Soitec Patente
🇫🇷 Frankreich
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
801
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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801 gesamt| Patent | |||
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13.03.2024
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiter-Auf-Isolator-Struktur für Hochfrequenzanwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.02.2024
Oberflächenschallwellenvorrichtung auf einem Zusammengesetzten Substrat
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.03.2019
Erteilt am 21.02.2024
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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21.02.2024
Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtaufbaus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.02.2024
Verfahren zur Anpassung des Spannungszustands eines Piezoelektrischen Films und Akustikwellenvorrichtung mit Verwendung Solch eines Films
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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07.02.2024
Verfahren zur Herstellung einer Verbundstruktur mit einer Dünnen Einkristallinen Halbleiterschicht auf einem Trägersubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.01.2024
Ncfet-Transistor mit einem Halbleiter-Auf-Isolator-Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.01.2024
Manipuliertes Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.02.2017
Erteilt am 24.01.2024
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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17.01.2024
Verfahren zur Herstellung einer Siliciumcarbidbasierten Halbleiterstruktur und Zwischenverbundstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.01.2024
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur auf Siliciumcarbidbasis und Verbundzwischenstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.01.2024
Verfahren zur Herstellung einer Struktur mit einer Vielzahl von Membranen, die über Hohlräume Überleiten
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10.01.2024
Zweitor-Schallwellensensorvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.03.2022
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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10.01.2024
Oberflächenschallwellensensorvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.03.2022
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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10.01.2024
Verfahren zur Herstellung einer Verbundstruktur mit einer Dünnen Schicht aus Monokristallinem Sic auf einem Trägersubstrat aus Polykristallinem Sic
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.12.2023
Verfahren zum Herstellen einer Verbundstuktur mit einer Dünnen Schicht aus Einkristallinem Sic auf einem Sic-Trägersubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.12.2023
Einstellungsverfahren zur Einstellung der Temperaturbedingungen eines Epitaxieverfahrens
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.11.2023
Verfahren zur Herstellung einer Dünnen Schicht aus Ferroelektrischem Material
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.11.2023
Verfahren zur Herstellung eines Griffträgers mit Hoher Widerstandsfähigkeit für ein Verbundsubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.11.2023
Verfahren zum Verbinden Zweier Halbleitersubstrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.10.2023
Verfahren zur Herstellung einer Verbundstruktur mit einer Dünnen Monokristallinen Schicht auf einem Trägersubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.10.2023
Verfahren zum Ätzen von Substraten mit einer Dünnen Oberflächenschicht zur Verbesserung der Gleichmässigkeit der Dicke der Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.10.2023
Substrat für Radiofrequenzanwendungen und Zugehöriges Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.10.2023
Donorsubstrat für den Transfer einer Dünnschicht und Zugehöriges Transferverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.10.2023
Haltevorrichtung für ein zu Brechendes Aggregat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.08.2023
Membrantransferverfahren
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23.08.2023
Verbundstruktur für Mems-Anwendungen mit einer Verformbaren Schicht und einer Piezoelektrischen Schicht und Zugehöriges Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.08.2023
Verfahren zur Herstellung eines Substrats für das Epitaktische Wachstum einer Schicht aus einer Galliumbasierten Iii-N-Legierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.08.2023
Verfahren zur Herstellung eines Substrats für Epitaktisches Wachstum einer Galliumbasierten Iii-N-Legierungsschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.08.2023
Reflektierende Struktur für Oberflächenwellenvorrichtungen (saw)
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 29.09.2021
Anhängig
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Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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09.08.2023
Resonatoranordnung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 29.09.2021
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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02.08.2023
Verfahren zur Behandlung eines Soi-Substrates in einer Einplatten-Reinigungsanlage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.08.2023
Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Kristallinen Halbleitenden Inseln
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.07.2023
Verfahren zur Herstellung eines Gestreckten Halbleiter-Auf-Isolator-Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.07.2023
Hybridstruktur für Vorrichtung mit Oberflächenschallwellen und Entsprechendes Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.07.2023
Akustische Oberflächenwellen-Sensoranordnung auf einem Quarzsubstrat
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.03.2021
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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21.06.2023
Substrat für einen -Bildsensor vom Frontseitentyp und Verfahren zur Herstellung Solch eines Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.06.2023
Verfahren zur Übertragung von Blöcken von einem Donorsubstrat auf ein Empfängersubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.05.2023
Halbleiterstruktur mit einer Elektrisch Leitenden Bondschnittstelle und Zugehöriges Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.05.2023
Verfahren zum Übertragen einer Oberflächenschicht auf Hohlräume
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.04.2023
Verfahren zur Herstellung von Halbleiterstrukturen mit einer Schicht mit Hohem Widerstand und Zugehörige Halbleiterstrukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.03.2023
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Auf-Isolator-Substrats für Hochfrequenzanwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Soitec?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Soitec vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
688
Metallurgie & Oberflächentechnik
70
Elektronik & Schaltungstechnik
68
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
32
Akustik, Musik & Datenspeicherung
19
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
11
Optik & Fototechnik
6
Verfahrens- & Trenntechnik
4
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
3
Anorganische Chemie & Werkstoffe
3
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
2
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
2