Tokyo Electron Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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2.414 gesamt| Patent | |||
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11.08.2005
Semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.01.2005
Anhängig
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10.08.2005
Fehlergrenzenmodell zur Identifizierung von Stochastischen Modellen Fuer einen Steuerungsentwurf
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Steuerungs- & Regelungstechnik
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28.07.2005
Sensing component used to monitor material buildup and material erosion of consumables by optical emission
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 05.11.2004
Anhängig
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28.07.2005
Multi-Position Stop Mechanism
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Status
Angemeldet am 05.11.2004
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21.07.2005
Substrate processing apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.12.2004
Anhängig
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21.07.2005
Method and apparatus for etching an organic layer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.12.2004
Anhängig
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21.07.2005
Methods for adaptive real time control of a thermal processing system
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.12.2004
Anhängig
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21.07.2005
Method and system to compensate for lamp intensity differences in a photolithographic inspection tool
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 09.12.2004
Anhängig
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21.07.2005
Coater/developer and coating/developing method
Verfahrens- & Trenntechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 03.12.2004
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20.07.2005
Potentialfixiereinrichtung, Potentialfixierverfahren und Kapazitätsmessinstrument
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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13.07.2005
Trockenluftzufuhrvorrichtung und -Behandlungsvorrichtung
Verfahrens- & Trenntechnik
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
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30.06.2005
Method for forming film
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.12.2004
Anhängig
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29.06.2005
Vefahren und Vorrichtung zum Steuern und Überwachen eines Prozesses zur Herstellung von Halbleiterbausteinen
Steuerungs- & Regelungstechnik
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29.06.2005
Verfahren und System zur Dynamischen Modellierung und Rezeptoptimierung für Halbleiterätzprozesse
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.08.2003
Anhängig
Vertretung
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16.06.2005
WO2005055298
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Angemeldet am 02.12.2004
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16.06.2005
WO2005054543
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Status
Angemeldet am 03.12.2004
Anhängig
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30.03.2005
Methode und Vorrichtung für Automatische Sensor-Installation
Steuerungs- & Regelungstechnik
Software & Datenverarbeitung
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30.03.2005
Methode zur Dynamischen Sensorkonfiguration und Laufzeitausführung
Steuerungs- & Regelungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.03.2005
Vorrichtung und Methode zum Messen oder Anwenden einer Thermischen Ausdehnungs-/schrumpfungsrate
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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23.02.2005
Verfahren und Vorrichtung zum Überwachen von der Leistung einer Werkzeugmaschine
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.02.2005
Hochdruckverarbeitungskammer für Mehrere Halbleitersubstrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.01.2005
Verfahren zur Behandlung Poröser Dielektrischer Filme zur Verringerung von Beschädigungen Während der Reinigung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Optik & Fototechnik
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29.12.2004
Graphische Benutzerschnittstelle für eine Halbleiterbehandlungsanlage
Software & Datenverarbeitung
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22.12.2004
Methode und System, einen Oxynitridfilm herzustellen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.05.2001
Anhängig
Vertretung
Liesegang, Roland · München
Liesegang, Roland · München
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01.12.2004
Verfahren zur Passivierung von Materialien mit Niedrigem Dielektrikum bei der Waferverarbeitung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Optik & Fototechnik
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24.11.2004
Verfahren zum Ätzen einer Metalloxid-Verbindungsschicht und Behandlungsvorrichtung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.05.2001
Anhängig
Vertretung
Liesegang, Roland · München
Liesegang, Roland · München
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10.11.2004
Methode und Vorrichtung zur Beobachtung einer porösen, amorphen Schicht und Methode und Vorrichtung zur Herstellung derselben.
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.09.2000
Erteilt am 10.11.2004
Vertretung
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10.11.2004
Resisttrocknung mit einem Lösungsbad und Superkritischem Co Sb 2 /sb
Verfahrens- & Trenntechnik
Optik & Fototechnik
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18.08.2004
Verfahren und Vorrichtung zur Wandfilmüberwachung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.06.2004
Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.04.2004
Wafer-Verarbeitungsvorrichtung und Transfereinrichtungseinstellungssystem
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.03.2004
Apparat zur Verbesserung der Verteilung und Leistung eines Induktiv Gekoppelten Plasmas
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.03.2000
Erteilt am 03.03.2004
Vertretung
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28.01.2004
Ionisierte Physikalische Dampfphasenabscheidung mit Aufeinanderfolgender Abscheidung und Ätzung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.05.2002
Anhängig
Vertretung
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14.01.2004
Vorrichtung zur thermischen Behandlung von Chargen und Methode zu deren Regelung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
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02.01.2004
Plasmaverarbeitungseinrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.03.2002
Anhängig
Vertretung
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11.12.2003
Method and apparatus for monitoring film deposition in a process chamber
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.05.2003
Anhängig
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03.12.2003
Verfahren zum Ätzen eines Organischen Isolationsfilms und Doppel-Damaskus-Prozess
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.12.2003
Plasmavorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.10.2003
Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln eines zu Behandelnden Artikels
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.09.2003
An Improved Substrate Holder For Plasma Processing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.03.2003
Anhängig
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Die Kanzleien und Patentanwälte, die Tokyo Electron vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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