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Soitec Patente

🇫🇷 Frankreich

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

529
Patente
2000–2021
Anmeldejahre
22
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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529 gesamt
Patent
27.06.2013
Methods of forming dilute nitride materials for use in photoactive devices and related structures
WO2013093579
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.06.2013
Processes and systems for reducing undesired deposits within a reaction chamber associated with a semiconductor deposition system
WO2013093580
Metallurgie & Oberflächentechnik
27.06.2013
Methods of fabricating dilute nitride semiconductor materials for use in photoactive devices and related structures
WO2013093581
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.06.2013
Methods of fabricating semiconductor structures using thermal spray processes, and semiconductor structures fabricated using such methods
WO2013093590
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2013
Verfahren und Vorrichtung zur Epitaktischen Abscheidung von Einkristallinen Iii-V Halbleiter Material unter Verwendung von Galliumtrichlorid
EP2084304
Metallurgie & Oberflächentechnik
20.06.2013
Deposition system having a reaction chamber configured for in situ metrology and related method
WO2013088213
Metallurgie & Oberflächentechnik
20.06.2013
Tristate Gate
WO2013087612
Elektronik & Schaltungstechnik
20.06.2013
Process for stabilizing a bonding interface, located within a structure which comprises an oxide layer and structure obtained
WO2013088226
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.06.2013
Gatter mit drei Zuständen
EP2605407
Elektronik & Schaltungstechnik
13.06.2013
Semiconductor on insulator structure with improved electrical characteristics
WO2013084035
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.06.2013
Process for fabricating a heterostructure limiting the formation of defects
WO2013080010
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.06.2013
Bürsten einer Hableiterscheibe vor dem Kleben
EP1473765
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.06.2013
Progressives Bearbeitungsverfahren
EP2324491
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.06.2013
Verfahren zum Erhalt einer Verbindungsstruktur
EP2445000
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.05.2013
Method for preventing an electrical shortage in a semiconductor layer stack, thin substrate cpv cell, and solar cell assembly
WO2013076543
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.05.2013
Verfahren zum Ablösen eines Dünnen Films bei Moderater Temperatur nach Koimplantation
EP1559139
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.05.2013
Sense amplifier with dual gate precharge and decode transistors
WO2013072331
Akustik, Musik & Datenspeicherung
08.05.2013
Systeme und Verfahren zur Bildung von Halbleitermaterialien durch Atomschichtabscheidung
EP2436801
Metallurgie & Oberflächentechnik
08.05.2013
Halbleiter auf einem Glassubstrat mit Versteifungsschicht und Herstellungsverfahren dafür
EP2589074
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.05.2013
Thermische Oxidation einer Sige-Schicht und Anwendungen dafür
EP1851789
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.05.2013
Verfahren zur Herstellung eines Substrats mittels Implementierung und Bestrahlung
EP2586054
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.04.2013
Multi Junctions in A Semiconductor Device Formed By Different Deposition Techniques
WO2013054184
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2013
Anlage zur Massenherstellung von Gruppe-Iii-V-Halbleitermaterialien
EP2066496
Metallurgie & Oberflächentechnik
04.04.2013
Pseudo-inverter circuit with multiple independent gate transistors
WO2013045970
Akustik, Musik & Datenspeicherung Elektronik & Schaltungstechnik
04.04.2013
Methods of transferring layers of material in 3d integration processes and related structures and devices
WO2013045985
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.03.2013
Method for fabricating a composite structure to be separated by exfoliation
WO2013041926
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.03.2013
Halbleiterstruktur und Verfahren zur Vogelkopfreduzierung
EP2573807
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.03.2013
Verfahren und Einrichtung zur Erhitzung einer Schicht einer Platte durch Auftaktung und Lichtfluss
EP2353177
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2013
Deposition systems including a precursor gas furnace within a reaction chamber, and related methods
WO2013027098
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2013
Direct liquid injection for halide vapor phase epitaxy systems and methods
WO2013027096
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.02.2013
Deposition system having acces gates and related method
WO2013027102
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2013
Methods of forming bonded semiconductor structures in 3d integration processes using recoverable substrates, and bonded semiconductor structures formed by such methods
WO2013021255
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2013
Methods of forming bonded semiconductor structures including interconnect layers having one or more of electrical, optical, and fluidic interconnects therein, and bonded semiconductor structures formed using such methods
WO2013021251
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.02.2013
Verfahren zur Herstellung von Chips
EP1756864
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.02.2013
Halbleiter-Heterostruktur
EP1933384
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.02.2013
Verfahren zum Herstellen von Halbleiterstrukturen oder Bauelementen unter Verwendung von Schichten aus Halbleitermaterial mit Gewählten oder Kontrollierten Gitterparametern
EP2324488
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.02.2013
Method for correcting misalignment of positions on a first wafer bonded to a second wafer
WO2013017924
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.01.2013
Reduction of mechanical interference in a low-pressure substrate bonding system
WO2013014503
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.01.2013
Method and device for fabricating a layer in semiconductor material
WO2013014209
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.01.2013
Active cooling for a concentrated photovoltaic cell
WO2013014511
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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Technologiefelder

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Elektronik & Schaltungstechnik
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9
Anorganische Chemie & Werkstoffe
3
Optik & Fototechnik
3
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
2
Verfahrens- & Trenntechnik
2
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
2
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
2

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