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S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies Patente

🇫🇷 Frankreich

S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies war ein französischer Hersteller von Silizium-auf-Isolator-Wafern für die Halbleiterindustrie, das heutige Unternehmen firmiert als Soitec. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente und Waferbondverfahren.

323
Patente
2000–2011
Anmeldejahre
12
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

323 gesamt
Patent
10.08.2006
Multi-gate fet with multi-layer channel
WO2006082247
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.08.2006
Optimiertes Verfahren zum Transferieren einer Siliziumkarbid-Dünnschicht auf einem Empfangsubstrat
EP1468445
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.06.2006
Indirekte Bondierung mit Verschwinden der Bondierungsschicht
EP1668693
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.06.2006
Prozess zur Herstellung einer aus Halbleitenden Materialien Gefertigten Mehrschichtstruktur
EP1665368
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.05.2006
Mehrzweck-Metallabdichtung
EP1661175
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2006
Gegenüber Hochtemperaturbelastung Beständige Gespannte Halbleiter-Auf-Isolator-Struktur
EP1654757
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.05.2006
Verfahren zur Herstellung von Dünnen Schichten aus Halbleitermaterial aus einem Doppelseitigen Spender-Wafer
EP1654758
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.05.2006
Verfahren zum Ablösen einer Halbeiterschicht
EP1652229
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.05.2006
Verfahren zum Erhalten einer Qualitativ Hochwertigen Dünnschicht durch Coimplantation und Thermisches Ausheizen
EP1652230
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.05.2006
Kompositstruktur mit hoher thermischer Leitfähigkeit
EP1653504
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.04.2006
Substratanordnung für verspannte Systeme
EP1644967
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.03.2006
Verbessertes Erhitzungsverfahren zur Stabilisation
EP1639633
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.03.2006
Verfahren zum Erhalten eines Selbsttragenden Halbleiterdünnfilms für Elektronische Schaltungen
EP1423873
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.03.2006
Verfahren zur Gleichzeitigen Herstellung eines mit einer Nutzschicht Bedeckten Substratpaars.
EP1631983
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.03.2006
Substrat für Verspannte Systeme und Verfahren des Kristallwachstums auf einem Solchen Substrat
EP1629526
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.02.2006
Verfahren zur Wärmevorbehandlung zweier zu Bondender Scheiben.
EP1628339
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.02.2006
Method for determining the composition of a layer
WO2006010996
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2006
Verfahren zur Herstellung einer Hableiterstruktur auf einem Substrat
EP1571705
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.12.2005
Verfahren zur Herstellung von Substraten oder Bauelementen auf Substraten mittels Übertragung einer Nützlichen Schicht für Mikroelektronik, Optoelektronik oder Optik.
EP1606839
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.11.2005
Spannungsentlastung einer Dünnschicht nach Ihrem Transfer
EP1597758
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.11.2005
Relaxation einer Dünnschicht bei einer Hohen Temperatur nach Ihrem Transfer
EP1597759
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.11.2005
Verfahren zur Herstellung einer Heterogenen struktur und eine damit erzeugte Struktur
EP1487012
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.10.2005
Oxidation process of a sige layer and applications thereof
WO2005093807
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.09.2005
A method of fabricating a slip line limited substrate for microelectronics, optoelectronics, and optics, and a corresponding substrate
WO2005088698
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.08.2005
Herstellungsverfahren für Mehrschichtenstruktur
EP1568073
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.07.2005
Dispositif Et Procede D'observation D'une Interface De Collage
WO2005064320
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.07.2005
Schnelles Temperverfahren von Halbleiterscheiben
EP1552553
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.06.2005
Herstellungsverfahren eines Sicoi-Substrats mit einem Epitaxieschritt
EP1547145
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.06.2005
Bildung einer Spannungsfreien Nutzschicht von einer Halbleiterscheibe ohne Pufferschicht
EP1543552
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.06.2005
Verfahren zum Polieren eines Waferst Cks
EP1536918
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
02.06.2005
Substrate with refractive index matching
WO2005050266
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.06.2005
Quasi-Vertikales Leistungshalbleiterbauelement auf einem Verbindungssubstrat
EP1535346
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.05.2005
Mechanische Wiederverwertung einer Halbleiterscheibe, die eine Pufferschicht Enthält, nach der Entfernung einer Dünnen Schicht Daher
EP1532676
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.02.2005
Verfahren zur Herstellung von Substrate mit Lösbarem Temporärem Träger und Zugehöriges Substrat
EP1502298
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.11.2004
Verfahren zur Dosierung von Elementen aus einem Substrat für Optik, Elektronik oder Optoelektronik
EP1360469
Anorganische Chemie & Werkstoffe Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
21.10.2004
Verfahren zur Herstellung einer Hybridvorrichtung und Hybridvorrichtung
WO2004090958
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.10.2004
Verfahren zur Herstellung von Trennbaren Halbleiter-Zusammensetzungen, zur Herstellung von Substraten für Elektronische, Optoelektronische und Optische Anwendungen
EP1468444
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.06.2004
Glühverfahren eines Halbleiterwafers, und Halbleiterbauelement
WO2004049393
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.05.2004
Halbleiterstruktur und Zugehöriges Herstellungsverfahren
WO2004044975
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.04.2004
Verfahren zum Verringern der Oberflächenrugosität
EP1412972
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Wer vertritt S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
298
Metallurgie & Oberflächentechnik
32
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
11
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
10
Akustik, Musik & Datenspeicherung
7
Anorganische Chemie & Werkstoffe
4
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
3
Verfahrens- & Trenntechnik
1
Optik & Fototechnik
1
Software & Datenverarbeitung
1
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
1

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