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Tokyo Electron Patente

🇯🇵 Japan

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.255
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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6.255 gesamt
Patent
15.01.2026
Computer program, information processing method, and information processing device
WO2026014316
15.01.2026
Etching method and plasma treatment device
WO2026014229
15.01.2026
Substrate processing device
WO2026014290
15.01.2026
Image processing system, inspection system, and image processing method
WO2026014248
15.01.2026
Height Adjustment Tool
WO2026014278
15.01.2026
Plasma processing device, method for manufacturing electrostatic chuck, and method for regenerating electrostatic chuck
WO2026014263
15.01.2026
Method and apparatus for forming metal nitride film containing oxygen
WO2026014281
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.01.2026
Substrate processing system and information processing device
WO2026014009
15.01.2026
Chemical etch using selective ion implantation
WO2026015192
15.01.2026
Method Processing Metal Features in A Semiconductor Substrate
WO2026015194
15.01.2026
Substrate processing device, and substrate processing method
WO2026013841
08.01.2026
Method for semiconductor processing
WO2026010664
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.01.2026
Selective Deposition On an Existing Patterned Mask
WO2026010662
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.01.2026
Film forming method, film forming apparatus, and semiconductor device
WO2026009769
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.01.2026
Liquid treatment device, liquid treatment method, and liquid flow regulation member
WO2026009751
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.01.2026
Component Assembly Used in Semiconductor Manufacturing Device, Electrode Plate Used in Substrate Processing Device, Positioning Method, And Semiconductor Manufacturing Device
WO2026009773
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.01.2026
Substrate support device, substrate processing apparatus, and base
WO2026009713
Metallurgie & Oberflächentechnik
08.01.2026
Substrate processing device and substrate processing method
WO2026009716
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.01.2026
Substrate processing apparatus and substrate processing method
WO2026009722
Metallurgie & Oberflächentechnik
08.01.2026
Foreign matter removal device and foreign matter removal method
WO2026009595
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2026
Processing system, processing method, and transport device
WO2026004670
02.01.2026
Bonding method with location specific processing
WO2026005849
02.01.2026
Method and apparatus for damascene etching
WO2026005837
02.01.2026
Wafer Overlay Registration in Hybrid Bonding
WO2026005921
02.01.2026
Cleaning method
WO2026004197
02.01.2026
Film formation method and film formation device
WO2026004517
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2026
Heat medium control device and control method for heat medium
WO2026004602
Steuerungs- & Regelungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2026
Transportation device and connection method
WO2026004601
02.01.2026
Treatment device and treatment method
WO2026004725
02.01.2026
Substrate processing system, substrate processing method, program, and storage medium
WO2026004650
02.01.2026
Polishing pad, substrate processing device, and substrate processing method
WO2026004636
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2026
Plasma processing apparatus
WO2026004597
02.01.2026
Substrate processing system, substrate processing method, program, and storage medium
WO2026004649
02.01.2026
Plating device and plating treatment method
WO2026004699
Metallurgie & Oberflächentechnik
26.12.2025
Method for determining optimum thickness measurement position, substrate processing method, and substrate processing apparatus
WO2025263345
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.12.2025
Substrate processing method and substrate processing apparatus
WO2025263004
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.12.2025
Method for removing titanium oxide film and substrate processing device
WO2025263352
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.12.2025
Substrate processing method, substrate processing system, and parameter correction method
WO2025263366
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.12.2025
Film, article, and plasma processing device
WO2025263344
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.12.2025
Control valve control method and substrate processing device
WO2025263407
Metallurgie & Oberflächentechnik

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145
Steuerungs- & Regelungstechnik
141
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82
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69
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