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KLA Corporation Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

495
Patente
2000–2019
Anmeldejahre
18
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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495 gesamt
Patent
24.03.2010
Katadioptrisches Mikroskopobjektiv mit einer Immersionsflüssigkeit zur Verwendung bei der Breitbandmikroskopie
EP2165230
Optik & Fototechnik
04.02.2010
Computer-implemented methods, computer-readable media, and systems for classifying defects detected in a memory device area on a wafer
WO2010014609
Software & Datenverarbeitung
28.01.2010
Computer-implemented methods for inspecting and/or classifying a wafer
WO2010011578
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.01.2010
Method for detection of oversized sub-resolution assist features
WO2010005700
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.12.2009
Systems and methods for determining two or more characteristics of a wafer
WO2009154952
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.12.2009
Computer-implemented methods, computer-readable media, and systems for determining one or more characteristics of a wafer
WO2009155502
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.12.2009
Systems and methods for detecting design and process defects on a wafer, reviewing defects on a wafer, selecting one or more features within a design for use as process monitoring features, or some combination thereof
WO2009152046
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.12.2009
Referenced inspection device
WO2009151984
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.11.2009
Computer-implemented methods, carrier media, and systems for selecting polarization settings for an inspection system
WO2009140411
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
07.10.2009
Gerät und Verfahren zur Sekundärelektronen-Mikroskopie mittels Doppelten Strahles
EP1183707
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.10.2009
Systeme zur Inspektion Strukturierter oder Unstrukturierter Wafer und Anderer Proben
EP1636572
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
24.09.2009
Split field inspection system using small catadioptric objectives
WO2009117103
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik
09.09.2009
Vorrichtung und Verfahren zur Substratverarbeitung
EP2097790
Maschinenelemente & Fluidtechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
02.07.2009
Enclosure for controlling the enviroment of optical crystals
WO2009082460
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.04.2009
Non Contact Substrate Chuck
WO2009045844
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.03.2009
Methods and systems for determining a position of inspection data in design data space
WO2009038838
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung
25.03.2009
Verfahren zur Inspektion von Wafern und Retikeln unter Verwendung von Entwickler-Absichtsdaten
EP1646913
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik
19.03.2009
Computer-implemented methods, carrier media, and systems for displaying an image of at least a portion of a wafer
WO2009036072
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.03.2009
Intelligent inspection based on test chip probe failure maps
WO2009035868
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.03.2009
Polarized Broadband Wafer Inspection
WO2009032801
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.03.2009
High Density In-Package Microelectronic Amplifier
WO2009033190
Elektronik & Schaltungstechnik
12.03.2009
Memory cell and page break inspection
WO2009033188
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
26.02.2009
Computer-implemented methods for determining if actual defects are potentially systematic defects or potentially random defects
WO2009026358
Software & Datenverarbeitung
19.02.2009
Systems Configured To Inspect A Wafer
WO2009023154
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.02.2009
Computer-implemented methods, carrier media, and systems for generating a metrology sampling plan
WO2009023571
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.01.2009
Methods for generating a standard reference die for use in a die to standard reference die inspection and methods for inspecting a wafer
WO2009015084
Optik & Fototechnik
11.12.2008
Feedforward/feedback litho process control of stress and overlay
WO2008151083
Software & Datenverarbeitung
27.11.2008
Inspection systems and methods for extending the detection range of an inspection system by forcing the photodetector into the non-linear range
WO2008144318
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.11.2008
Methods and systems for detecting defects in a reticle design pattern
WO2008141064
Optik & Fototechnik
13.11.2008
Computer-implemented methods, computer-readable media, and systems for identifying one or more optical modes of an inspection system as candidates for use in inspection of a layer of a wafer
WO2008137919
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.11.2008
Methods for detecting and classifying defects on a reticle
WO2008137920
Optik & Fototechnik
13.11.2008
Computer-implemented methods, systems, and computer-readable media for determining a model for predicting printability of reticle features on a wafer
WO2008137922
Optik & Fototechnik
06.11.2008
Optical gain approach for enhancement of overlay and alignment systems performance
WO2008134378
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
02.10.2008
Temperature Effects On Overlay Accuracy
WO2008118780
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.09.2008
Methods for identifying array areas in dies formed on a wafer and methods for setting up such methods
WO2008109820
Software & Datenverarbeitung
04.09.2008
Methods for accurate identification of an edge of a care area for an array area formed on a wafer and methods for binning defects detected in an array area formed on a wafer
WO2008106577
Software & Datenverarbeitung
28.08.2008
Method and instrument for chemical defect characterization in high vacuum
WO2008103617
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
28.08.2008
Process condition measuring device
WO2008103700
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
31.07.2008
Purge gas flow control for high-precision film measurements using ellipsometry and reflectometry
WO2008092121
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
17.07.2008
Methods and systems for using electrical information for a device being fabricated on a wafer to perform one or more defect-related functions
WO2008086282
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
301
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
195
Optik & Fototechnik
114
Software & Datenverarbeitung
56
Elektronik & Schaltungstechnik
15
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
4
Steuerungs- & Regelungstechnik
4
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
3
Verpackungs- & Fördertechnik
2
Verfahrens- & Trenntechnik
2
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
2
Metallurgie & Oberflächentechnik
2

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