Lam Research Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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2.725 gesamt| Patent | |||
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26.04.2018
Integrated direct dielectric and metal deposition
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.09.2017
Anhängig
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19.04.2018
Method for selectively etching with reduced aspect ratio dependence
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.09.2017
Anhängig
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19.04.2018
Wafer positioning pedestal for semiconductor processing
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.09.2017
Anhängig
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19.04.2018
Pad Raising Mechanism in Wafer Positioning Pedestal For Semiconductor Processing
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.10.2017
Anhängig
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12.04.2018
Method for depositing metals free ald silicon nitride films using halide-based precursors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.09.2017
Anhängig
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05.04.2018
Low temperature formation of high quality silicon oxide films in semiconductor device manufacturing
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.09.2017
Anhängig
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05.04.2018
Remote plasma based deposition of graded or multi-layered silicon carbide film
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.09.2017
Anhängig
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05.04.2018
Composite dielectric interface layers for interconnect structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.09.2017
Anhängig
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04.04.2018
System und Verfahren zum Wechseln des Hf Leistungsverhältnisses für die Iterative Überleitung zwischen Ätz- und Abscheidungsprozessen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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08.02.2018
Technique to deposit sidewall passivation for high aspect ratio cylinder etch
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.08.2017
Anhängig
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10.01.2018
Beschichtungslösung für Stromlose Verkupferung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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13.12.2017
Vorrichtung und Verfahren zur Flüssigkeitsentfernung von der Oberfläche eines Plattenartigen Artikels
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.10.2017
Substratverarbeitungssystem Einschliesslich einer Spule mit Rf-Betriebenem Faraday-Schirm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.09.2017
Verfahren und Vorrichtung für Doppelschutz und Ultrahohen Druck in einer Einstellbaren Glasplasmakammer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.09.2017
Temperaturgesteuerte Heissrand-Ringbaugruppe zur Verringerung des Plasmareaktor-Ätzratendriftens
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.12.2004
Erteilt am 20.09.2017
Vertretung
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31.08.2017
Method of controlling a patterning process, lithographic apparatus, metrology apparatus lithographic cell and associated computer program
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 16.02.2017
Anhängig
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09.08.2017
Verfahren zur Wiederinstandsetzung von Elektroden aus mehreren Bestandteilen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.03.2017
Plasmakammer-Bauteile Geringer Kontamination und Verfahren zu deren Herstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.12.2001
Erteilt am 22.03.2017
Vertretung
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15.03.2017
Verfahren zur Endbearbeitung von Kieselglasoberflächen, und Bauteile hergestellt mit Diesem Verfahren
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 28.05.2004
Erteilt am 15.03.2017
Vertretung
Kontrus, Gerhard · Villach
Morf, Jan Stefan · München
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15.02.2017
System und Verfahren zur Steuerung von Plasma mit einer Einstellbaren Kopplung an Massekreis
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.12.2003
Erteilt am 15.02.2017
Vertretung
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28.12.2016
Versiegelte Si-Elektroden mit Elastomerbindung und Dergleichen für Verminderte Partikelkontamination bei der Dielektrischen Ätzung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.02.2007
Erteilt am 28.12.2016
Vertretung
Kontrus, Gerhard · Villach
Gritschneder, Martin · München
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02.11.2016
Langlebige Thermische Spritzbeschichtung für die Anwendung in einer Ätz- oder Abscheidungskammer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.08.2016
Abschätzen der Verbleibenden Lebensdauer eines Verschleissteiles in einer Halbleiter-Bearbeitungs-Kammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.07.2016
Vakuum-Plasmaprozessor mit Steuerung als Reaktion auf eine Gleichstrom-Vorspannung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.07.2016
Isotropes Ätzen Atomarer Schichten von Silizium und Germaniumoxiden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.06.2016
Selectives Nitrid-Ätzen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.04.2016
Monolithic gas distribution manifold and various construction techniques and use cases therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.10.2015
Anhängig
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14.04.2016
Mobile connectivity and control of semiconductor manufacturing equipment
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 06.10.2015
Anhängig
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14.04.2016
Mobile device user interface for supporting service maintenance and tracking activities in semiconductor tool
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 06.10.2015
Anhängig
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09.03.2016
Verfahren zum Entfernen von Schwarzem Silizium und Schwarzem Siliziumcarbid von Siliziumflächen und Siliziumcarbidelektroden für Plasmabehandlungsvorrichtungen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.12.2005
Erteilt am 09.03.2016
Vertretung
Kontrus, Gerhard · Villach
Morf, Jan Stefan · München
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24.02.2016
Vorrichtung zur Verminderung von Überschlägen in einer Plasma-Bearbeitungskammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.05.2003
Erteilt am 24.02.2016
Vertretung
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06.01.2016
Mehrteilige Elektrode für einen Plasmareaktor zur Halbleiterbehandlung, sowie Verfahren zum Ersetzen eines Teiles einer Mehrteiligen Elektrode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.05.2003
Erteilt am 06.01.2016
Vertretung
Kontrus, Gerhard · Villach
Diehl, Hermann O. Th · München
Diehl, Hermann, Dr. Dipl.-Phys · München
Diehl & Partner GbR · München
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11.11.2015
Verfahren und Vorrichtung zum Erreichen Gleichmässiger Bearbeitungsraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 17.07.2003
Erteilt am 11.11.2015
Vertretung
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04.11.2015
Plasmabearbeitungsvorrichtung und -Verfahren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.02.2003
Erteilt am 04.11.2015
Vertretung
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06.05.2015
Eingespannte Duschkopfelektrodenanordnung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.07.2009
Erteilt am 06.05.2015
Vertretung
Kontrus, Gerhard · Villach
Gritschneder, Martin · München
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15.04.2015
Verfahren und Vorrichtung zur Untersuchung und Kontrolle einer Metallisierungslösung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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22.10.2014
Einen Megaschallwandlerresonator Verwendende Lokale In-Situ-Erwärmung
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.03.2003
Erteilt am 22.10.2014
Vertretung
Thomson, Paul Anthony · Birkenhead
Kontrus, Gerhard · Villach
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03.09.2014
Eingespannte Duschkopfelektrode
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.07.2009
Erteilt am 03.09.2014
Vertretung
Kontrus, Gerhard · Villach
Gritschneder, Martin · München
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20.08.2014
Vakuumplasmaprozessor mit Steuerung in Antwort zur Gleichstrom-Vorspannung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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25.06.2014
Reinigung Elektrostatischer Spannfutter unter Verwendung von Ultraschall-Bewegung und Angelegte Elektrische Felder
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 11.12.2006
Erteilt am 25.06.2014
Vertretung
Kontrus, Gerhard · Villach
Morf, Jan Stefan · München
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Wer vertritt Lam Research?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Lam Research vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
2.172
Metallurgie & Oberflächentechnik
774
Elektronik & Schaltungstechnik
177
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
141
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
118
Optik & Fototechnik
116
Verfahrens- & Trenntechnik
105
Software & Datenverarbeitung
50
Elektrische Energietechnik
44
Steuerungs- & Regelungstechnik
42
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
39
Maschinenelemente & Fluidtechnik
31