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Soitec Patente

🇫🇷 Frankreich

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

801
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

801 gesamt
Patent
11.12.2024
Verfahren zur Herstellung einer Doppelten Halbleiter-Auf-Isolator-Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.12.2024
Verfahren zur Herstellung eines Nicht-Verformbaren P-Sic Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.11.2024
Verfahren zur Doppelschichtübertragung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.11.2024
Verfahren zum Produzieren einer Gestapelten Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.11.2024
Verfahren zur Herstellung einer Folie auf einem Träger mit Nichtflacher Oberfläche
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.11.2024
Verfahren zur Herstellung einer Struktur mit mindestens Zwei Fliesen auf einem Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.11.2024
Verfahren zur Herstellung eines Donorsubstrats zur Übertragung einer Piezoelektrischen Schicht und Verfahren zur Übertragung einer Piezoelektrischen Schicht auf ein Trägersubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.11.2024
Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Polykristallinen Siliciumcarbidsubstraten
Metallurgie & Oberflächentechnik
20.11.2024
Antennenverbindung, insbesondere für Oberflächengeführte Elastische Wellenwandler
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.11.2024
Verfahren zur Behandlung von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.10.2024
Verfahren zur Herstellung eines Donorsubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
30.10.2024
Verfahren zur Herstellung Zerlegbarer Substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.10.2024
Verfahren zur Herstellung eines Substrats für das Epitaktische Wachstum einer Schicht aus einer Galliumbasierten Iii-N-Legierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.10.2024
Verfahren zur Herstellung einer 3D-Schaltung mit Geteilten Rekristallisierungs- und Dotierungsaktivierungsschritten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.09.2024
System zur Verkapselung einer Vorrichtung mit Elastischen Oberflächenwellen
Elektronik & Schaltungstechnik
04.09.2024
Verfahren zur Herstellung eines Substrats für einen Hochfrequenzfilter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.08.2024
Chip mit Photonischer-Elektronischer Integrierter Schaltung und Herstellungsverfahren dafür
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.08.2024
Verfahren zur Herstellung eines Substrats für einen Radiofrequenzfilter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
14.08.2024
Verfahren zum Übertragen einer Schicht unter Verwendung einer Lösbaren Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.08.2024
Verfahren zum Übertragen einer Einkristallinen Sic-Schicht auf einen Polykristallinen Sic-Träger unter Verwendung einer Polykristallinen Sic-Zwischenschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.08.2024
Verbundstruktur mit einer Nutzschicht aus Monokristallinem Sic auf einem Polykristallinen Sic-Trägersubstrat und Verfahren zur Herstellung Dieser Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.08.2024
Verfahren zur Herstellung einer Verbundstruktur mit einer Dünnschicht aus Monokristallinem Sic auf einem Trägersubstrat aus Polykristallinem Sic
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.07.2024
Halbleiterstruktur für Optoelektronische Anwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.07.2024
Verfahren zur Herstellung des Rests eines Donorsubstrats, dessen Schicht durch Delamination Entfernt Wurde
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.07.2024
Verfahren zum Übertragen einer Nutzschicht auf eine Stirnseite eines Trägersubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.07.2024
Verfahren zur Herstellung einer Folie auf einem Träger mit einer nicht Ebenen Oberfläche
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2024
Verfahren zum Übertragen einer Dünnen Schicht auf ein Trägersubstrat mit Ladungseinfangschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2024
Monocristalliner Festelektrolyt und Verfahren zur Herstellung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.06.2024
Abnehmbares Temporäres Substrat mit Sehr Hohen Temperaturen und Verfahren zur Übertragung einer Arbeitsschicht von Diesem Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.06.2024
Trägersubstrat für Soi-Struktur und Zugehöriges Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.05.2024
Haltevorrichtungsanordnung zur Verwendung in einem Implantationsprozess eines Piezoelektrischen Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.05.2024
Schichttransferverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.05.2024
Verfahren zur Implantation von Atomaren Spezies in ein Piezoelektrisches Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.05.2024
Maskierung einer Zone an der Kante eines Donor-Substrats Während eines Ionenimplantationsschrittes
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.05.2024
Verfahren zum Transfer einer Piezoelektrischen Schicht auf ein Trägersubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
24.04.2024
Verfahren zur Herstellung einer Cfet-Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2024
Method for producing a composite structure comprising tiles
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.04.2024
Verfahren zur Herstellung einer Verbundstruktur mit einer Dünnen Schicht aus Monokristallinem Sic auf einem Trägersubstrat aus Sic
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.04.2024
Verfahren zur Herstellung einer Verbundstruktur mit einer Dünnen Schicht aus Monokristallinem Sic auf einem Trägersubstrat aus Sic
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.03.2024
Abfrage von auf Akustischen Wellen Basierenden Sensoren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektronik & Schaltungstechnik

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