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KLA Corporation Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

495
Patente
2000–2019
Anmeldejahre
18
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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495 gesamt
Patent
02.02.2012
Region based virtual fourier filter
Software & Datenverarbeitung
18.01.2012
Verfahren und Systeme zur Erstellung eines Prüfverfahrens für Wafer
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2012
Data perturbation for wafer inspection or metrology setup
Software & Datenverarbeitung
12.01.2012
In-place management of semiconductor equipment recipes
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2012
System and method for interferometric autofocusing
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik
12.01.2012
Active Planar Autofocus
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
29.12.2011
Extending the lifetime of a deep uv laser in a wafer inspection tool
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.12.2011
Advanced Process Control Optimization
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.12.2011
Erkennung von Defekten auf einem Wafer
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.12.2011
Auswahl eines oder mehrerer Parameter für Waferprüfung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.11.2011
Systeme und Verfahren zur Erkennung von Defekten auf einem Wafer
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.11.2011
Run -time correction of defect locations during defect review
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.10.2011
Feststellung von Defekten und Reaktion
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.10.2011
Verfahren und System zur Erkennung von Defekten auf einem Fadenkreuz
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.09.2011
Systems and methods for wafer edge feature detection and quantification
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.09.2011
Cell for light source
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.07.2011
Inspection Guided Overlay Metrology
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.06.2011
Component package for maintaining safe operating temperature of components
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.05.2011
High-sensitivity and high-throughput electron beam inspection column enabled by adjustable beam-limiting aperture
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.05.2011
Charakterisierung einer Lokalisierten Substratgeometrie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.05.2011
Apparatus and method for measuring position and/or motion using surface micro-structure
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.04.2011
Verbsserte Messung anhand der Verwendung von Feed-Forward, Feed-Sideways und Messzellenwiederverwendung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.03.2011
Non-contact interface system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.03.2011
Verfahren und Vorrichtung zum Untersuchen eines Substrats
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik
16.03.2011
Externes Strahlabliefersystem mit einem Katadioptrischen Objektiv mit Asphärischen Oberflächen
Optik & Fototechnik
10.03.2011
Method and apparatus for producing and measuring dynamically focussed, steered and shaped oblique laser illumination for spinning wafer inspection system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.03.2011
Verfahren und Systeme zur Erzeugung von Informationen für die Auswahl von Werten für einen oder Mehrere Parameter eines Detektionsalgorithmus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.02.2011
Substratmatrix zum Entkoppeln von Werkzeug- und Prozesseffekten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.02.2011
Systeme und Verfahren zum Detektieren von Defekten auf einem Wafer und zum Erzeugen von Untersuchungsergebnissen für den Wafer
Steuerungs- & Regelungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.01.2011
Scanner performance comparison and matching using design and defect data
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.01.2011
Optical defect amplification for improved sensitivity on patterned layers
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
23.12.2010
Methods and apparatus for simultaneously inspecting multiple array regions having different pitches
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik
09.12.2010
Adaptive Signature Detection
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung
10.11.2010
Verfahren zur Inspektion einer Probe unter Verwendung Unterschiedlicher Inspektionsparameter
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
16.09.2010
Systems and methods for determining one or more characteristics of a specimen using radiation in the terahertz range
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.08.2010
Optical Pumping To Sustain Hot Plasma
Elektronik & Schaltungstechnik
19.08.2010
Use of design information and defect image information in defect classification
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.07.2010
Tdi sensor modules with localized driving and signal processing circuitry for high speed inspection
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
12.05.2010
Echtzeitanalyse Periodischer Strukturen auf Halbleitern
Optik & Fototechnik
01.04.2010
Illumination subsystems of a metrology system, metrology systems, and methods for illuminating a specimen for metrology measurements
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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