imec Patente
🇧🇪 Belgien
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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2.629 gesamt| Patent | |||
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07.10.2020
Oberflächenimmobilisierung eines Analyterkennenden Moleküls
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 28.06.2016
Erteilt am 07.10.2020
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07.10.2020
Iii-V-Halbleiterwellenleiter-Nanogratstruktur
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 29.12.2017
Erteilt am 07.10.2020
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07.10.2020
Verfahren zur Paralleler Formung Vertikaler Nanodraht oder Nanofolien Feldeffekttransistoren und Horizontaler Feldeffekttransistoren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.10.2020
Verfahren zur Reduzierung des Kontaktwiderstandes in einem Transistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.11.2014
Erteilt am 07.10.2020
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07.10.2020
Verfahren und System zur Bestimmung der Biomarkerkonzentration
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 26.01.2018
Erteilt am 07.10.2020
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23.09.2020
System und Verfahren für Abstimmbare Genauigkeit von Dot-Produkt-Motor
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 28.12.2017
Erteilt am 23.09.2020
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23.09.2020
Verfahren zur Herstellung einer Photonischen Schaltung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Optik & Fototechnik
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23.09.2020
Unter Verwendung eines Plasmaverarbeitungsschritts Hergestellte, Integrierte Halbleiterschaltung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.12.2017
Erteilt am 23.09.2020
Vertretung
Plasseraud IP · Paris
Cabinet Plasseraud · Paris
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23.09.2020
System und Verfahren für Chip-On-Board-Leuchtdiode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.09.2020
Flexible Ultrasound Array
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 12.03.2020
Anhängig
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17.09.2020
An Acoustic Coupling Interface
Medizintechnik & Gesundheit
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 17.02.2020
Anhängig
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10.09.2020
An apparatus and method for detecting photoluminescent light emitted from a sample
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 14.02.2020
Anhängig
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09.09.2020
Verfahren, System und Verschiedene Komponenten Solch eines Systems zur Auswahl eines Stückidentifikators
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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09.09.2020
Verfahren und Vorrichtung für die flüssigkeitsgesteuerte Selbstanordnung von Mikrokomponenten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.05.2012
Erteilt am 09.09.2020
Vertretung
Pronovem · Liège
AWA Benelux · Bruxelles
Zusammenfassung
The present invention is related to a method and apparatus for self-assembly of micro-components (15) such as microchips onto a carrier substrate (10), provided with assembly locations (11) for said components. In the method of the invention, the components are supplied to the carrier by a liquid flow, while a template substrate (13) is arranged facing the carrier (10). The template is a substrate provided with openings (14) aligned to the assembly locations (11). The carrier and template are submerged into a tank (16) filled with the liquid (2), while the liquid flow is supplied to the template side together with the components, so that the components are guided towards said openings by the flow of liquid. Once a component is trapped into an opening (14) of the template, substantially no further liquid flow through said opening is possible, so that following components are guided towards the remaining openings, thereby establishing a fast and reliable self-assembly process. |
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09.09.2020
Festelektrolyt, Elektrode, Elektrisches Speicherelement und Verfahren zur Herstellung eines Festen Elektrolyten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.10.2018
Anhängig
Vertretung
Winger · Boortmeerbeek
Eisenführ Speiser · München
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02.09.2020
Flüssigkeitskühlung Elektronischer Vorrichtungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.12.2015
Erteilt am 02.09.2020
Zusammenfassung
A liquid cooling system for cooling an electronic device comprising a chip or a chip package comprising a chip is described. The liquid cooling system comprises an inlet plenum comprising a coolant feeding channel oriented substantially parallel with the plane of a main surface to be cooled of the chip and a plurality of inlet cooling channels fluidically connected to the coolant feeding channel and arranged vertically for impinging a liquid coolant directly on said main surface of the chip. The vertically oriented inlet cooling channels are substantially parallel to vertically oriented outlet cooling channels and are separated by a thermally isolating material. The liquid cooling system further comprises at least one cavity wherein a plurality of inlet and outlet cooling channels end. The cavity is arranged for allowing interaction between the liquid coolant and the main surface of the chip and thus comprises a heat transfer region. |
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02.09.2020
Doppelkanal Finfet-Cmos-Vorrichtung mit Gemeinsamem, Relaxiertem Puffer und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.07.2015
Erteilt am 02.09.2020
Vertretung
Clerix, André · Leuven
Patent Department IMEC · Leuven
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02.09.2020
Integrierte Wellenleiterstruktur zur Fluoreszenzanalyse
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 23.01.2015
Erteilt am 02.09.2020
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26.08.2020
Biosensorsystem zur Detektion von Fluoreszentem Licht mit Superkritischem Winkel
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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26.08.2020
Feststoffbatterie mit Beschichtung zur Verbesserung der Oberflächenionendiffusion und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.06.2013
Erteilt am 26.08.2020
Vertretung
Clerix, André · Leuven
Patent Department IMEC · Leuven
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26.08.2020
Verfahren zur Bildung eines Vertikalen Hetero-Stapels und Vorrichtung mit einem Vertikalen Hetero-Stapel
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.06.2016
Erteilt am 26.08.2020
Vertretung
AWA Sweden AB · Stockholm
Awapatent AB · Helsingborg
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26.08.2020
Verfahren zur Bereitstellung eines Implantierten Abschnitts in einer Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.12.2015
Erteilt am 26.08.2020
Vertretung
Awapatent AB · Helsingborg
AWA Sweden AB · Stockholm
Zusammenfassung
According to an aspect of the present inventive concept there is provided a method of providing an implanted region in a semiconductor structure including a first region and a second region, the method comprising: providing a first implantation mask covering the first region of the semiconductor structure, the first implantation mask including a first sacrificial layer, wherein the first sacrificial layer is formed as a spin-on-carbon (SOC) layer, and a second sacrificial layer, wherein the second sacrificial layer is formed as a spin-on-glass (SOG) layer, subjecting the semiconductor structure to an ion implantation process wherein an extension of the first implantation mask is such that ion implantation in the first region is counteracted and ion implantation in the second region is allowed wherein the second region is implanted, forming a third sacrificial layer covering the second region of the semiconductor structure, wherein the third sacrificial layer includes carbon, removing the second sacrificial layer at the first region by etching, wherein the third sacrificial layer protects the second region from being affected by said etching, and removing the first sacrificial layer at the first region and the third sacrificial layer at the second region by etching. |
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20.08.2020
Improved ultrasound imaging of vasculature
Medizintechnik & Gesundheit
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 14.02.2020
Anhängig
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12.08.2020
Vorrichtung und Verfahren zur Holographischen In-Line-Bildgebung
Optik & Fototechnik
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Zusammenfassung
An apparatus for in-line holographic imaging is provided. The apparatus (100) comprises at least a first light source (102) and a second light source (104) arranged for illuminating an object (108) arranged in the apparatus (100) with a light beam; an image sensor (110) being arranged to detect at least a first and a second interference pattern, wherein the first interference pattern is formed when the object (108) is illuminated by the first light source (102) and the second interference pattern is formed when the object (108) is illuminated by the second light source (104), wherein the first and second interference patterns are formed by diffracted light, being scattered by the object (108), and undiffracted light of the light beam; wherein the at least first and second light sources (102, 104) are arranged at different angles in relation to the object (108), and possibly illuminate the object (108) using different wavelengths. |
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05.08.2020
Verfahren zur Strukturierung einer Unterschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
A method for patterning an underlying layer is described, the method comprising - providing a guiding layer on the underlying layer, the guiding layer comprising guiding structures and being substantially planar; - providing a block-copolymer layer on the guiding layer; - inducing phase separation of the block-copolymer layer in a regular pattern of structures of a first and a second polymer component, whereby one of the components aligns to the guiding structures, by chemo-epitaxy; - thereafter, removing a first of the components of the block-copolymer layers completely, leaving a regular pattern of structures of the second component; - providing a planarising layer over the regular pattern of structures of the second component and the guiding layer; - removing a portion of the planarising layer, thereby leaving a regular pattern of structures of the planarising layer at positions in between the structures of the second component, and exposing the structures of the second component; - removing the structures of the second component, selectively with respect to the structures of the planarising layer; - patterning the underlying layer, thereby using the structures of the planarising layer as a mask. |
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05.08.2020
Chip mit Integrierter Schaltung mit Stromversorgungsnetzwerk auf der Rückseite des Chips
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.08.2020
Heterosektionstunnel-Feldeffektransistor (TFET)
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.09.2014
Erteilt am 05.08.2020
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05.08.2020
Verfahren zum Bonden eines Halbleiterchips an ein Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.08.2020
Regelung der Stärke eines Jet Flows zum Sortieren von Teilchen
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 26.12.2017
Erteilt am 05.08.2020
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29.07.2020
Tunnelfeldeffekttransistorvorrichtung und Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.06.2012
Erteilt am 29.07.2020
Vertretung
Duyver, Jurgen Martha Herman · Diegem
Gevers Patents · Diegem
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29.07.2020
Selbstsperrender Transistor mit Hoher Elektronenmobilität
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.07.2020
Gruppe-Iii-Nitrid-Basierte Vertikale Leistungsvorrichtung und System
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.07.2020
Dynamische Magnetische Zellsortierung
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 17.06.2015
Erteilt am 29.07.2020
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29.07.2020
Elektrische Kontaktierung und Verbindung von Photovoltaikzellen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.03.2016
Erteilt am 29.07.2020
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22.07.2020
Netzwerkdienstanforderungen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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22.07.2020
Ausleseschaltung für Bildsensoren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 16.10.2013
Erteilt am 22.07.2020
Vertretung
Wauters, Davy Erik Angelo · Boortmeerbeek
Winger · Boortmeerbeek
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08.07.2020
Steuerung der Wiederauffindung in Adaptivem Streaming
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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08.07.2020
Verfahren zur Übertragung einer Graphenschicht
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.09.2013
Erteilt am 08.07.2020
Vertretung
Ego, Christophe · Boortmeerbeek
Winger · Boortmeerbeek
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01.07.2020
Ätzen Mithilfe einer Elektrolysierten Chloridlösung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.07.2020
Verfahren zum Maskieren eines Grabenabschnitts
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.12.2014
Erteilt am 01.07.2020
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Wer vertritt imec?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die imec vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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