Soitec Patente
🇫🇷 Frankreich
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
801
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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801 gesamt| Patent | |||
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30.04.2025
Differenzielle Schallwellendrucksensoren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 04.09.2020
Erteilt am 30.04.2025
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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16.04.2025
Trägersubstrat aus Silizium für Hochfrequenzanwendungen und Zugehöriges Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.04.2025
Method for producing a composite structure for microelectronics, optics or optoelectronics
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.04.2024
Anhängig
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10.04.2025
Semiconductor structure based on silicon carbide for power applications and associated fabrication process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.09.2024
Anhängig
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10.04.2025
Halbleiterstruktur auf Basis von Siliciumcarbid für Leistungsanwendungen und Zugehöriges Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.04.2025
Verfahren zur Herstellung einer Verbundstruktur für die Mikroelektronik, Optik oder Optoelektronik
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09.04.2025
Verfahren zur Herstellung einer Elastischen Oberflächenwellenvorrichtung
Elektronik & Schaltungstechnik
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03.04.2025
Elastic wave device
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.09.2024
Anhängig
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03.04.2025
Method for treating a silicon carbide substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.09.2024
Anhängig
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26.03.2025
Verfahren zum Transfer einer Schicht einer Heterostruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.03.2022
Erteilt am 26.03.2025
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26.03.2025
Akustische Oberflächenwellenanordnung mit einer Dünnen Schicht aus Metallmaterial
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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26.03.2025
Verfahren zur Herstellung einer Dünnen Schicht aus Ferroelektrischem Material
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.03.2025
Implantationsrad zur Bildung einer Schwächungsebene in einer Vielzahl von Spenderwafern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.03.2025
Elastische Oberflächenwellenanordnung mit in einer Piezoelektrischen Schicht Eingebetteten Elektroden, sowie Entwurf und Herstellung Derselben
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.04.2023
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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26.02.2025
Verfahren zum Zusammenfügen von Zwei Substraten durch Molekulare Haftung und durch Solch ein Verfahren Erhaltene Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.02.2025
Verfahren zur Herstellung einer Monokristallinen Schicht aus Gaas-Material und Substrat zum Epitaktischen Wachstum einer Monokristallinen Schicht aus Gaas-Material
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.03.2019
Erteilt am 26.02.2025
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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13.02.2025
Verfahren zum Übertragen einer Dünnen Schicht auf ein Trägersubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.02.2025
Substrat für eine Elektronische Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.02.2025
Verfahren zur Herstellung einer Struktur mit mindestens Zwei Chips auf einem Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.02.2025
Substrat mit Vias und Zugehörige Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.02.2025
Substrat mit Vias und Zugehörige Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.02.2025
Verfahren zum Übertragen eines Dünnfilms auf ein Trägersubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.02.2025
Detachable semiconductor substrate made of polycrystalline silicon carbide
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.07.2024
Anhängig
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06.02.2025
Method for manufacturing a diamond substrate or a iii-v material substrate for microelectronic applications
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.07.2024
Anhängig
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06.02.2025
Abnehmbares Halbleitersubstrat aus Polykristallinem Siliciumcarbid
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05.02.2025
Piezoelektrisches Auf-Isolator (poi)-Substrat und Verfahren zur Herstellung eines Piezoelektrischen Auf-Isolator (poi)-Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.03.2023
Anhängig
Vertretung
IP Trust · Paris
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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05.02.2025
Piezoelektrisches Auf-Isolator (poi)-Substrat und Verfahren zur Herstellung eines Piezoelektrischen Auf-Isolator (poi)-Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.03.2023
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
IP Trust · Paris
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05.02.2025
Verbundstruktur mit einer Monokristallinen Dünnschicht auf einem Polykristallinen Siliciumcarbidträgersubstrat und Zugehöriges Herstellungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.01.2025
Gate-Rundum-Halbleiterstruktur und Verfahren zu Ihrer Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.01.2025
Gate-Rundum-Halbleiterstruktur und Verfahren zu Ihrer Herstellung
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15.01.2025
Verfahren zur Dickenkorrektur einer Piezoelektrischen Schicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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15.01.2025
Verfahren zur Herstellung einer Mehrschichtigen Halbleiter-Auf-Isolator-Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.01.2025
Polykristalliner Siliciumcarbidträger für ein Substrat zur Aufnahme von Leistungshalbleiterbauelementen und Substrat mit Solch einem Träger
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.01.2025
Verfahren zur Herstellung eines Donorsubstrats zur Übertragung einer Piezoelektrischen Schicht auf ein Trägersubstrat
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02.01.2025
Verfahren zur Herstellung eines Donorsubstrats zur Übertragung einer Piezoelektrischen Schicht auf ein Trägersubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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01.01.2025
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur mit einem Agglomerat-Haltigen Grenzflächenbereich
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.12.2024
Verbundstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.12.2024
Verfahren zur Überwachung der Schwächung einer Grenzfläche zwischen einem Substrat und einer Schicht und Vorrichtung zur Ermöglichung Solch einer Überwachung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.02.2023
Anhängig
Vertretung
Santarelli · Paris La Défense
Brevalex · Courbevoie
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12.12.2024
Substrat mit einer Dicken Vergrabenen Dielektrischen Schicht und Verfahren zur Herstellung eines Solchen Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.12.2024
Verfahren zur Herstellung einer Doppelten Halbleiter-Auf-Isolator-Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Soitec?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Soitec vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
688
Metallurgie & Oberflächentechnik
70
Elektronik & Schaltungstechnik
68
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
32
Akustik, Musik & Datenspeicherung
19
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
11
Optik & Fototechnik
6
Verfahrens- & Trenntechnik
4
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
3
Anorganische Chemie & Werkstoffe
3
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
2
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
2