitung und Temperaturregelung einer Verarbeitungsoberfläche
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.09.2004
Vorrichtung und Verfahren zur Temperaturkontrolle einer Halbleiterscheibe Beim Chemisch-Mechanischen Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
22.09.2004
Verfahren zur Herstellung von Verbindungsstrukturen mit Dielektrischen Eigenschaften eines Niedrigen K
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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