Soitec Patente
🇫🇷 Frankreich
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
529
Patente
2000–2021
Anmeldejahre
22
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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529 gesamt| Patent | |||
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22.08.2012
Halbleiterbauelement mit einem Feldeffekttransistor in einer Silizium-auf-Isolator-Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.04.2010
Erteilt am 22.08.2012
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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18.07.2012
Hybride Bulk-/SOI-Vorrichtung mit versenkter dotierter Schicht und deren Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.01.2011
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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05.07.2012
A method for fabricating a semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.12.2011
Anhängig
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05.07.2012
A method for fabricating a semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.12.2011
Anhängig
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04.07.2012
Verfahren zur direkten Bindung von Halbleiterstrukturen und gebundene Halbleiterstrukturen, die mit diesen Verfahren gebildet werden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.07.2012
Relaxation und Übertragung von Spannungsmaterialschichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.02.2009
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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28.06.2012
Strain relaxation using metal materials and related structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.12.2011
Anhängig
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27.06.2012
Verfahren zur Glättung der Kontur einer nützlichen, auf ein Trägersubstrat übertragenen Materialschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.07.2003
Erteilt am 27.06.2012
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
Regimbeau · Rennes
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14.06.2012
Process for treating a structure of semiconductor on insulator type
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.12.2011
Anhängig
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07.06.2012
A method of high temperature layer transfer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.11.2011
Anhängig
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31.05.2012
Methods of forming bulk iii-nitride materials on metal-nitride growth template layers, and structures formed by such methods
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.11.2011
Anhängig
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31.05.2012
Methods for forming group iii-nitride materials and structures formed by such methods
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.11.2011
Anhängig
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31.05.2012
Improved template layers for heteroepitaxial deposition of iii nitride semiconductor materials using hvpe processes
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.05.2012
Verfahren zur Übertragung von Platten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.06.2005
Erteilt am 30.05.2012
Vertretung
Poulin, Gérard · Paris
Ahner, Philippe · Paris La Défense
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24.05.2012
Method for forming a buried metal layer structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.11.2011
Anhängig
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23.05.2012
Verfahren zum Übertragen von Halbleiter-Dünnschichten aus einer Dünnschicht-Quelle.
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.05.2012
Vorrichtung und Verfahren zur automatischen Zustandsüberwachung einer Platte durch Schweissgeschwindigkeitsmessen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.04.2003
Erteilt am 23.05.2012
Vertretung
Texier, Christian · Paris
Regimbeau · Rennes
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23.05.2012
Bondingverfahren mit einer Bondingschicht auf Zink-, Silikon- und Sauerstoffbasis und Entsprechende Strukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.05.2012
Herstellungsverfahren für eine Mehrschichtige Struktur mit Trennschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.05.2005
Erteilt am 16.05.2012
Vertretung
Collin, Jérôme · Paris
Regimbeau · Rennes
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10.05.2012
A method of treating a multilayer structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.10.2011
Anhängig
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02.05.2012
Herstellungsverfahren einer Verbundstruktur mit einer stabilen Oxidbindungsschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.04.2012
Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.02.2009
Erteilt am 25.04.2012
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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19.04.2012
Methods of forming through wafer interconnects in semiconductor structures using sacrificial material, and semiconductor structures formed by such methods
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.09.2011
Anhängig
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19.04.2012
Etchant for controlled etching of ge and ge-rich silicon germanium alloys
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 14.10.2011
Anhängig
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05.04.2012
Thermalizing gas injectors, material deposition systems, and related methods
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.09.2011
Anhängig
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01.03.2012
Method for measuring adhesion energy and associated substrates
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 23.08.2011
Anhängig
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29.02.2012
Oberflächenbehandlung einer Halbleiterscheibe vor dem Kleben
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.02.2012
Verfahren zum Verdünnen eines Silicium-Auf-Isolator-Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.04.2010
Anhängig
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
Regimbeau · Rennes
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22.02.2012
Verfahren zur epitaktischen Abscheidung von einkristallinen III-V Halbleitermaterial
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.11.2007
Erteilt am 22.02.2012
Vertretung
Collin, Jérôme · Paris
Regimbeau · Rennes
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22.02.2012
Herstellungsverfahren einer Mehrschichtenstruktur mit Konturfräsen durch thermomechanische Effekte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.02.2012
Verfahren zum Binden Zweier aus Materialien, die aus Halbleitermaterialien Ausgewählt Wurden, Hergestellter Wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.04.2006
Erteilt am 08.02.2012
Vertretung
Collin, Jérôme · Paris
Regimbeau · Rennes
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01.02.2012
Epitaxialverfahren und Strukturen zur Bildung von Halbleitermaterialien
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.01.2012
A method and apparatus for bonding together two wafers by molecular adhesion
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.07.2011
Anhängig
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25.01.2012
Halbleitende Struktur auf einem Substrat mit Starker Rauheit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.01.2012
Oberflächenbearbeitung nach Selektivem Ätzen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.01.2012
Verfahren für das herstellen eines SOI Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.06.2004
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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25.01.2012
Appreturverfahren zur Herstellung von Substraten auf dem Gebiet der Elektronik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2012
Temporary substrate, processing method and production method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.07.2011
Anhängig
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18.01.2012
Verfahren zum Produzieren einer Heterostruktur mit Lokaler Anpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.01.2012
Verfahren zur Herstellung einer Mehrschichtigen Struktur mit Schaltschichtübertragung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Soitec?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Soitec vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
447
Metallurgie & Oberflächentechnik
56
Elektronik & Schaltungstechnik
30
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
23
Akustik, Musik & Datenspeicherung
19
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
9
Anorganische Chemie & Werkstoffe
3
Optik & Fototechnik
3
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
2
Verfahrens- & Trenntechnik
2
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
2
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
2