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Soitec Patente

🇫🇷 Frankreich

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

529
Patente
2000–2021
Anmeldejahre
22
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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529 gesamt
Patent
16.11.2005
Verfahren zur Herstellung einer Heterogenen struktur und eine damit erzeugte Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.09.2005
Herstellungsverfahren eines Substrates
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.08.2005
Herstellungsverfahren für Mehrschichtenstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.06.2005
Herstellungsverfahren eines Sicoi-Substrats mit einem Epitaxieschritt
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.06.2005
Bildung einer Spannungsfreien Nutzschicht von einer Halbleiterscheibe ohne Pufferschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.05.2005
Mechanische Wiederverwertung einer Halbleiterscheibe, die eine Pufferschicht Enthält, nach der Entfernung einer Dünnen Schicht Daher
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.02.2005
Verfahren zur Herstellung von Substrate mit Lösbarem Temporärem Träger und Zugehöriges Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.10.2004
Verfahren zur Herstellung von Trennbaren Halbleiter-Zusammensetzungen, zur Herstellung von Substraten für Elektronische, Optoelektronische und Optische Anwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.08.2004
Verfahren zur Herstellung einer kristallinen Spannungsschicht auf einem Isolator, halbleitende Struktur dafür und so hergestellte Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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