Siltronic Patente
🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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375 gesamt| Patent | |||
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22.10.2014
Überwachungsverfahren für die Konzentration an Gelöstem Stickstoff und Substratreinigungsverfahren
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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03.09.2014
Ringförmiger Widerstandsheizer zum Zuführen von Wärme zu einem wachsenden Einkristall
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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13.08.2014
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Einkristalls
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Zusammenfassung
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Einkristalls durch Zonenziehen, wobei der Einkristall mit Unterstützung einer Induktionsheizspule unter einer Schmelzenzone an einer Kristallisationsgrenze kristallisiert, und das Abstrahlen von Kristallisationswärme durch einen den Einkristall umgebenden Reflektor behindert wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Einkristall im Bereich eines äußeren Rands der Kristallisationsgrenze mittels einer Heizeinrichtung in einer ersten Zone erhitzt wird, wobei ein Abstand ” zwischen einem äußeren Tripelpunkt T a am äußeren Rand der Kristallisationsgrenze und einem Zentrum Z der Kristallisationsgrenze beeinflusst wird. |
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24.07.2014
Klemmbare Aufkittleiste für einen Drahtsägeprozess
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 09.01.2014
Anhängig
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23.04.2014
Verfahren zur Herstellung eines Siliciumeinzelkristallsubstrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Zusammenfassung
To provide a silicon single crystal substrate having uniform resistance in the substrate, less BMDs in a surface layer of the substrate, and moderate BMDs in a center of thickness of the substrate. A silicon single crystal substrate is formed by slicing a silicon single crystal grown with a Czochralski method, the substrate having the following characteristics. The resistivity in a center of a first main surface of the silicon single crystal substrate is not lower than 50 ©¢cm and a rate of change in resistivity in the first main surface is not higher than 3%. The average density of oxygen precipitates bulk micro defects in a region lying between the first main surface and a plane at a depth of 50 µm is lower than 1 × 10 8 /cm 3 . The average density of oxygen precipitates bulk micro defects in a region lying between a plane at a depth of 300 µm and a plane at a depth of 400 µm from the first main surface is not lower than 1 × 10 8 /cm 3 and not higher than 1 × 10 9 /cm 3 . |
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16.04.2014
Vorrichtung zur Herstellung eines Einkristalls aus Silizium durch Umschmelzen von Granulat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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09.04.2014
Verfahren zur Verringerung und Homogenisierung der Dicke einer Halbleiterschicht, die sich auf der Oberfläche eines elektrisch isolierenden Materials befindet
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.04.2014
Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mit einer Drahtsäge
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Zusammenfassung
Provision of a method for cutting a workpiece with a wire saw whereby a large-diameter workpiece can be cut accurately and efficiently without any defects such as breakage occurring. When cutting a workpiece, a saw wire 1 is positioned so that at entry/exit points A which are the two ends of an meshing area M, the saw wire 1 is located above the surface of an abrasive grain slurry 6, and is not immersed into the abrasive grain slurry 6. Furthermore, the saw wire 1 and a workpiece W are immersed into the abrasive grain slurry 6 so that the surface of the abrasive grain slurry 6 is located between the entry/exit points A of the saw wire and a maximum bending point B where the saw wire 1 is bent most in the direction in which the workpiece is pushed. Moreover, all nozzles 4r and 4l are positioned in a manner that sprayed-on points P to which the abrasive grain slurry 6 is supplied, are located on the outside of the entry/exit points A of the saw wire 1. |
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12.03.2014
Verfahren zur Herstellung von monokristallinem Silicium
Metallurgie & Oberflächentechnik
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13.02.2014
Halterung für eine Vielzahl von Scheibenförmigen Werkstücken
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.07.2013
Anhängig
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06.02.2014
Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls aus Silizium
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 01.07.2013
Anhängig
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27.11.2013
Ultraschallreinigungsverfahren und Ultraschallreinigungsvorrichtung
Verfahrens- & Trenntechnik
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23.10.2013
Kalibrationsverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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10.10.2013
Vorrichtung zum Abscheiden einer Schicht auf einer Halbleiterscheibe mittels Gasphasenabscheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.03.2013
Anhängig
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19.09.2013
Ringförmiger Widerstandsheizer und Verfahren zum Zuführen von Wärme zu einem Kristallisierenden Einkristall
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 01.03.2013
Anhängig
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06.09.2013
Vorrichtung und Verfahren zum Gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 27.02.2013
Anhängig
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28.08.2013
Geschichtetes Halbleitersubstrat und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.08.2013
Verfahren zum Abkühlen von Scheiben aus Halbleitermaterial
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.01.2013
Anhängig
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31.07.2013
Ultraschall-Reinigungsverfahren
Verfahrens- & Trenntechnik
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03.07.2013
Ultraschallreinigungsverfahren
Verfahrens- & Trenntechnik
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27.06.2013
Führungskäfig zum Beidseitigen Schleifen von mindestens einem Scheibenförmigen Werkstück zwischen Zwei Rotierenden Arbeitsscheiben einer Schleifvorrichtung, Verfahren zur Herstellung des Führungskäfigs und Verfahren zum Gleichzeitigen Beidseitigen Schleifen von Scheibenförmigen Werkstücken unter Verwendung des Führungskäfigs
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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12.06.2013
Halbleiterwafer mit Heteroepitaxialschicht und Verfahren zur Herstellung des Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.04.2013
Herstellungsverfahren für Epitaxial-Wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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09.01.2013
Verfahren zur Herstellung eines Siliciumeinzelkristalls
Metallurgie & Oberflächentechnik
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03.01.2013
Layered semiconductor substrate and method for manufacturing it
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.05.2012
Anhängig
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02.01.2013
Herstellungsverfahren eines Epitaxial-Wafers
Metallurgie & Oberflächentechnik
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06.12.2012
Verfahren zum Ablegen einer Halbleiterscheibe auf einem Suszeptor mit einer Vorgegebenen Winkelorientierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.05.2012
Anhängig
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15.08.2012
Reinigungsverfahren eines Halbleiter-Wafers
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.07.2012
Apparatus and method for etching a wafer edge
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.12.2011
Anhängig
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04.07.2012
Graphit-Tiegel und Vorrichtung zur Siliciumeinkristallherstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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04.07.2012
Silizium-Wafer und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
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04.07.2012
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.07.2012
Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls aus Silizium unter Verwendung von geschmolzenem Granulat
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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04.07.2012
Züchtungsverfahren für Siliziumeinkristall
Metallurgie & Oberflächentechnik
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25.04.2012
Prozessmodul zur Inline-Behandlung von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.02.2012
Vorrichtung zur Erzeugung von Mikroblasen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.02.2012
Siliciumwafer und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.02.2012
Silizium-Wafer und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.12.2011
Verfahren und Vorrichtung zur Züchtung eines Siliciumeinzelkristalls durch Schmelzung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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22.12.2011
Verfahren zur Politur einer Halbleiterscheibe
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Wer vertritt Siltronic?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Siltronic vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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