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Siltronic Patente

🇩🇪 Deutschland

Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.

281
Patente
2000–2024
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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281 gesamt
Patent
22.02.2023
Verfahren zur Herstellung einer Epitaktisch Beschichteten Hableiterscheibe aus Einkristallinem Silizium
EP4137613 Metallurgie & Oberflächentechnik
15.02.2023
Verfahren zur Herstellung eines Substratwafers zum Darauf Erstellen von Gruppe-Iii-V-Vorrichtungen und Substratwafer zum Darauf Erstellen von Gruppe-Iii-V-Vorrichtungen
EP4135006 Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.02.2023
Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Monokristallinen Siliziumstabes
EP4130348 Metallurgie & Oberflächentechnik
25.01.2023
Verfahren zur Herstellung einer Galliumoxidschicht auf einem Substrat
EP4123061 Metallurgie & Oberflächentechnik
04.01.2023
Verfahren zum Klassifizieren von Unbekannten Partikeln auf einer Oberfläche einer Halbleiterscheibe
EP3995808 Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik erteilt
07.12.2022
Verfahren und Anlage zum Ziehen eines Einkristalls nach dem Fz-Verfahren
EP3957774 Metallurgie & Oberflächentechnik erteilt
07.12.2022
Verfahren zum Abscheiden einer Epitaktischen Schicht auf einer Substratscheibe aus Halbleitermaterial in einer Abscheidevorrichtung
EP4098782 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.11.2022
Vorrichtung zum Abscheiden vom Polysilicium und Entsprechendes Verfahren
EP3554723 Verfahrens- & Trenntechnik erteilt
19.10.2022
Verfahren zum Herstellen von Halbleiterscheiben mit aus der Gasphase Abgeschiedener Epitaktischer Schicht in einer Abscheidekammer
EP4074861 Metallurgie & Oberflächentechnik
19.10.2022
Verbesserte Vorrichtung zum Trocknen von Halbleitersubstraten
EP3840021 Halbleiter & Elektrische Bauelemente erteilt
19.10.2022
Verbesserte Vorrichtung zum Trocknen von Halbleitersubstraten
EP3840023 Halbleiter & Elektrische Bauelemente erteilt
05.10.2022
Verbesserte Vorrichtung zum Trocknen von Halbleitersubstraten
EP3840022 Halbleiter & Elektrische Bauelemente erteilt
05.10.2022
Vorrichtung zum Transport von Halbleiterscheiben
EP4068343 Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.09.2022
Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Monokristallinen Stabes aus Silizium in einer Zonenziehanlage
EP4060096 Metallurgie & Oberflächentechnik
14.09.2022
Verfahren zum Herstellen von Halbleiterscheiben mit Epitaktischer Schicht in einer Kammer eines Abscheidereaktors
EP4056740 Metallurgie & Oberflächentechnik
07.09.2022
Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls durch Zonenschmelzen
EP3279372 Metallurgie & Oberflächentechnik erteilt
07.09.2022
Vorrichtung zum Ziehen eines Einkristalls aus Halbleitermaterial nach der Cz-Methode aus einer Schmelze und Verfahren unter Verwendung der Vorrichtung
EP3864198 Metallurgie & Oberflächentechnik erteilt
24.08.2022
Verfahren zur Herstellung von Scheiben aus einem Zylindrischen Stab aus Halbleitermaterial
EP4047635 Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.08.2022
Verfahren und Vorrichtung zum Markieren von Defekten auf einer Oberfläche einer Halbleiterscheibe
EP4044217 Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.08.2022
Verfahren zur Prüfung der Belastbarkeit eines Halbleitersubstrats
EP4044216 Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.08.2022
Drahtsäge und Verfahren zum Gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Stab
EP3582920 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik erteilt
27.07.2022
Suszeptor zum Halten einer Halbleiterscheibe mit Orientierungskerbe sowie Abscheideverfahren
EP3613072 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente erteilt
08.06.2022
Verfahren zum Ziehen eines Einkristalls nach der Czochralski-Methode
EP4008813 Metallurgie & Oberflächentechnik
25.05.2022
Verfahren zum Beidseitigen Polieren von Halbleiterscheiben zwischen einem Unteren Polierteller und einem Oberen Polierteller
EP4000802 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.05.2022
Verfahren zum Beidseitigen Polieren von Halbleiterscheiben zwischen einem Unteren Polierteller und einem Oberen Polierteller
EP4000806 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.04.2022
Suszeptor zum Halten einer Halbleiterscheibe, Halbleiterscheibe und Herstellungsverfahren
EP3469624 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente erteilt
06.04.2022
Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden einer Epitaktischen Schicht auf einer Substratscheibe aus Halbleitermaterial
EP3978647 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.04.2022
Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von Werkstücken Während einer Anzahl von Abtrennvorgängen mittels einer Drahtsäge und Halbleiterscheibe aus Einkristallinem Silizium
EP3976335 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
06.04.2022
Verfahren zum Abscheiden einer Epitaktischen Schicht auf einer Vorderseite einer Halbleiterscheibe und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
EP3976853 Metallurgie & Oberflächentechnik
30.03.2022
Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben
EP3973090 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.03.2022
Verfahren zur Abscheidung einer Silizium-Germanium-Schicht auf einem Substrat
EP3965141 Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.03.2022
Messapparatur und Verfahren zum Untersuchen eines Bereichs einer Oberfläche eines Substrats mit Hilfe einer Kraft-Messsonde
EP3964841 Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
16.02.2022
Vorrichtung und Verfahren zum Abscheiden einer Schicht aus Halbleitermaterial auf einer Substratscheibe
EP3954804 Metallurgie & Oberflächentechnik
26.01.2022
Verfahren und Vorrichtung zum Gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
EP3943265 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
29.12.2021
Aus Einkristallsilicium Hergestellter Halbleiter-Wafer und Verfahren zur Herstellung davon
EP3929335 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.12.2021
Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben
EP3929334 Metallurgie & Oberflächentechnik
15.12.2021
Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von Werkstücken mittels einer Drahtsäge Während einer Abfolge von Abtrennvorgängen
EP3922385 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
15.12.2021
Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben mittels einer Drahtsäge von Werkstücken Während einer Abfolge von Abtrennvorgängen
EP3922387 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
15.12.2021
Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben mittels einer Drahtsäge von Werkstücken Während einer Abfolge von Abtrennvorgängen
EP3922389 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
15.12.2021
Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von Werkstücken mittels einer Drahtsäge Während einer Abfolge von Abtrennvorgängen
EP3922386 Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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