Soitec Patente

🇫🇷 Frankreich

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

529

Patente

2000–2021

Anmeldejahre

Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

529 gesamt

Anmeldejahr

Veröffentlicht	Patent	Land
08.04.2015	08.04.2015 Verfahren zur Implantierung eines Piezoelektrischen Materials EP2591515 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 05.07.2011 Erteilt am 08.04.2015 Vertretung Ilgart, Jean-Christophe · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
25.03.2015	25.03.2015 Verfahren zur Herstellung und Zusammenstellung von Substraten EP1676310 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 14.10.2004 Erteilt am 25.03.2015 Vertretung Ahner, Philippe · Paris La Défense Poulin, Gérard · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
04.03.2015	04.03.2015 Verfahren zur Übertragung einer Schicht von einem Donatorsubstrat auf ein Handhabungssubstrat EP2246882 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 29.04.2009 Erteilt am 04.03.2015 Vertretung Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
04.02.2015	04.02.2015 Herstellung von Solarzellmodulen mit mehreren Übergängen EP2831926 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 13.03.2013 Anhängig Vertretung Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
04.02.2015	04.02.2015 Herstellung von Solarzellmodulen mit mehreren Übergängen EP2831927 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 13.03.2013 Anhängig Vertretung Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
04.02.2015	04.02.2015 Herstellung von Solarzellmodulen mit mehreren Übergängen EP2831928 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 13.03.2013 Anhängig Vertretung Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
22.01.2015	22.01.2015 Method for locating devices WO2015007971 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 24.06.2014 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
31.12.2014	31.12.2014 Method for producing a composite structure WO2014207346 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 17.06.2014 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
03.12.2014	03.12.2014 Verfahren zur Herstellung einer Silizium-auf-Isolator-Struktur EP2579303 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 02.10.2012 Erteilt am 03.12.2014 Vertretung Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
30.10.2014	30.10.2014 Memory device with dynamically operated reference circuits WO2014174046 Akustik, Musik & Datenspeicherung	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 24.04.2014 Anhängig Vertretung Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
15.10.2014	15.10.2014 Verfahren zum molekularen Adhäsionsbonden bei geringem Druck EP2418678 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 12.07.2011 Erteilt am 15.10.2014 Vertretung Breesé, Pierre · Levallois-Perret Desormiere, Pierre-Louis · Paris IP Trust · Paris Fidal Innovation · Courbevoie Zusammenfassung Method for molecular adhesion bonding between at least a first wafer (20) and a second wafer (30) comprising at least a step of mechanical alignment, a step of bringing the two wafers (20, 30) in contact and a step of initiating the propagation of a bonding wave between the two wafers. During the steps of mechanical alignment and bringing the two wafers in contact, the wafers are placed in an environment at a first pressure (P1) greater than or equal to a predetermined pressure threshold value. During the step of initiating the propagation of a bonding wave, the wafers (20, 30) are placed in an environment at a second pressure (P2) less than the said predetermined pressure threshold value. Alle Patent-Informationen
15.10.2014	15.10.2014 Verfahren zur Rückgewinnung eines Abgetrennten Wafer EP1156531 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 27.11.2000 Erteilt am 15.10.2014 Vertretung Cooper, John · Glasgow Wibbelmann, Jobst · München Wuesthoff & Wuesthoff Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
02.10.2014	02.10.2014 Method for dissolving a silicon dioxide layer WO2014155166 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 03.03.2014 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
25.09.2014	25.09.2014 Finfet with back-gate WO2014146976 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 13.03.2014 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
18.09.2014	18.09.2014 Semiconductor light emitting structure having active region comprising ingan and method of its fabrication WO2014140370 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 17.03.2014 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
18.09.2014	18.09.2014 Semiconductor structures having active regions comprising ingan, methods of forming such semiconductor structures, and light emitting devices formed from such semiconductor structures WO2014140371 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 17.03.2014 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
18.09.2014	18.09.2014 Light Emitting Diode Semiconductor Structures Having Active Regions Comprising Ingan WO2014140372 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 17.03.2014 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
17.09.2014	17.09.2014 Verfahren zur Herstellung eines Stapels von Halbleiter-Dünnfilmen EP2345067 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 29.10.2009 Erteilt am 17.09.2014 Vertretung Ilgart, Jean-Christophe · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.09.2014	12.09.2014 Photoactive devices having low bandgap active layers configured for improved efficiency and related methods WO2014135944 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 21.02.2014 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
31.07.2014	31.07.2014 Back Gate in Select Transistor For Edram WO2014114406 Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 12.12.2013 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
11.06.2014	11.06.2014 Verfahren zur Herstellung eines Halbleiters auf einem Isoliersubstrat mit verringerter SECCO-Fehlerdichte EP2161741 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 03.09.2008 Erteilt am 11.06.2014 Vertretung Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
05.06.2014	05.06.2014 Deposition systems having interchangeable gas injectors and related methods WO2014083400 Metallurgie & Oberflächentechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 20.11.2013 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
30.05.2014	30.05.2014 Process for fabricating a semiconductor-on-insulator substrate WO2014080256 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 25.09.2013 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
07.05.2014	07.05.2014 Relaxation verspannter Schichten EP2324493 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 06.08.2009 Erteilt am 07.05.2014 Vertretung Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
24.04.2014	24.04.2014 Method for bonding by means of molecular adhesion WO2014060817 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 11.10.2013 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
17.04.2014	17.04.2014 Reference Circuit To Compensate For Pvt Variations in Single-Ended Sense Amplifiers WO2014057033 Akustik, Musik & Datenspeicherung	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 10.10.2013 Anhängig Vertretung Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
16.04.2014	16.04.2014 Herstellung von dünnen SOI-Vorrichtungen EP2333824 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 11.12.2009 Erteilt am 16.04.2014 Vertretung Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser · München Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
03.04.2014	03.04.2014 Direct Bonding Process WO2014049414 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 20.09.2013 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
27.03.2014	27.03.2014 Methods of forming iii-v semiconductor structures using multiple substrates, and semiconductor devices fabricated using such methods WO2014045090 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 03.09.2013 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
26.03.2014	26.03.2014 Verfahren zur Herstellung von Halbleiterstrukturen und -Bauelementen mit Quantenpunktstrukturen und Entsprechende Strukturen EP2457257 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 26.05.2010 Erteilt am 26.03.2014 Vertretung Collin, Jérôme · Paris Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
20.03.2014	20.03.2014 Soi finfet with reduced fin width dependence WO2014040981 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 10.09.2013 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
19.03.2014	19.03.2014 Flash-Speicherzelle auf SeOI EP2333838 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 03.11.2010 Anhängig Vertretung Collin, Jérôme · Paris Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
13.03.2014	13.03.2014 Pseudo substrate with improved efficiency of usage of single crystal material WO2014037793 Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 06.09.2013 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
13.03.2014	13.03.2014 Support device for a plurality of wafers for a vertical oven WO2014037777 Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 20.08.2013 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
13.03.2014	13.03.2014 Method of detaching a layer WO2014037769 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 10.04.2013 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
05.03.2014	05.03.2014 Anlage und Verfahren zur Grossvolumigen Abscheidung von Galliumnitrid EP2038456 Metallurgie & Oberflächentechnik	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 08.06.2007 Erteilt am 05.03.2014 Vertretung Collin, Jérôme · Paris Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
27.02.2014	27.02.2014 Methods of forming semiconductor structures and devices including graphene, and related structures and devices WO2014030040 Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 02.08.2013 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
19.02.2014	19.02.2014 Verfahren für Substrat-Recycling EP2513964 Halbleiter & Elektrische Bauelemente	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 15.12.2009 Erteilt am 19.02.2014 Vertretung Breesé, Pierre · Levallois-Perret Desormiere, Pierre-Louis · Paris Fidal Innovation · Courbevoie IP Trust · Paris Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
12.02.2014	12.02.2014 Halbleiterspeicher mit abgestuften Leseverstärkern im Zusammenhang mit einem lokalen Spaltendecodierer EP2500906 Akustik, Musik & Datenspeicherung	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 13.12.2011 Erteilt am 12.02.2014 Vertretung Collin, Jérôme · Paris Regimbeau · Rennes Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen
06.02.2014	06.02.2014 Methods of forming semiconductor structures including a conductive interconnection, and related structures WO2014020389	🇪🇺 Europa
Status Angemeldet am 08.07.2013 Anhängig Zusammenfassung Zusammenfassung wird geladen … Alle Patent-Informationen