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S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies Patente

🇫🇷 Frankreich

S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies war ein französischer Hersteller von Silizium-auf-Isolator-Wafern für die Halbleiterindustrie, das heutige Unternehmen firmiert als Soitec. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente und Waferbondverfahren.

323
Patente
2000–2011
Anmeldejahre
12
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

323 gesamt
Patent
05.06.2013
Bürsten einer Hableiterscheibe vor dem Kleben
EP1473765
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.06.2013
Progressives Bearbeitungsverfahren
EP2324491
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.05.2013
Verfahren zum Ablösen eines Dünnen Films bei Moderater Temperatur nach Koimplantation
EP1559139
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2013
Anlage zur Massenherstellung von Gruppe-Iii-V-Halbleitermaterialien
EP2066496
Metallurgie & Oberflächentechnik
13.03.2013
Verfahren und Einrichtung zur Erhitzung einer Schicht einer Platte durch Auftaktung und Lichtfluss
EP2353177
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.02.2013
Verfahren zum Herstellen von Halbleiterstrukturen oder Bauelementen unter Verwendung von Schichten aus Halbleitermaterial mit Gewählten oder Kontrollierten Gitterparametern
EP2324488
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.02.2013
Verfahren zur Herstellung von Chips
EP1756864
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.12.2012
Auf Uv Basierende Überwachung und Regelung von Chlorid in einem Gasstrom
EP2329056
Metallurgie & Oberflächentechnik
12.12.2012
Verfahren zum Bonden zweier Substrate
EP2091071
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.12.2012
Übertragungsverfahren mit einer Behandlung einer zu verbindenden Oberfläche
EP2048706
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.12.2012
Verfahren zur Bindung zweier Substrate
EP2200077
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.11.2012
Recycling durch Mechanische Mittel eines Wafers mit Abnehmestruktur nach dem Abnehmen einer Dünnen Schicht davon
EP1588415
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.11.2012
Verfahren zur präventiven Behandlung des Ringes eines mehrschichtigen Wafers
EP1599896
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.11.2012
Grabenstruktur in Mehrschichtwafer
EP2390907
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.11.2012
Verfahren zum Bonden Zweier Substrate
EP2115768
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.10.2012
Verfahren zum Katastrophischen Transfer einer Dünnen Schicht nach Coimplantation
EP1678755
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.09.2012
Erhöhung der Qualität einer Dünnschicht durch Hochtemperaturglühung
EP2130217
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.09.2012
Verfahren zum Schneiden mindestens einer Dünnschicht in einem Substrat oder in einem Rohblock, insbesondere aus Halbleitermaterial
EP1273035
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.09.2012
Verfahren zur Glättung der Kontur einer nützlichen, auf ein Trägersubstrat übertragenen Materialschicht
EP2164096
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.08.2012
Verfahren zur Rückgewinnung einer Oberfläche eines Substrats
EP2219208
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.08.2012
Halbleiterbauelement mit einem Feldeffekttransistor in einer Silizium-auf-Isolator-Struktur
EP2381470
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.06.2012
Verfahren zur Glättung der Kontur einer nützlichen, auf ein Trägersubstrat übertragenen Materialschicht
EP2164097
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.05.2012
Verfahren zur Übertragung von Platten
EP1759411
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.05.2012
Verfahren zum Übertragen von Halbleiter-Dünnschichten aus einer Dünnschicht-Quelle.
EP1324385
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.05.2012
Vorrichtung und Verfahren zur automatischen Zustandsüberwachung einer Platte durch Schweissgeschwindigkeitsmessen
EP1359390
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.05.2012
Herstellungsverfahren für eine Mehrschichtige Struktur mit Trennschicht
EP1774579
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2012
Herstellungsverfahren einer Verbundstruktur mit einer stabilen Oxidbindungsschicht
EP2232545
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.04.2012
Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats
EP2255395
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.03.2012
Verfahren zur Verbesserung der Öberflächenrauhigkeit eines Halbleiterwafers
EP1690289
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.02.2012
Verfahren zum Verdünnen eines Silicium-Auf-Isolator-Substrats
EP2422360
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.02.2012
Verfahren zur epitaktischen Abscheidung von einkristallinen III-V Halbleitermaterial
EP2083935
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.02.2012
Herstellungsverfahren einer Mehrschichtenstruktur mit Konturfräsen durch thermomechanische Effekte
EP2363879
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.02.2012
Verfahren zum Binden Zweier aus Materialien, die aus Halbleitermaterialien Ausgewählt Wurden, Hergestellter Wafer
EP1872388
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.02.2012
Epitaxialverfahren und Strukturen zur Bildung von Halbleitermaterialien
EP2412006
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.01.2012
Appreturverfahren zur Herstellung von Substraten auf dem Gebiet der Elektronik
EP2409322
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.01.2012
Oberflächenbearbeitung nach Selektivem Ätzen
EP1883953
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.01.2012
Prozess zum Verbessern der Oberflächenrauigkeit eines Halbleiterwafers
EP1697981
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.01.2012
Verfahren zur Herstellung einer Mehrschichtigen Struktur mit Schaltschichtübertragung
EP2406820
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.01.2012
Verfahren zum Produzieren einer Heterostruktur mit Lokaler Anpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten
EP2406818
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.01.2012
Gasinjektoren für Cvd-Systeme damit
EP2403975
Metallurgie & Oberflächentechnik

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Die Kanzleien und Patentanwälte, die S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
298
Metallurgie & Oberflächentechnik
32
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
11
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
10
Akustik, Musik & Datenspeicherung
7
Anorganische Chemie & Werkstoffe
4
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
3
Verfahrens- & Trenntechnik
1
Optik & Fototechnik
1
Software & Datenverarbeitung
1
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
1

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