Lam Research Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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2.725 gesamt| Patent | |||
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14.07.2005
Proximity brush unit apparatus and method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.12.2004
Anhängig
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06.07.2005
Expertmethode und Datenanalysesystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.09.2003
Anhängig
Vertretung
Thomson, Paul Anthony · Birkenhead
Kontrus, Gerhard · Villach
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06.07.2005
Verfahren und Vorrichtung zum Anwenden Differentieller Entfernungsraten auf eine Oberflûche eines Substrats
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.07.2005
Verbessertes Plasma-Ätzverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.10.2003
Anhängig
Vertretung
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06.07.2005
Verfahren und System zur Steuerung von Bandoberflächentemperatur und Aufschlämmungstemperatur bei Chemisch-Mechanischem Linearplanarisieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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29.06.2005
Verfahren zur in Situ Bearbeitungsüberwachung eines Strukturierten Substratsunter Anwendung von Reflektometrie
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.08.2003
Anhängig
Vertretung
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29.06.2005
Teilmembrantrûgerkopf
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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29.06.2005
Verfahren zur Verringerung der Wafer-Bogenbildung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.09.2003
Anhängig
Vertretung
Thomson, Paul Anthony · Birkenhead
Kontrus, Gerhard · Villach
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22.06.2005
Auf Wirbelströme Basierende Messungsfähigkeiten
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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22.06.2005
Benutzeroberfläche zur Quantifizierung von Scheibenunregelmässigkeiten und Graphische Untersuchungssignifikanz
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.06.2005
Verfahren zum Quantifizieren von Gleichförmigkeitsmustern und Einschluss von Expertenwissen für die Werkzeugentwicklung und -Steuerung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.09.2003
Anhängig
Vertretung
Kontrus, Gerhard · Villach
Freeman, Jacqueline Carol · London
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16.06.2005
Method for toolmatching and troubleshooting a plasma processing system
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 09.11.2004
Anhängig
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15.06.2005
Methode und System zur Detektion und Lokalisation von Metallrückständen in einer Sequenz Multipler Schritte
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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18.05.2005
Abrichtvorrichtung für Polierkissen und Verfahren zu dessen Anwendung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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11.05.2005
Verfahren und Verbindungen für das Härten von Photolack in Ätzprozessen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.07.2003
Anhängig
Vertretung
Browne, Robin Forsythe · Leeds
Browne, Robin Forsythe · Leeds
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27.04.2005
Verfahren zur Einstellung der Spannung eines Betriebenen Faraday-Schirms
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.07.2003
Anhängig
Vertretung
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21.04.2005
Method and apparatus for wafer mechanical stress monitoring and wafer thermal stress monitoring
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 30.08.2004
Anhängig
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14.04.2005
System, method and apparatus for applying liquid to a cmp polishing pad
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 02.09.2004
Anhängig
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07.04.2005
Etch with ramping
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.09.2004
Anhängig
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31.03.2005
System and method for integrated multi-use optical alignment
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.08.2004
Anhängig
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30.03.2005
Wafer-Träger mit Kerbe zur Entkoppelung von Haltering und Halterplatte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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30.03.2005
Verfahren zum Ätzen Dielektrischer Schichten mit Verbesserter Resist-Und/oder Ätzprofilcharakteristik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.06.2003
Anhängig
Vertretung
Diehl, Hermann O. Th · München
Diehl, Hermann, Dr. Dipl.-Phys · München
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17.03.2005
Reduction of feature critical dimensions
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.07.2004
Anhängig
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09.03.2005
Integrierte Schrittweise Statistische Prozesssteuerung in einem Plasmaverarbeitungssystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.05.2003
Anhängig
Vertretung
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10.02.2005
Method for balancing return currents in plasma processing apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.07.2004
Anhängig
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20.01.2005
Application of heated slurry for cmp
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 28.06.2004
Anhängig
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19.01.2005
Verfahren und Vorrichtung zum Erwärmen einer Polierscheibe
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 28.03.2003
Anhängig
Vertretung
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12.01.2005
Verunreinigungsarme Bauteile für Halbleiterverarbeitungsapparatur und Verfahren zur Herstellung von Bauteilen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.02.2003
Anhängig
Vertretung
Diehl, Hermann O. Th · München
Diehl, Hermann, Dr. Dipl.-Phys · München
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06.01.2005
Magnetic enhancement for mechanical confinement of plasma
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.06.2004
Anhängig
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05.01.2005
Trägerloses Polierband zum Chemisch-Mechanischen Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 31.08.2000
Erteilt am 05.01.2005
Vertretung
Viering, Hans-Martin · München
Viering, Hans-Martin · München
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29.12.2004
System und Verfahren zur Breitband-Lichtendpunktdetektion zur Filmwechselanzeige
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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22.12.2004
Vorrichtung und Verfahren zur Detektion von Übergänge der Oberflächeneigenschaften eines Wafers bei dem Chemisch-Mechanischen Polierverfahren für Prozess-Status und Prozess-Kontrolle
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.12.2004
Verfahren und System zur Verminderung von Photochemischer Korrosion bei Reinigungsprozessen
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.12.2004
Verstärkter Riemen für Chemisch-Mechanisches-Planarisieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 10.03.2003
Anhängig
Vertretung
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10.11.2004
System und Verfahren zur Lieferungsabwicklung, Steuerung und Mischung von Chemikalien und Schlämmen für Cmp-/reinigungssysteme
Steuerungs- & Regelungstechnik
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03.11.2004
Verfahren zur Herstellung von Verstärkten Waferpolierkissen und Diese Verfahren Implementierende Vorrichtungen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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20.10.2004
Verfahren und Vorrichtung zum Anlegen einer Abwärtskraft an einen Wafer bei Cmp
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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22.09.2004
Verfahren und Vorrichtungen zur Aufbereitung und Temperaturregelung einer Verarbeitungsoberfläche
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.12.2002
Anhängig
Vertretung
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22.09.2004
Vorrichtung und Verfahren zur Temperaturkontrolle einer Halbleiterscheibe Beim Chemisch-Mechanischen Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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22.09.2004
Verfahren zur Herstellung von Verbindungsstrukturen mit Dielektrischen Eigenschaften eines Niedrigen K
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.12.2002
Anhängig
Vertretung
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Die Kanzleien und Patentanwälte, die Lam Research vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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