Tokyo Electron Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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2.414 gesamt| Patent | |||
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23.11.2022
Modifizierte Thioxanthon-Fotoinitiatoren
Organische Chemie
Optik & Fototechnik
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26.10.2022
Substratverarbeitungsverfahren und Substratverarbeitungsvorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.12.2020
Anhängig
Vertretung
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31.08.2022
Ätzverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.07.2022
Montagetisch und Verfahren zur Herstellung des Montagetisches
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.12.2019
Erteilt am 06.07.2022
Vertretung
Diehl & Partner · München
Diehl & Partner GbR · München
Zusammenfassung
There is provided a mounting table (10) on which a workpiece (W) is mounted, including: a plurality of layers including a ceiling layer (110) having a front surface on which the workpiece (W) is mounted, and a heating layer (130) formed at a rear surface side of the ceiling layer (110) and configured to heat the ceiling layer (110), the plurality of layers being stacked above one another. Each of the plurality of layers is formed by a silicon single crystal substrate or a silicon polycrystalline substrate. Each of the plurality of layers is bonded to a different layer which is adjacent in a stacking direction through oxide films (111, 121, 122, 131, 132, 141, 142, 152) formed on the silicon single crystal substrate or the silicon polycrystalline substrate. |
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15.06.2022
Filmbildungsvorrichtung und Filmbildungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.06.2022
Substratverarbeitungssystem und Substratverarbeitungsverfahren
Verpackungs- & Fördertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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25.05.2022
Verfahren zur Beurteilung des Zustandes von Zelldifferenzierung
Pharma & Biotechnologie
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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27.04.2022
Belichtungsvorrichtung, Belichtungsvorrichtunganpassungsverfahren und Speichermedium
Optik & Fototechnik
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Zusammenfassung
An exposure apparatus includes a stage (33) on which a substrate (W) is placed, a plurality of light irradiation units (46) configured to emit light independently of each other to different positions in a right and left direction on a surface of the substrate, so as to form a strip-like irradiation area (30) extending from one end of the surface of the substrate to the other end of the substrate, a stage moving mechanism (36) configured to move the stage in a back and forth direction relative to the irradiation area, such that the whole surface of the substrate is exposed, and a light receiving unit (51, etc.) configured move in the irradiation area between one end and the other end of the irradiation area in order to detect an illuminance distribution of the irradiation area in a longitudinal direction of the Irradiation area. |
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20.04.2022
Ätzverfahren und Ätzvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.04.2022
Belichtungsvorrichtung, Belichtungsverfahren und Speichermedium
Optik & Fototechnik
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Zusammenfassung
An exposure apparatus includes: a stage on which a substrate is placed; a plurality of light irradiation units (47) configured to emit light independently of each other to different positions in a right and left direction on a surface of the substrate, so as to form a strip-like irradiation area (30) extending from one end of the surface of the substrate to the other end of the substrate; a rotation mechanism (34) configured to rotate the substrate placed on the stage relative to the irradiation area; a stage moving mechanism (36) configured to move the stage relative to the irradiation area in a back and forth direction; and a control unit (10) configured to output control signals that make said exposure apparatus perform a first step that rotates the substrate relative to the irradiation area having a first illuminance distribution such that the whole surface of the substrate is exposed, and a second step that moves the substrate in the back and forth direction relative to the irradiation area having a second illuminance distribution while rotation of the substrate is being stopped, such that the whole surface of the substrate is exposed. |
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16.03.2022
Verbindungsvorrichtung, Verbindungssystem und Verbindungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.04.2020
Anhängig
Vertretung
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16.03.2022
Verbindungsvorrichtung, Verbindungssystem und Verbindungsverfahren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.04.2020
Anhängig
Vertretung
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09.03.2022
Werkstückmagnetisierungssystem und Verfahren zum Betrieb
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.01.2018
Erteilt am 09.03.2022
Vertretung
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16.02.2022
Metallorganische Fotoresistentwicklerzusammensetzungen und Verarbeitungsverfahren
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 10.04.2020
Anhängig
Vertretung
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12.01.2022
Verfahren zur Steuerung der Temperatur eines Substratträgers und Prüfvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.12.2021
Ersatz für eine Vergrabene Stromschiene bei Rückseitiger Leistungsabgabe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.12.2021
Filmausbildungsverfahren und Filmausbildungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.11.2021
Ätzvorrichtung und Ätzverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.09.2021
Systeme und Verfahren zur Herstellung Mikroelektronischer Vorrichtungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.09.2021
Substrathalteverfahren, Substrathaltevorrichtung, Verarbeitungsverfahren und Verarbeitungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.09.2021
Substratverarbeitungsvorrichtung und Substratverarbeitungsverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.09.2019
Anhängig
Vertretung
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23.06.2021
Vorrichtung und Verfahren zur Temperaturregelung
Steuerungs- & Regelungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.11.2019
Erteilt am 23.06.2021
Vertretung
Diehl & Partner · München
Diehl & Partner GbR · München
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26.05.2021
Verstärkte, Temperaturgeregelte Bühne
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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21.04.2021
Auswerteverfahren für Genomische Anomalien in Zellen
Pharma & Biotechnologie
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 17.06.2019
Anhängig
Vertretung
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14.04.2021
Vorrichtung zur Filmformung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.11.2015
Erteilt am 14.04.2021
Vertretung
Diehl & Partner · München
Diehl & Partner GbR · München
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10.03.2021
Messvorrichtung und Messverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 01.05.2015
Erteilt am 10.03.2021
Vertretung
Diehl & Partner · München
Diehl & Partner GbR · München
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20.01.2021
Filmformungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.12.2020
Chemisch Verstärktes Resistmaterial vom Photosensibilisierungstyp und Verfahren zur Strukturherstellung damit
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 17.02.2015
Erteilt am 30.12.2020
Vertretung
Jacob, Reuben Ellis · London
Enomoto, Kéi · London
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04.11.2020
Sondenvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.10.2020
Filmbildungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.10.2020
Sondenvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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16.09.2020
Abscheidungsvorrichtung und Abscheidungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.08.2014
Erteilt am 16.09.2020
Vertretung
Diehl & Partner · München
Diehl & Partner GbR · München
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09.09.2020
Verbesserung der Ausbeute Funktioneller Mikroelektronischer Vorrichtungen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.09.2020
Plasmaverarbeitungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.09.2016
Anhängig
Vertretung
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26.08.2020
Betriebsbegrenzungsvorrichtung, Betriebsbegrenzungsverfahren und Computerprogramm
Software & Datenverarbeitung
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Angemeldet am 29.03.2013
Erteilt am 26.08.2020
Vertretung
Diehl & Partner · München
Diehl & Partner GbR · München
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22.07.2020
Messvorrichtung und Messverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 01.05.2015
Erteilt am 22.07.2020
Vertretung
Diehl & Partner · München
Diehl & Partner GbR · München
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08.07.2020
Bestimmung Optischer Materialeigenschaften zur Optischen Messung von Strukturen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 02.05.2011
Erteilt am 08.07.2020
Vertretung
Manley, Nicholas Michael · Liverpool
FRKelly · Dublin
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01.07.2020
Optischer Sensor zur Phasenbestimmung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.05.2020
Plasmaätzvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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13.05.2020
Plasmaverarbeitungsvorrichtung und Plasmaverarbeitungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.07.2014
Erteilt am 13.05.2020
Vertretung
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Wer vertritt Tokyo Electron?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Tokyo Electron vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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