Soitec Patente
🇫🇷 Frankreich
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
801
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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801 gesamt| Patent | |||
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16.07.2025
Verfahren zur Behandlung eines Polykristallinen Siliciumcarbidwafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.07.2025
Verfahren zur Verdünnung einer Verbundstruktur auf einem Polykristallinen Sic-Trägersubstrat mit Verringertem Verzug
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.07.2025
Verfahren zur Herstellung der Vorderseite einer Platte aus Polykristallinem Siliciumcarbid
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.07.2025
Elastic wave device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.12.2024
Anhängig
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03.07.2025
Elastic wave device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.12.2024
Anhängig
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03.07.2025
Elastic-wave device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.12.2024
Anhängig
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03.07.2025
Elastic-wave device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.12.2024
Anhängig
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03.07.2025
Elastic wave device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.12.2024
Anhängig
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03.07.2025
Elastic-wave device with partially buried interdigitated comb electrodes
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.12.2024
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03.07.2025
Method for direct bonding between two substrates
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.12.2024
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03.07.2025
Method for directly bonding two substrates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.12.2024
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03.07.2025
Method for directly bonding two substrates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 20.12.2024
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26.06.2025
Manufacturing of a poi structure with a highly uniform piezoelectric layer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.12.2024
Anhängig
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26.06.2025
Manufacturing of a donor substrate for the manufacture of a poi structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.12.2024
Anhängig
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26.06.2025
Refreshing of a donor substrate for the manufacture of a poi structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.12.2024
Anhängig
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25.06.2025
Verfahren zur Herstellung einer Piezoelektrischen Struktur für eine Hochfrequenzvorrichtung und geeignet zur Übertragung einer Piezoelektrischen Schicht und Verfahren zur Übertragung einer Solchen Piezoelektrischen Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.03.2021
Erteilt am 25.06.2025
Vertretung
IP Trust · Paris
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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25.06.2025
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur mit einer Nutzschicht aus Siliciumcarbid mit Verbesserten Elektrischen Eigenschaften
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.06.2025
Method for manufacturing a substrate comprising a plurality of tiles
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.12.2024
Anhängig
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19.06.2025
Chip transfer method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.12.2024
Anhängig
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19.06.2025
Method for producing a substrate comprising a plurality of blocks
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.12.2024
Anhängig
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19.06.2025
Base structure for quantum devices and manufacturing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.12.2024
Anhängig
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04.06.2025
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur mit einem Agglomerate Enthaltenden Schnittstellenbereich
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.06.2025
Substrat für eine Integrierte Hochfrequenzvorrichtung und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.06.2025
Verfahren zur Herstellung einer Eindomänen-Dünnschicht aus Lithiumhaltigem Ferroelektrischem Material
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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30.05.2025
Process for fabricating a composite structure including a grading step
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.11.2024
Anhängig
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30.05.2025
Double superlattices obtained by layer transfer, structure and production method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.11.2024
Anhängig
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30.05.2025
Method for producing a soi structure, in particular suitable for photonic applications, and carrier substrate for the structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.11.2024
Anhängig
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30.05.2025
Method for controlling the quality of a composite structure comprising a thin c-sic layer, and composite structure
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 05.11.2024
Anhängig
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30.05.2025
Carrier provided with a bragg mirror, intended for transfer of a layer by laser splitting
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.11.2024
Anhängig
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30.05.2025
Superlattice obtained by layer transfer, structure and production method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.11.2024
Anhängig
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30.05.2025
Method for fabricating double superlattices obtained by layer transfer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.11.2024
Anhängig
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28.05.2025
Verfahren zur Herstellung eines Trägersubstrats für eine Hochfrequenzanwendung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.05.2025
Method for manufacturing a homoepitaxial silicon carbide layer, making it possible to limit the formation of bpd-type defects, and associated composite structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.11.2024
Anhängig
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22.05.2025
Verfahren zur Verdünnung der Oberflächenschicht eines Soi-Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.05.2025
Träger mit einer Schicht zum Einfangen Elektrischer Ladungen für ein Verbundsubstrat und Verfahren zur Auswahl Solch eines Trägers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.05.2025
Verfahren zur Herstellung einer Piezoelektrischen oder Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.05.2025
Verfahren zur Herstellung einer Struktur mit einer Schicht als Barriere gegen Diffusion von Atomaren Spezies
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.05.2025
Substrate and production method therefor for producing a wide-bandgap bidirectional switch
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.10.2024
Anhängig
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07.05.2025
Verfahren zur Herstellung einer Struktur mit einer Barriereschicht zur Verhinderung der Diffusion von Atomspezies
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.05.2025
Verfahren zur Herstellung eines Handhabungssubstrats für eine Verbundstruktur für Rf-Anwendungen und Handhabungssubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Soitec?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Soitec vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
688
Metallurgie & Oberflächentechnik
70
Elektronik & Schaltungstechnik
68
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
32
Akustik, Musik & Datenspeicherung
19
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
11
Optik & Fototechnik
6
Verfahrens- & Trenntechnik
4
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
3
Anorganische Chemie & Werkstoffe
3
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
2
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
2