imec Patente
🇧🇪 Belgien
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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2.629 gesamt| Patent | |||
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12.02.2014
Verbesserte Plasmakammerreinigung durch Hinzufügen einer Edelgas-Reinigungsstufe
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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12.02.2014
Verfahren zur Herstellung einer temporären Kappe auf einem MEMS-Bauteil
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29.01.2014
Verfahren zur Behandlung einer Isolierschicht mit niedriger Dielektrizitätskonstante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.09.2001
Erteilt am 29.01.2014
Vertretung
Van Malderen, Joëlle · Liège
Van Malderen, Joëlle · Liège
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22.01.2014
Verfahren für selektives Wachstum von hochdotierten Halbleitermaterialien der Gruppe IV
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.01.2014
Verfahren für systemszenariobasierte Konstruktion von dynamischen eingebetteten Systemen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 13.07.2012
Anhängig
Vertretung
Van Bladel, Marc · Merelbeke
Winger · Boortmeerbeek
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09.01.2014
A method for fabricating a thin film transistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.06.2013
Anhängig
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09.01.2014
Apparatus and method for atomic force microscopy
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 05.07.2013
Anhängig
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08.01.2014
Magnetresonanzbildgebung von Einzeldomänen-Nanopartikeln
Medizintechnik & Gesundheit
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 30.09.2009
Anhängig
Vertretung
Wauters, Davy Erik Angelo · Boortmeerbeek
Patent Department IMEC · Leuven
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08.01.2014
Verfahren zur Herstellung einer MEMS-Vorrichtung mit Dampffreisetzungsschritt
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08.01.2014
Vorrichtung und Verfahren für Rasterkraftmikroskopie in kontrollierter Atmosphäre
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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03.01.2014
Hyperdrive and neuroprobes for stimulation purposes
Medizintechnik & Gesundheit
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Status
Angemeldet am 28.06.2012
Anhängig
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01.01.2014
Fehlermodusschaltungen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 30.06.2011
Erteilt am 01.01.2014
Vertretung
Mackett, Margaret · Diegem
Mackett, Margaret Dawn · Diegem
Zusammenfassung
Described herein is a test circuit and method for testing through-silicon-vias (TSVs) in three-dimensional integrated circuits during each phase of manufacturing such as wafer-sort, wafer thinning, wafer stacking, and final packaging. The method comprises testing for faults in each individual TSV, TSV-under-test, shorts between a TSV-under-test and TSVs in close proximity and for connections between the TSV-under-test and another tier in the three-dimensional integrated circuit. A test circuit (400) comprises three switchable current paths connected to a power supply via a pull-up resistor (420) and a plurality of switches (Tx, Cx, Ax): a calibration path (ICALSENSE); a short path (ISHRSENSE); and a current measurement path (IFORCE). A power supply is connected to the measurement path (IFORCE), and the calibration path (ICALSENSE) and the short path (ISHRSENSE) are connected to ground via respective pull-down resistors (430, 440). For each TSV-under-test (TSV1), the desired mode of operation is selected by the closure of different combinations of switches (T1, C1, A1) and the current flowing through the pull-up resistor (420) in each mode of operation provides an indication of the whether the TSV-under-test (TSV1) has passed or failed the test. |
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01.01.2014
Verfahren und System für Hochgeschwindigkeitskommunikation
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 26.06.2012
Anhängig
Vertretung
Clerix, André · Leuven
Patent Department IMEC · Leuven
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01.01.2014
Verfahren zur Herstellung von Metalllinien auf einer nichtflachen MEMS-Topographie
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25.12.2013
Verfahren zur Herstellung leitfähiger Leitungen in naher Umgebung bei der Herstellung von mikroelektromechanischen Systemen
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18.12.2013
Verfahren zur Züchtung von Nanostrukturen in eingelassenen Strukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.12.2013
LED und Verfahren zur Herstellung einer LED
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.12.2013
Methode zur Herstellung von elektrisch leitenden Durchführungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.04.2004
Erteilt am 18.12.2013
Vertretung
Van Malderen, Joëlle · Liège
Van Malderen, Joëlle · Liège
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18.12.2013
Verfahren und elektronisches medizinisches Gerät für simultane Messung sowie Impedanz und Biopotenzialsignal
Medizintechnik & Gesundheit
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Status
Angemeldet am 01.02.2010
Erteilt am 18.12.2013
Vertretung
Sarlet, Stephanie · Diegem
Sarlet, Steven Renaat Irène · Diegem
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11.12.2013
Thermoelekrisches Textil
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
A thermoelectric system comprises: - a flexible structure (121); - at least one thermocouple unit (120) integrated in or attached to the flexible structure (121), each thermocouple unit (120) comprising at least one thermocouple (10) and at least one radiator element (90), the at least one radiator element (90) being thermally connected to a first end (10a) of the thermocouple (10); wherein the at least one radiator element (90) is flexible. The flexibility of the radiator elements (90) results in a good resistance to mechanical stress and shocks, and contributes to an improved wearing convenience. |
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04.12.2013
Schwankungsbeständiger Leseverstärker mit verringertem Energieverbrauch
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 13.09.2011
Erteilt am 04.12.2013
Vertretung
Sarlet, Stephanie · Diegem
Sarlet, Steven Renaat Irène · Diegem
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27.11.2013
Halbleitervorrichtung auf Graphenbasis
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.05.2012
Anhängig
Vertretung
Ego, Christophe · Boortmeerbeek
Winger · Boortmeerbeek
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14.11.2013
Method for increasing the electrical conductivity of metal oxide semiconductor layers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.04.2013
Anhängig
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06.11.2013
Verbesserte Mikronadel
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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06.11.2013
Donatorfolie und Verfahren zur lichtinduzierten Vorwärtsübertragungsherstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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30.10.2013
Verfahren zur Elektrochemischen Verarbeitung von Unebenen Proben
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.07.2010
Erteilt am 30.10.2013
Vertretung
Hertoghe, Kris Angèle Louisa · Winksele
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16.10.2013
Apparat und Verfahren zur Signaldetektion in einem Tdma-Netzwerk
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 19.11.2008
Erteilt am 16.10.2013
Vertretung
Van Bladel, Marc · Merelbeke
BiiP cvba · Leuven
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16.10.2013
Strukturierung und Kontaktierung Magnetischer Schichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.05.2010
Erteilt am 16.10.2013
Vertretung
Hertoghe, Kris Angèle Louisa · Winksele
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02.10.2013
Projektionssystem mit gepulsten Lichtquellen
Optik & Fototechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 15.03.2005
Erteilt am 02.10.2013
Vertretung
Van Malderen, Joëlle · Liège
Van Malderen, Joëlle · Liège
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02.10.2013
Verfahren zum Befestigen und Ablösen eines Chips oder Substrats auf/vom einem Träger und resultierendes Zwischenerzeugnis
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2013
Integrations- und Herstellungsverfahren von Cu-Germanid und Cu-Silizid als Abdeckschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2013
Verfahren zur Herstellung eines Kupferkontaktes
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2013
Integrierte Photonikvorrichtung
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 19.05.2009
Erteilt am 02.10.2013
Vertretung
Wauters, Davy Erik Angelo · Boortmeerbeek
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02.10.2013
Empfängerarchitektur für die Blockübertragung mit bekannter Symbolablesung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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18.09.2013
Speichervorrichtung mit reduziertem Leistungsverbrauch im Bereitschaftsbetrieb und Betriebsverfahren dafür
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 25.01.2007
Erteilt am 18.09.2013
Vertretung
Sarlet, Stephanie · Diegem
Sarlet, Steven Renaat Irène · Diegem
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18.09.2013
Unterbau, Anordnung mit dem Unterbau, Verfahren zur Anordnung und Anordnungsvorrichtung
Elektronik & Schaltungstechnik
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11.09.2013
Verfahren zur Bildung von MEMS-Vorrichtungen mit geringem Kontaktwiderstand und damit erhaltene Vorrichtungen
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04.09.2013
Verfahren zum Dotieren von Halbleiterstrukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.07.2009
Erteilt am 04.09.2013
Vertretung
Gabriel, Kiroubagaranne · Bruxelles
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04.09.2013
Adaptive Probenentnahme eines Elektrokardiogramms
Medizintechnik & Gesundheit
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Status
Angemeldet am 14.09.2010
Erteilt am 04.09.2013
Vertretung
Mackett, Margaret · Diegem
Mackett, Margaret Dawn · Diegem
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04.09.2013
Verfahren zur Herstellung einer LED-Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt imec?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die imec vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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