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Soitec Patente

🇫🇷 Frankreich

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

801
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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801 gesamt
Patent
29.06.2011
Herstellungsverfahren einer Heterostruktur mit Spannungsminimierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.06.2011
Verfahren zur Herstellung eines Substrats Inbesondere für Optik,elektronik oder Optoelektronik und Danach Hergestelltes Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.06.2011
Verfahren zur Charakterisierung eines Implantationsschrittes in einem Substrat
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.06.2011
Volumenlebensdauermessung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.06.2011
Spülen nach einem auf einen Wafer Angewandten Chemisch-Mechanischen Planarisierungsprozess
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
15.06.2011
Verfahren zum Steuern einer SeOI-DRAM-Speicherzelle mit einem zweiten Kontrollgate, das unter einer Isolierschicht verborgen ist
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.06.2011
Verfahren zur Entfernung der Schrägkante eines Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.06.2011
Schaltung für einheitliche Transistoren auf SeOI mit verborgenem hinteren Steuergate unter einem Isolierschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.06.2011
Heterostructure for electronic power components, optoelectronic or photovoltaic components
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.06.2011
Halbleitervorrichtung mit einer InGaN-Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.06.2011
Verfahren zur Bildung von Relaxierten Halbleitermaterialschichten, Halbleiterstrukturen, Vorrichtungen und Manipulierte Substrate damit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.05.2011
Gemischtes Bearbeitungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.05.2011
Substrathalter und Klammervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.05.2011
Verfahren zur Initiierung einer Molekülbindung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.04.2011
Verfahren zur Herstellung einer Struktur mit einem Schritt zur Implantierung von Ionen zur Stabilisierung einer Haftmittelbindungschnittstelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.04.2011
Verfahren zur Herstellung von Implantaten in einem Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.04.2011
Substrat mit Verschiedenen Oberflächenarten und Verfahren zur Herstellung Derartiger Substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.03.2011
Bindungsverfahren und schichtübertragungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.03.2011
Prozess zum Herstellen einer eine Germaniumschicht auf einem Substrat Umfassenden Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.02.2011
Verfahren zur Übertragung einer Dünnschicht mittels Protonenaustausch
Metallurgie & Oberflächentechnik
02.02.2011
Verfahren zur Bestimmung einer zentrierten Position eines Halbleitersubstrats in einem Brennofen, Vorrichtung zur Wärmebehandlung von Halbleitersubstraten und Verfahren zur Eichung einer solchen Vorrichtung.
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.01.2011
Composite substrate with crystalline seed layer and carrier layer with a coincident cleavage plane
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2011
Verfahren zur Konstruktion von Wafern durch Molekülbindung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2011
Substrat mit einer Geladenen Zone in einer Isolierten Vergrabenen Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2011
Verfahren zum Herstellen eines Substrats des Typs Halbleiter auf Isolator
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.12.2010
Implantation mit Gesteuerter Temperatur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.12.2010
Wärmebehandlung zur Stabilisierung einer Klebeschnittstelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.11.2010
Thermalisierung Gasförmiger Vorläufer in Cvd-Reaktoren
Metallurgie & Oberflächentechnik
29.09.2010
Verfahren für In-Situ-Kammerreinigungsverfahren für die Massenherstellung von Halbleitermaterialien
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.09.2010
Verfahren zur Behandlung von Defekten bei Wafer-Bonding
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.09.2010
Direktes hydrophobes Verfahren zum Kleben von zwei Substraten zur Verwendung in der Elektronik, Optik und Opto-Elektronik.
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.09.2010
Verfahren zur Herstellung von Gereinigten, für Epitaxiales Wachstum Geeigneten Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.08.2010
Vorrichtung zum Polieren der Kante eines Halbleitersubstrats
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.07.2010
Verfahren zur Herstellung einer Struktur mit einem Substrat und einer auf einer Seiner Seiten Abgeschiedenen Schicht
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.06.2010
Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats und Halbleitersubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.06.2010
Verfahren zur Herstellung eines rückbeleuchteten Bildsensors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.06.2010
Verfahren zum Erzeugen einer Struktur durch Schichttransfer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.05.2010
Verfahren zur Herstellung einer Dünnschicht aus Halbleitermaterial
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.05.2010
Verfahren zur Gewinnung eines Hybridsubstrats mit mindestens einer Schicht aus Nitriertem Material
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.05.2010
Verfahren zur Übertragung einer Dünnen, Elektrisch Aktiven Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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