Soitec Patente
🇫🇷 Frankreich
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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529 gesamt| Patent | |||
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18.08.2021
Struktur für Radiofrequenzanwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.08.2021
Träger für eine Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.06.2021
Resonanzhohlraum-Oberflächenschallwellenfilter
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 25.07.2019
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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19.05.2021
Verfahren zur Übertragung einer Dünnen Schicht auf ein Trägersubstrat mit Unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.05.2021
Substrat für eine Temperaturkompensierte Oberflächenschallwellenvorrichtung oder Volumenschallwellenvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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05.05.2021
Multitransfermontageverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.03.2014
Erteilt am 05.05.2021
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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05.05.2021
Herstellung von Solarzellenvorrichtungen mit mehreren Übergängen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.03.2013
Erteilt am 05.05.2021
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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21.04.2021
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiter-Auf-Isolator-Struktur, insbesondere für einen Frontseitenbildgeber
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.03.2021
Vorrichtung zum Trennen Zweier Substrate
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.09.2013
Erteilt am 31.03.2021
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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24.03.2021
Verfahren zur Herstellung einer Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.12.2013
Erteilt am 24.03.2021
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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24.03.2021
Verbundstruktur und Zugehöriges Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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24.03.2021
Wandlerstruktur für eine Akustikwellenvorrichtung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 18.09.2019
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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24.03.2021
Wandlerstruktur für eine Akustikwellenvorrichtung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 18.09.2019
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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17.03.2021
Struktur für Funkfrequenzanwendungen und Verfahren zur Herstellung Solch einer Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.02.2021
Substrat für einen -Bildsensor vom Frontseitentyp und Verfahren zur Herstellung Solch eines Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.02.2021
Struktur für Radiofrequenzanwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.02.2021
Oberflächenschallwellenvorrichtung auf einem Zusammengesetzten Substrat
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.03.2019
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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13.01.2021
Verfahren zur Minimierung der Verzerrung eines Signals in einer Hochfrequenzschaltung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.11.2020
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Substrats für Radiofrequenzanwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.11.2020
Verfahren zur Herstellung eines Donorsubstrats zur Herstellung Optoelektronischer Vorrichtungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.08.2020
Verfahren zur Vorbereitung und zum Zusammenbau von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.08.2020
Träger für eine Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.07.2020
Struktur für Funkfrequenzanwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.07.2020
Verfahren zum Herstellen und Zusammenbauen von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.07.2020
Verfahren zum Übertragen einer Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.06.2013
Erteilt am 29.07.2020
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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29.07.2020
Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Strukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.07.2020
Struktur mit Einzelkristallhalbleiterinseln und Verfahren zur Herstellung Solch einer Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.06.2020
Verwendung eines Elektrischen Feldes zum Lösen einer Piezoelektrischen Schicht von einem Donorsubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.08.2017
Erteilt am 17.06.2020
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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03.06.2020
Verfahren zum Herstellen von zusammengesetzten Hableiterscheiben und Verfahren zur Wiederverwendung des gebrauchten Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.03.2006
Erteilt am 03.06.2020
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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20.05.2020
Verfahren zur Herstellung einer Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.05.2020
Verfahren zur Herstellung einer Dicken Epitaktischen Schicht aus Galliumnitrid auf einem Silicium oder Ähnlichen Substrat und mit Diesem Verfahren Hergestellte Schicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.05.2020
Hybridstruktur für eine Oberflächenschallwellenvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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29.04.2020
DRAM mit Grabenkondensatoren und mit einer Substratvorspannung versehene Logiktransistoren integriert auf einem eine intrinsische Halbleiterschicht enthaltenden SOI-Substrat und entsprechendes Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.03.2011
Erteilt am 29.04.2020
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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22.04.2020
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterheterostruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.11.2006
Erteilt am 22.04.2020
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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08.04.2020
Hybridstruktur für eine Oberflächenschallwellenvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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08.04.2020
Verfahren zur Übertragung einer Nützlichen Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.04.2020
Verfahren zur Herstellung von Halbleiterstrukturen mit Hohlräumen, die mit Verzichtbarem Material Gefüllt Sind
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18.03.2020
Verfahren zur Reparatur von Defekten in einer Schicht durch Implantation und Dann Ablösung von einem Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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18.03.2020
Manipuliertes Substrat mit Eingebettetem Spiegel
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.01.2017
Erteilt am 18.03.2020
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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04.03.2020
Verfahren zur Übertragung einer Schicht aus einem Einkristallsubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
The invention relates to a method for transferring a layer (11) from a single-crystal substrate, called donor substrate (1), onto a receiver substrate (2), comprising: - the supply of said single-crystal donor substrate (1), said substrate having a notch oriented in a first direction of the crystal and a weakness region (10) bounding the layer (11) to be transferred, - the bonding of the single-crystal donor substrate (1) onto the receiver substrate (2), the main surface (12) of the donor substrate opposite to the weakness region (10) with respect to the layer to be transferred (11) being at the bonding interface, - the detachment of the donor substrate (1) along the weakness region (10), said method being characterized in that the donor substrate (1) has, on the main surface (12) bonded to the receiver substrate (2), an array of atomic steps extending essentially in a second direction of the crystal different from said first direction. |
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Wer vertritt Soitec?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Soitec vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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