Soitec Patente
🇫🇷 Frankreich
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
801
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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801 gesamt| Patent | |||
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15.10.2025
Verfahren zur Herstellung einer Verbundstruktur mit einer Dünnschicht aus Monokristallinem Sic auf einem Trägersubstrat aus Polykristallinem Sic
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.10.2025
Verfahren zur Herstellung eines Substrats für eine Elektronische Leistungs- oder Hochfrequenzvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.10.2025
Struktur mit einer Borarsenidschicht mit Hoher Wärmeleitfähigkeit und Herstellungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.12.2023
Anhängig
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09.10.2025
Method for preparing a composite structure for producing a homoepitaxial silicon carbide layer, and associated composite structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.03.2025
Anhängig
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08.10.2025
Verfahren zur Herstellung eines Trägersubstrats mit einer Ladungseinfangschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.10.2025
Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung mit einer sich über einen Hohlraum Erstreckenden Membran
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08.10.2025
Träger mit Ladungseinfangschicht, Verbundsubstrat mit Solch einem Träger und Zugehörige Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.10.2025
Träger mit Ladungseinfangschicht, Verbundsubstrat mit Solch einem Träger und Zugehörige Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.10.2025
Träger mit Ladungseinfangschicht, Verbundsubstrat mit Solch einem Träger und Zugehörige Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2025
Silicon Carbide-Based Composite Structure Having Good Vertical Electrical Conduction
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.03.2025
Anhängig
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25.09.2025
Method for treating a substrate having a polycrystalline silicon carbide rear face
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.02.2025
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25.09.2025
Method for producing a ferroelectric layer, transferred onto a substrate, with polarisation of improved homogeneity
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.03.2025
Anhängig
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25.09.2025
Method for producing a ferroelectric layer, transferred onto a substrate, with polarisation of improved homogeneity
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.03.2025
Anhängig
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25.09.2025
Substrate having a graphene oxide layer, intended for transferring a layer by laser separation, and manufacturing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.03.2025
Anhängig
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25.09.2025
Method for treating a substrate having a surface made of a semiconductor material
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.03.2025
Anhängig
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24.09.2025
Gruppe-Iii-Nitrid-Halbleiterstruktur auf Silicium auf Isolator und Verfahren zu deren Wachstum
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.11.2022
Erteilt am 24.09.2025
Vertretung
Ipsilon Belgium · Gent
IP HILLS NV · Gent
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18.09.2025
Heterostructure comprising a rough exposed portion of a support substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.02.2025
Anhängig
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18.09.2025
Multi-step chemical-mechanical polishing method for materials used in the semiconductor industry
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 13.02.2025
Anhängig
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18.09.2025
Semiconductor substrate for laser separation and method for manufacturing three-dimensional semiconductor structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.03.2025
Anhängig
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17.09.2025
Verfahren zur Herstellung einer Vertikalen Galliumnitridstruktur und eine auf Dieser Struktur Basierende Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.09.2025
Method for assembling two substrates by molecular adhesion
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.02.2025
Anhängig
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12.09.2025
Method for assembling two substrates by molecular bonding
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.02.2025
Anhängig
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12.09.2025
Method for manufacturing a substrate, and substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.02.2025
Anhängig
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12.09.2025
Method for manufacturing a tiled donor substrate, involving an additive manufacturing technique
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.02.2025
Anhängig
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11.09.2025
Method for preparing a support substrate made of polycrystalline material and method for manufacturing a composite structure including said support substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.02.2025
Anhängig
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11.09.2025
Method for preparing a support substrate made of polycrystalline material and method for manufacturing a composite structure including said support substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.02.2025
Anhängig
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03.09.2025
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterstapels mit Hohem Widerstand und Entsprechender Stapel
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.10.2023
Anhängig
Vertretung
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03.09.2025
Piezoelektrisches Auf-Isolator (poi)-Substrat und Verfahren zur Herstellung eines Piezoelektrischen Auf-Isolator (poi)-Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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03.09.2025
Piezoelektrisches Auf-Isolator (poi)-Substrat und Verfahren zur Herstellung eines Piezoelektrischen Auf-Isolator (poi)-Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.09.2025
Piezoelektrisches Auf-Isolator (poi)-Substrat und Verfahren zur Herstellung eines Piezoelektrischen Auf-Isolator (poi)-Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.09.2025
Verfahren zur Herstellung einer Siliciumcarbidschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.08.2025
Method for producing a stacked structure of the strained silicon-on-insulator type using a layer transfer technique based on 2d material
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.02.2025
Anhängig
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27.08.2025
Verfahren zur Herstellung einer Piezoelektrischen Schicht auf einem Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.08.2025
Substrat für eine Integrierte Hochfrequenzvorrichtung und Verfahren zu Seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.08.2025
Resonatorvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 19.03.2020
Erteilt am 13.08.2025
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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06.08.2025
Verfahren zur Herstellung eines Donorsubstrats zur Verwendung in einem Piezoelektrischen Dünnschichtübertragungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.08.2025
Verfahren zur Herstellung eines Trägersubstrats mit einer Ladungseinfangschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.07.2025
Verfahren zur Herstellung eines Polykristallinen Siliciumcarbidträgersubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.07.2025
Carrier comprising a layer for trapping electrical charges for a composite substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.11.2024
Anhängig
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23.07.2025
Verfahren zur Herstellung eines Thermooptischen Bauteils
Optik & Fototechnik
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Wer vertritt Soitec?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Soitec vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
688
Metallurgie & Oberflächentechnik
70
Elektronik & Schaltungstechnik
68
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
32
Akustik, Musik & Datenspeicherung
19
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
11
Optik & Fototechnik
6
Verfahrens- & Trenntechnik
4
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
3
Anorganische Chemie & Werkstoffe
3
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
2
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
2