Siltronic Patente
🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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281 gesamt| Patent | |||
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22.02.2023
Verfahren zur Herstellung einer Epitaktisch Beschichteten Hableiterscheibe aus Einkristallinem Silizium
EP4137613
Metallurgie & Oberflächentechnik
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15.02.2023
Verfahren zur Herstellung eines Substratwafers zum Darauf Erstellen von Gruppe-Iii-V-Vorrichtungen und Substratwafer zum Darauf Erstellen von Gruppe-Iii-V-Vorrichtungen
EP4135006
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.02.2023
Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Monokristallinen Siliziumstabes
EP4130348
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 02.08.2021
Anhängig
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25.01.2023
Verfahren zur Herstellung einer Galliumoxidschicht auf einem Substrat
EP4123061
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.07.2021
Anhängig
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04.01.2023
Verfahren zum Klassifizieren von Unbekannten Partikeln auf einer Oberfläche einer Halbleiterscheibe
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Zusammenfassung
Verfahren zum Klassifizieren von unbekannten Partikeln auf einer Oberfläche einer Halbleiterscheibe umfassend das Aufbringen von Partikel bekannter chemischer Zusammensetzung unter-schiedlicher Größe auf einer Testscheibe, Bestimmen einer Größe mehrerer Partikel bekannter chemischer Zusammensetzung und Aufnehmen eines Spektrums einer energiedispersiven Röntgenspektroskopie mehrerer Partikel bekannter chemischer Zusammensetzung, gefolgt vom jeweiligen Bestimmen eines Stoffgehaltes daraus, und Anpassen einer Ausgleichskurve an Größe und Stoffgehalt der Partikel bekannter chemischer Zusammensetzung, ferner das Bestimmen einer Partikelgröße eines unbekannten Partikels und ein Aufnehmen eines Spektrums einer energiedispersive Röntgenspektroskopie des unbekannten Partikels und daraus ermitteln des Stoffgehaltes des unbekannten Partikels auf einer Halbleiterscheibe und Klassifizieren des unbekannten Partikels als Ergebnis des Vergleiches der Größe und des Stoffgehaltes des unbekannten Partikels mit der Ausgleichskurve. |
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07.12.2022
Verfahren und Anlage zum Ziehen eines Einkristalls nach dem Fz-Verfahren
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Zusammenfassung
Verfahren und Anlage zum Ziehen eines Einkristalls (103) nach dem FZ-Verfahren, bei dem ein Stab aus polykristallinem Halbleitermaterial (101) mittels einer elektromagnetischen Schmelzvorrichtung (210) geschmolzen und anschließend als Einkristall auskristallisiert wird,wobei mittels einer Zusatzheizvorrichtung (230) eine in Umfangsrichtung (Ru) des Einkristalls (103) auftretende, ungleichmäßige Verteilung der Temperatur des Einkristalls (103) zumindest teilweise ausgeglichen wird,dadurch gekennzeichnet, dass der Einkristall (100) mittels der Zusatzheizvorrichtung (230) selektiv an kälteren Positionen seines Umfangs zusätzlich erhitzt wird. |
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07.12.2022
Verfahren zum Abscheiden einer Epitaktischen Schicht auf einer Substratscheibe aus Halbleitermaterial in einer Abscheidevorrichtung
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30.11.2022
Vorrichtung zum Abscheiden vom Polysilicium und Entsprechendes Verfahren
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19.10.2022
Verfahren zum Herstellen von Halbleiterscheiben mit aus der Gasphase Abgeschiedener Epitaktischer Schicht in einer Abscheidekammer
EP4074861
Metallurgie & Oberflächentechnik
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19.10.2022
Verbesserte Vorrichtung zum Trocknen von Halbleitersubstraten
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Status
Angemeldet am 18.12.2019
Erteilt am 19.10.2022
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19.10.2022
Verbesserte Vorrichtung zum Trocknen von Halbleitersubstraten
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Status
Angemeldet am 18.12.2019
Erteilt am 19.10.2022
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05.10.2022
Verbesserte Vorrichtung zum Trocknen von Halbleitersubstraten
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Status
Angemeldet am 18.12.2019
Erteilt am 05.10.2022
Zusammenfassung
Device for drying disc-shaped substrates comprising an elongated body (1),which tapers upwards to form a wedge (A) having an angle α between two surfaces and an upper edge wherein the upper edge is suitable for holding the disc-shaped substrates, characterized in that the two surfaces comprise more than one holes (2) each forming channels, which extend to a lower drainage part (B) of the elongated body. |
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05.10.2022
Vorrichtung zum Transport von Halbleiterscheiben
EP4068343
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.04.2021
Anhängig
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21.09.2022
Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Monokristallinen Stabes aus Silizium in einer Zonenziehanlage
EP4060096
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.03.2021
Anhängig
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14.09.2022
Verfahren zum Herstellen von Halbleiterscheiben mit Epitaktischer Schicht in einer Kammer eines Abscheidereaktors
EP4056740
Metallurgie & Oberflächentechnik
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07.09.2022
Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls durch Zonenschmelzen
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07.09.2022
Vorrichtung zum Ziehen eines Einkristalls aus Halbleitermaterial nach der Cz-Methode aus einer Schmelze und Verfahren unter Verwendung der Vorrichtung
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24.08.2022
Verfahren zur Herstellung von Scheiben aus einem Zylindrischen Stab aus Halbleitermaterial
EP4047635
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.08.2022
Verfahren und Vorrichtung zum Markieren von Defekten auf einer Oberfläche einer Halbleiterscheibe
EP4044217
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.02.2021
Anhängig
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17.08.2022
Verfahren zur Prüfung der Belastbarkeit eines Halbleitersubstrats
EP4044216
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.08.2022
Drahtsäge und Verfahren zum Gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Stab
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27.07.2022
Suszeptor zum Halten einer Halbleiterscheibe mit Orientierungskerbe sowie Abscheideverfahren
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08.06.2022
Verfahren zum Ziehen eines Einkristalls nach der Czochralski-Methode
EP4008813
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.12.2020
Anhängig
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25.05.2022
Verfahren zum Beidseitigen Polieren von Halbleiterscheiben zwischen einem Unteren Polierteller und einem Oberen Polierteller
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25.05.2022
Verfahren zum Beidseitigen Polieren von Halbleiterscheiben zwischen einem Unteren Polierteller und einem Oberen Polierteller
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20.04.2022
Suszeptor zum Halten einer Halbleiterscheibe, Halbleiterscheibe und Herstellungsverfahren
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06.04.2022
Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden einer Epitaktischen Schicht auf einer Substratscheibe aus Halbleitermaterial
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06.04.2022
Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von Werkstücken Während einer Anzahl von Abtrennvorgängen mittels einer Drahtsäge und Halbleiterscheibe aus Einkristallinem Silizium
EP3976335
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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06.04.2022
Verfahren zum Abscheiden einer Epitaktischen Schicht auf einer Vorderseite einer Halbleiterscheibe und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
EP3976853
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.04.2020
Anhängig
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30.03.2022
Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben
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Status
Angemeldet am 30.04.2020
Anhängig
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09.03.2022
Verfahren zur Abscheidung einer Silizium-Germanium-Schicht auf einem Substrat
EP3965141
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.03.2022
Messapparatur und Verfahren zum Untersuchen eines Bereichs einer Oberfläche eines Substrats mit Hilfe einer Kraft-Messsonde
EP3964841
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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16.02.2022
Vorrichtung und Verfahren zum Abscheiden einer Schicht aus Halbleitermaterial auf einer Substratscheibe
EP3954804
Metallurgie & Oberflächentechnik
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26.01.2022
Verfahren und Vorrichtung zum Gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
EP3943265
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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29.12.2021
Aus Einkristallsilicium Hergestellter Halbleiter-Wafer und Verfahren zur Herstellung davon
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29.12.2021
Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben
EP3929334
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.06.2020
Anhängig
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15.12.2021
Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von Werkstücken mittels einer Drahtsäge Während einer Abfolge von Abtrennvorgängen
EP3922385
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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15.12.2021
Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben mittels einer Drahtsäge von Werkstücken Während einer Abfolge von Abtrennvorgängen
EP3922387
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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15.12.2021
Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben mittels einer Drahtsäge von Werkstücken Während einer Abfolge von Abtrennvorgängen
EP3922389
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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15.12.2021
Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von Werkstücken mittels einer Drahtsäge Während einer Abfolge von Abtrennvorgängen
EP3922386
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Wer vertritt Siltronic?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Siltronic vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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