S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies Patente

🇫🇷 Frankreich

S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies war ein französischer Hersteller von Silizium-auf-Isolator-Wafern für die Halbleiterindustrie, das heutige Unternehmen firmiert als Soitec. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente und Waferbondverfahren.

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Patente

2000–2011

Anmeldejahre

Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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323 gesamt

Anmeldejahr

Veröffentlicht	Patent	Land
24.07.2008	24.07.2008 Method of producing an soi structure with an insulating layer of controlled thickness WO2008087527 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 10.01.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
24.07.2008	24.07.2008 Process for fabricating a hybrid substrate WO2008087516 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 07.01.2008 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
18.06.2008	18.06.2008 Substrat mit Bestimmtem Wärmeausdehnungskoeffizienten EP1702357 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 28.10.2004 Erteilt am 18.06.2008 Vertretung Le Forestier, Eric · Le Chesnay LE FORESTIER CONSEIL Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.05.2008	29.05.2008 Abatement system for gallium nitride reactor exhaust gases WO2008064085 Software & Datenverarbeitung	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 15.11.2007 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.05.2008	29.05.2008 Methods for high volume manufacture of group iii-v semiconductor materials WO2008064077 Metallurgie & Oberflächentechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 15.11.2007 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.05.2008	29.05.2008 High volume delivery system for gallium trichloride WO2008064080 Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 15.11.2007 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
28.05.2008	28.05.2008 Schichtübertragungsverfahren EP1586115 Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 22.01.2004 Erteilt am 28.05.2008 Vertretung Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
28.05.2008	28.05.2008 Chromfreie Ätzlösung für Si-Substrate und SiGe-Substrate, Verfahren zum Präparieren von Defekten diese Ätzlösung verwendend und Verfahren zum Behandeln von Si-Substraten und SiGe-Substraten diese Ätzlösung verwendend EP1926132 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 23.11.2006 Anhängig Vertretung Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
16.01.2008	16.01.2008 Wärmebehandlung zur Stabilisierung einer Klebeschnittstelle EP1879225 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 12.07.2007 Anhängig Vertretung Le Forestier, Eric · Le Chesnay LE FORESTIER CONSEIL Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.12.2007	12.12.2007 Hybride Voll-Soi-Typ-Mehrschichtstruktur EP1864317 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 29.03.2005 Anhängig Vertretung Texier, Christian · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.12.2007	12.12.2007 Verfahren zur Begrenzung der Diffusion im Lückenmodus in einer Heterostruktur EP1865551 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 25.05.2007 Anhängig Vertretung Desormiere, Pierre-Louis · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
07.11.2007	07.11.2007 Verfahren zum Reduzieren der Trap-Dichte in einem Halbleiterwafer EP1851790 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 03.02.2005 Anhängig Vertretung Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
24.10.2007	24.10.2007 Relaxation einer Verspannten Schicht unter Verwendung einer Geschmolzenen Schicht EP1846946 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 31.10.2005 Anhängig Vertretung Collin, Jérôme · Paris Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
03.10.2007	03.10.2007 Vorrichtungen zum Abtrennen von Substraten und Zugehörige Verfahren EP1423244 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 24.07.2002 Erteilt am 03.10.2007 Vertretung Texier, Christian · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
03.10.2007	03.10.2007 Bildung und Behandlung einer Sige-Struktur EP1839332 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 17.01.2006 Anhängig Vertretung Le Forestier, Eric · Le Chesnay LE FORESTIER CONSEIL Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
19.09.2007	19.09.2007 Verfahren zur Herstellung eines Dünnfilms EP1835534 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 08.03.2007 Anhängig Vertretung Desormiere, Pierre-Louis · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.09.2007	12.09.2007 Verfahren zur Herstellung einer Epitaktischen Schicht EP1660702 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 07.07.2004 Erteilt am 12.09.2007 Vertretung Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
05.09.2007	05.09.2007 Verfahren zur Behandlung der Oberfläche eines Wafers EP1829099 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 21.12.2005 Anhängig Vertretung Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
05.09.2007	05.09.2007 Verfahren zum Transfer einer Schaltung zu einer Masseverbindungsebene EP1829100 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 22.12.2005 Anhängig Vertretung Ahner, Philippe · Paris La Défense Poulin, Gérard · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
15.08.2007	15.08.2007 Verfahren zur Übertragung einer auf einem Substrat mit Kristallverursachten Teilchen (COPs) ausgebildeten dünnen Schicht. EP1818976 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 14.02.2006 Anhängig Vertretung Collin, Jérôme · Paris Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
25.07.2007	25.07.2007 Verfahren zur Herstellung eines Verbundsubstrats EP1811561 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 22.01.2007 Anhängig Vertretung Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
28.06.2007	28.06.2007 Method for making a composite substrate and composite substrate according to said method WO2007071771 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 21.12.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
06.06.2007	06.06.2007 Verfahren zum Erhalten einer Dünnen Schicht durch Implemenieren von Coimplantation und Nachfolgender Implantation EP1792339 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 21.09.2004 Anhängig Vertretung Le Forestier, Eric · Le Chesnay LE FORESTIER CONSEIL Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
24.05.2007	24.05.2007 Treating a sige layer for selective etching WO2007057381 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 14.11.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
28.03.2007	28.03.2007 Hybride Epitaxie-Unterlage und Herstellungsverfahren dafür EP1766676 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 02.06.2005 Anhängig Vertretung Desormiere, Pierre-Louis · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
21.03.2007	21.03.2007 Verfahren zur Herstellung von Substraten und Dadurch Hergestellte Substrate EP1292975 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 15.06.2001 Erteilt am 21.03.2007 Vertretung Le Forestier, Eric · Le Chesnay LE FORESTIER CONSEIL Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
24.01.2007	24.01.2007 Verfahren zur Herstellung eines Substrats insbesondere für die Optik, Elektronik oder Optoelektronik und Resultierendes Substrat EP1344246 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 26.11.2001 Erteilt am 24.01.2007 Vertretung Texier, Christian · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
21.12.2006	21.12.2006 Method for maintaining stress in an etched island in a stressed thin film and structure obtained by implementing said method WO2006134119 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 13.06.2006 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
20.12.2006	20.12.2006 Substratschichtschneidvorrichtung und damit Verbundenes Verfahren EP1385683 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 10.04.2002 Erteilt am 20.12.2006 Vertretung Le Forestier, Eric · Le Chesnay LE FORESTIER CONSEIL Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
20.12.2006	20.12.2006 Wärmebehandlung zur Verbesserung der Qualität einer Genommenen Dünnen Schicht EP1733423 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 07.03.2005 Anhängig Vertretung Collin, Jérôme · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
13.12.2006	13.12.2006 Präparieren einer Oberfläche eines Halbleiterwafers für das Bonden mit einem Anderen Wafer EP1730772 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 30.03.2005 Anhängig Vertretung Collin, Jérôme · Paris Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
29.11.2006	29.11.2006 Wärmebehandlung nach Smart-Cut-Trennung EP1726039 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 07.03.2005 Anhängig Vertretung Callon de Lamarck, Jean-Robert · Paris Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
15.11.2006	15.11.2006 Verfahren zur Verbesserung der Qualität einer Genommenen Dünnen Schicht EP1721333 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 07.03.2005 Anhängig Vertretung Le Forestier, Eric · Le Chesnay LE FORESTIER CONSEIL Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
26.10.2006	26.10.2006 Chemical-mechanical polishing method and apparatus WO2006111790 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 22.04.2005 Anhängig Vertretung Collin, Jérôme · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
25.10.2006	25.10.2006 Behandlung von Halbleiter-Wafern EP1715516 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 07.04.2006 Anhängig Vertretung Desormiere, Pierre-Louis · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
11.10.2006	11.10.2006 Verfahren zur Herstellung eines Freigabesubstrats EP1709676 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 24.01.2005 Anhängig Vertretung Collin, Jérôme · Paris Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
30.08.2006	30.08.2006 Oberflächenbehandlung für Mehrschichtige Wafer, die aus aus Halbleitermaterialien Ausgewählten Materialschichten gebildet Werden EP1695376 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 10.12.2004 Anhängig Vertretung Collin, Jérôme · Paris Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
10.08.2006	10.08.2006 Method for applying a high temperature treatment to a semiconductor wafer WO2006082469 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 03.02.2005 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
10.08.2006	10.08.2006 Substrate for crystal growing a nitride semiconductor WO2006082467 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 01.02.2005 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
10.08.2006	10.08.2006 Method for high-temperature annealing a multilayer wafer WO2006082468 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 03.02.2005 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen

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Wer vertritt S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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