Soitec Patente
🇫🇷 Frankreich
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
801
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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801 gesamt| Patent | |||
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05.09.2007
Verfahren zur Behandlung der Oberfläche eines Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.12.2005
Anhängig
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
Regimbeau · Rennes
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05.09.2007
Verfahren zum Transfer einer Schaltung zu einer Masseverbindungsebene
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.12.2005
Anhängig
Vertretung
Ahner, Philippe · Paris La Défense
Poulin, Gérard · Paris
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15.08.2007
Verfahren zur Übertragung einer auf einem Substrat mit Kristallverursachten Teilchen (COPs) ausgebildeten dünnen Schicht.
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.08.2007
Verfahren und Vorrichtung zur Messung von Halbleiterplatten
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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25.07.2007
Verfahren zur Herstellung eines Verbundsubstrats mit verbesserten elektrischen Eigenschaften
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.01.2007
Anhängig
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
Regimbeau · Rennes
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25.07.2007
Verfahren zur Herstellung eines Verbundsubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.01.2007
Anhängig
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
Regimbeau · Rennes
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06.06.2007
Dünnschicht-Transferverfahren, Wobei ein Coimplantierungsschritt Gemäss Bedingungen zur Vermeidung der Blasenbildung und Begrenzung der Rauhigkeit Durchgeführt Wird
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.06.2007
Verfahren zum Erhalten einer Dünnen Schicht durch Implemenieren von Coimplantation und Nachfolgender Implantation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.12.2006
Präparieren einer Oberfläche eines Halbleiterwafers für das Bonden mit einem Anderen Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.11.2006
Wärmebehandlung nach Smart-Cut-Trennung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.03.2005
Anhängig
Vertretung
Callon de Lamarck, Jean-Robert · Paris
Regimbeau · Rennes
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22.11.2006
Behandlungsmethode und Vorrichtung für die Aktive Schicht einer Mehlagenstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.11.2006
Verfahren zur Verbesserung der Qualität einer Genommenen Dünnen Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.10.2006
Behandlung von Halbleiter-Wafern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.10.2006
Verfahren zur Herstellung eines Freigabesubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.08.2006
Oberflächenbehandlung für Mehrschichtige Wafer, die aus aus Halbleitermaterialien Ausgewählten Materialschichten gebildet Werden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.07.2006
Verfahren zur Herstellung von Substraten für Optoelektronischen Anwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.01.2005
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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14.06.2006
Indirekte Bondierung mit Verschwinden der Bondierungsschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.06.2006
Prozess zur Herstellung einer aus Halbleitenden Materialien Gefertigten Mehrschichtstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.05.2006
Mehrzweck-Metallabdichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.05.2006
Verfahren zur Herstellung von Dünnen Schichten aus Halbleitermaterial aus einem Doppelseitigen Spender-Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.05.2006
Verfahren zum Ablösen einer Halbeiterschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.05.2006
Verfahren zum Erhalten einer Qualitativ Hochwertigen Dünnschicht durch Coimplantation und Thermisches Ausheizen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.04.2006
Substratanordnung für verspannte Systeme
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.03.2006
Verbessertes Erhitzungsverfahren zur Stabilisation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.06.2004
Anhängig
Vertretung
Callon de Lamarck, Jean-Robert · Paris
Regimbeau · Rennes
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08.03.2006
Verfahren zur Gleichzeitigen Herstellung eines mit einer Nutzschicht Bedeckten Substratpaars.
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.06.2004
Anhängig
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
Regimbeau · Rennes
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01.03.2006
Substrat für Verspannte Systeme und Verfahren des Kristallwachstums auf einem Solchen Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.02.2006
Verfahren zur Wärmevorbehandlung zweier zu Bondender Scheiben.
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.01.2006
Verfahren zur Herstellung einer Hableiterstruktur auf einem Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.12.2005
Verfahren zur Herstellung von Substraten oder Bauelementen auf Substraten mittels Übertragung einer Nützlichen Schicht für Mikroelektronik, Optoelektronik oder Optik.
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.12.2005
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterwafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.06.2004
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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23.11.2005
Spannungsentlastung einer Dünnschicht nach Ihrem Transfer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.11.2005
Relaxation einer Dünnschicht bei einer Hohen Temperatur nach Ihrem Transfer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.11.2005
Verfahren zur Herstellung einer Heterogenen struktur und eine damit erzeugte Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.05.2004
Anhängig
Vertretung
Desormiere, Pierre-Louis · Paris
Joly, Jean-Jacques · Paris
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07.09.2005
Herstellungsverfahren eines Substrates
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.03.2004
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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31.08.2005
Herstellungsverfahren für Mehrschichtenstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.06.2005
Herstellungsverfahren eines Sicoi-Substrats mit einem Epitaxieschritt
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.06.2005
Bildung einer Spannungsfreien Nutzschicht von einer Halbleiterscheibe ohne Pufferschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.05.2005
Mechanische Wiederverwertung einer Halbleiterscheibe, die eine Pufferschicht Enthält, nach der Entfernung einer Dünnen Schicht Daher
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2005
Verfahren zur Herstellung von Substrate mit Lösbarem Temporärem Träger und Zugehöriges Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.10.2004
Verfahren zur Herstellung von Trennbaren Halbleiter-Zusammensetzungen, zur Herstellung von Substraten für Elektronische, Optoelektronische und Optische Anwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.01.2003
Anhängig
Vertretung
Schrimpf, Robert · Paris
Texier, Christian · Paris
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Wer vertritt Soitec?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Soitec vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
688
Metallurgie & Oberflächentechnik
70
Elektronik & Schaltungstechnik
68
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
32
Akustik, Musik & Datenspeicherung
19
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
11
Optik & Fototechnik
6
Verfahrens- & Trenntechnik
4
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
3
Anorganische Chemie & Werkstoffe
3
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
2
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
2