Soitec Patente
🇫🇷 Frankreich
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
801
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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801 gesamt| Patent | |||
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29.03.2023
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Auf-Isolator-Substrats für Hochfrequenzanwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.03.2023
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Auf-Isolator-Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.03.2023
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit Rippenrelaxation und Zugehörige Strukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.03.2023
Verfahren zum Hydrophilen Zusammenfügen von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.03.2023
Halbleiterstruktur für Digitale und Hochfrequente Anwendungen und Verfahren zur Herstellung einer Solchen Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.03.2023
Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats mit Hohem Widerstand
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.05.2017
Erteilt am 01.03.2023
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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22.02.2023
System zum Brechen einer Vielzahl von Waferanordnungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.02.2023
Verfahren zur Herstellung einer Struktur mit einer Dünnen Schicht, die auf einen mit einer Ladungsfangschicht Versehenen Träger Übertragen Wird
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.02.2023
Verbesserte Oberflächenschallwellenvorrichtung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.12.2019
Erteilt am 22.02.2023
Vertretung
Atout PI Laplace · Paris
Marks & Clerk France · Arcueil
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15.02.2023
Hybridstruktur für Vorrichtung mit Oberflächenschallwellen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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15.02.2023
Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Kristallinen Halbleiterinseln mit Variierender Gitterkonstante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.02.2023
Verfahren zur Herstellung eines Integrierten Seoi-Schaltungschips
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.02.2023
Verfahren zur Herstellung einer Dünnschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.02.2023
Entfernbare Struktur zur Übertragung oder Manipulation von Schichten und Verfahren zur Übertragung einer Schicht mit Dieser Abnehmbaren Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.02.2023
Verfahren zur Herstellung einer Piezoelektrischen Struktur für Hochfrequenzvorrichtung, die zur Übertragung einer Piezoelektrischen Schicht Verwendet Werden Kann und Verfahren zur Übertragung einer Solchen Piezoelektrischen Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.03.2021
Anhängig
Vertretung
IP Trust · Paris
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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18.01.2023
Verfahren zur Herstellung eines Substrats für einen Vorderseitigen Bildsensor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.12.2022
Wandlerstruktur zur Quellenunterdrückung bei Saw-Filtervorrichtungen
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.03.2019
Erteilt am 21.12.2022
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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23.11.2022
Verfahren zur Herstellung eines Bildsensors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.10.2022
Verfahren zur Herstellung eines Wachstumssubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.10.2022
Verfahren zur Bindung Zweier Substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.10.2022
Entfernbare Struktur und Entfernungsverfahren unter Verwendung Dieser Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.01.2019
Erteilt am 05.10.2022
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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05.10.2022
Verfahren zur Herstellung einer Verbundstruktur mit einer Dünnen Schicht aus Monokristallinem Sic auf einem Trägersubstrat aus Polykristallinem Sic
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.10.2022
Verwendung eines Elektrischen Feldes zum Lösen einer Piezoelektrischen Schicht von einem Donorsubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.08.2017
Erteilt am 05.10.2022
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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28.09.2022
Verfahren zur Herstellung eines Trägers für eine Halbleiterstruktur
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.09.2022
Struktur mit einer Dünnschicht, die auf einen mit einer Landungseinfangenden Schicht Versehenen Träger Übertragen Wird
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.09.2022
Struktur für Funkfrequenzanwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.09.2022
Verfahren zur Herstellung eines Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.07.2016
Erteilt am 14.09.2022
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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27.07.2022
Wandlerstruktur für eine Akustikwellenvorrichtung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 18.09.2020
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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27.07.2022
Wandlerstruktur für eine Akustikwellenvorrichtung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 18.09.2020
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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13.07.2022
Differentielle Akustische Wellensensoren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 04.09.2020
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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29.06.2022
Verfahren zur Abdichtung von Hohlräumen mittels Membranen
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Status
Angemeldet am 18.08.2020
Anhängig
Vertretung
Santarelli · Paris La Défense
Brevalex · Courbevoie
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29.06.2022
Elastische Oberflächenwellen Verwendende Sensorvorrichtung geeignet zur Fernabfrage
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 08.12.2015
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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11.05.2022
Verfahren zur Herstellung einer Struktur zur Bildung eines Dreidimensionalen Monolithischen Integrierten Schaltkreises
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.05.2022
Halbleiterstruktur mit einer Unterirdischen Porösen Schicht für Hf-Anwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.05.2022
Verfahren zur Herstellung eines Donorsubstrats zur Herstellung einer Dreidimensionalen Integrierten Struktur und Verfahren zur Herstellung einer Solchen Integrierten Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.04.2022
Verfahren zur Herstellung einer Dünnschicht aus einem Ferroelektrikum auf Alkalibasis
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.04.2022
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit temporären Verkleben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.04.2022
Mikrosensor zur Detektion Chemischer Spezien und Zugehöriges Herstellungsverfahren
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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30.03.2022
Säge-Resonator mit Schichten zur Dämpfung Parasitärer Wellen
Elektronik & Schaltungstechnik
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02.03.2022
Verfahren zum Glätten der Oberfläche eines Halbleiter-Auf-Isolator-Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.01.2018
Erteilt am 02.03.2022
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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Wer vertritt Soitec?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Soitec vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
688
Metallurgie & Oberflächentechnik
70
Elektronik & Schaltungstechnik
68
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
32
Akustik, Musik & Datenspeicherung
19
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
11
Optik & Fototechnik
6
Verfahrens- & Trenntechnik
4
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
3
Anorganische Chemie & Werkstoffe
3
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
2
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
2