Soitec Patente
🇫🇷 Frankreich
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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801 gesamt| Patent | |||
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11.12.2024
Verfahren zur Herstellung einer Doppelten Halbleiter-Auf-Isolator-Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.12.2024
Verfahren zur Herstellung eines Nicht-Verformbaren P-Sic Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.11.2024
Verfahren zur Doppelschichtübertragung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.11.2024
Verfahren zum Produzieren einer Gestapelten Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.11.2024
Verfahren zur Herstellung einer Folie auf einem Träger mit Nichtflacher Oberfläche
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.11.2024
Verfahren zur Herstellung einer Struktur mit mindestens Zwei Fliesen auf einem Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.11.2024
Verfahren zur Herstellung eines Donorsubstrats zur Übertragung einer Piezoelektrischen Schicht und Verfahren zur Übertragung einer Piezoelektrischen Schicht auf ein Trägersubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.01.2023
Anhängig
Vertretung
IP Trust · Paris
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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21.11.2024
Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Polykristallinen Siliciumcarbidsubstraten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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20.11.2024
Antennenverbindung, insbesondere für Oberflächengeführte Elastische Wellenwandler
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.03.2018
Erteilt am 20.11.2024
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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13.11.2024
Verfahren zur Behandlung von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.01.2023
Anhängig
Vertretung
IP Trust · Paris
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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30.10.2024
Verfahren zur Herstellung eines Donorsubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 23.12.2022
Anhängig
Vertretung
IP Trust · Paris
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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30.10.2024
Verfahren zur Herstellung Zerlegbarer Substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.10.2024
Verfahren zur Herstellung eines Substrats für das Epitaktische Wachstum einer Schicht aus einer Galliumbasierten Iii-N-Legierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.10.2024
Verfahren zur Herstellung einer 3D-Schaltung mit Geteilten Rekristallisierungs- und Dotierungsaktivierungsschritten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.12.2022
Anhängig
Vertretung
Santarelli · Paris La Défense
Brevalex · Courbevoie
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11.09.2024
System zur Verkapselung einer Vorrichtung mit Elastischen Oberflächenwellen
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 02.11.2022
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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04.09.2024
Verfahren zur Herstellung eines Substrats für einen Hochfrequenzfilter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.08.2024
Chip mit Photonischer-Elektronischer Integrierter Schaltung und Herstellungsverfahren dafür
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.08.2024
Verfahren zur Herstellung eines Substrats für einen Radiofrequenzfilter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.03.2019
Erteilt am 21.08.2024
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14.08.2024
Verfahren zum Übertragen einer Schicht unter Verwendung einer Lösbaren Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.08.2024
Verfahren zum Übertragen einer Einkristallinen Sic-Schicht auf einen Polykristallinen Sic-Träger unter Verwendung einer Polykristallinen Sic-Zwischenschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.08.2024
Verbundstruktur mit einer Nutzschicht aus Monokristallinem Sic auf einem Polykristallinen Sic-Trägersubstrat und Verfahren zur Herstellung Dieser Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.08.2024
Verfahren zur Herstellung einer Verbundstruktur mit einer Dünnschicht aus Monokristallinem Sic auf einem Trägersubstrat aus Polykristallinem Sic
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.07.2024
Halbleiterstruktur für Optoelektronische Anwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.07.2024
Verfahren zur Herstellung des Rests eines Donorsubstrats, dessen Schicht durch Delamination Entfernt Wurde
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.07.2024
Verfahren zum Übertragen einer Nutzschicht auf eine Stirnseite eines Trägersubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.07.2024
Verfahren zur Herstellung einer Folie auf einem Träger mit einer nicht Ebenen Oberfläche
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.06.2024
Verfahren zum Übertragen einer Dünnen Schicht auf ein Trägersubstrat mit Ladungseinfangschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.06.2024
Monocristalliner Festelektrolyt und Verfahren zur Herstellung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.03.2016
Erteilt am 26.06.2024
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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12.06.2024
Abnehmbares Temporäres Substrat mit Sehr Hohen Temperaturen und Verfahren zur Übertragung einer Arbeitsschicht von Diesem Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.06.2024
Trägersubstrat für Soi-Struktur und Zugehöriges Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.05.2024
Haltevorrichtungsanordnung zur Verwendung in einem Implantationsprozess eines Piezoelektrischen Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.07.2022
Anhängig
Vertretung
IP Trust · Paris
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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29.05.2024
Schichttransferverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.05.2024
Verfahren zur Implantation von Atomaren Spezies in ein Piezoelektrisches Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.07.2022
Anhängig
Vertretung
IP Trust · Paris
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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29.05.2024
Maskierung einer Zone an der Kante eines Donor-Substrats Während eines Ionenimplantationsschrittes
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.02.2018
Erteilt am 29.05.2024
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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15.05.2024
Verfahren zum Transfer einer Piezoelektrischen Schicht auf ein Trägersubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.03.2019
Erteilt am 15.05.2024
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24.04.2024
Verfahren zur Herstellung einer Cfet-Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.04.2024
Method for producing a composite structure comprising tiles
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.10.2023
Anhängig
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03.04.2024
Verfahren zur Herstellung einer Verbundstruktur mit einer Dünnen Schicht aus Monokristallinem Sic auf einem Trägersubstrat aus Sic
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.04.2024
Verfahren zur Herstellung einer Verbundstruktur mit einer Dünnen Schicht aus Monokristallinem Sic auf einem Trägersubstrat aus Sic
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.03.2024
Abfrage von auf Akustischen Wellen Basierenden Sensoren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 19.03.2020
Erteilt am 27.03.2024
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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Wer vertritt Soitec?
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