Soitec Patente
🇫🇷 Frankreich
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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529 gesamt| Patent | |||
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11.01.2012
Verfahren zur Herstellung einer Heterostruktur mit dem Ziel des Verringerns des Zugspannungszustands des Donorsubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.09.2009
Anhängig
Vertretung
Branger, Jean-Yves · Saint-Grégoire
Regimbeau · Rennes
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11.01.2012
Gasinjektoren für Cvd-Systeme damit
Metallurgie & Oberflächentechnik
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11.01.2012
Klebeverfahren durch molekulare Bindung mit Kompensation der radialen Verschiebung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.05.2011
Anhängig
Vertretung
Breesé, Pierre · Levallois-Perret
Desormiere, Pierre-Louis · Paris
IP Trust · Paris
Fidal Innovation · Courbevoie
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05.01.2012
Method for reducing irregularities at the surface of a layer transferred from a source substrate to a glass-based support substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.06.2011
Anhängig
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05.01.2012
A method of treating a multilayer structure with hydrofluoric acid
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.06.2011
Anhängig
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04.01.2012
Verfahren zur Herstellung von Komponenten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.02.2010
Anhängig
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
Regimbeau · Rennes
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28.12.2011
Verfahren zur Enthüllung von kristallinen Defekten in einem massiven Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 30.03.2007
Erteilt am 28.12.2011
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
Regimbeau · Rennes
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21.12.2011
Verfahren zur Herstellung einer Schicht aus Hohlräumen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.12.2011
Verfahren zum schnellen thermischen Behandeln von Mehrschichtwafern mit einer Kante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.11.2011
Herstellungsverfahren für ein Hybrid-Halbleitersubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.05.2009
Erteilt am 30.11.2011
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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23.11.2011
Verfahren zur Herstellung eines freistehenden Substrates aus monokristallinem Halbleitermaterial
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.01.2003
Erteilt am 23.11.2011
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
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23.11.2011
Herstellungsverfahren für Wafer aus Silizium auf Isolator und entsprechender Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.01.2007
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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03.11.2011
Trimming Thinning
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.04.2011
Anhängig
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02.11.2011
Verfahren zum Gleichmässigen Chemischen Ätzen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.11.2011
Prozess zum Auflösen der Oxidschicht im Peripheriering einer Struktur des Halbleiter-Auf-Isolator-Typs
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.12.2009
Anhängig
Vertretung
Branger, Jean-Yves · Saint-Grégoire
Regimbeau · Rennes
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02.11.2011
Testverfahren auf dem Trägersubstrat eines Soi-Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.01.2010
Anhängig
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
Regimbeau · Rennes
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26.10.2011
Vorrichtung zum Abtrennen einer Schicht von einem Substrat und Verfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 31.12.2002
Erteilt am 26.10.2011
Vertretung
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19.10.2011
Verspannungsgestaltete Verbundhalbleitersubstrate und Verfahren zu Ihrer Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.10.2011
Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.04.2010
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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12.10.2011
Verfahren zum Schnellen Tempern von Mehrschicht-Wafern mit einer Kante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.10.2011
Verfahren zur Herstellung eines Films
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.07.2006
Erteilt am 12.10.2011
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
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12.10.2011
Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.04.2010
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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06.10.2011
Bonded semiconductor structures and method of forming same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.02.2011
Anhängig
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05.10.2011
Pseudo-Umkehrschaltung auf Halbleiter-auf-Isolator
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.09.2011
Nano-Leseverstärker für einen Speicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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14.09.2011
Verfahren zum Transfer einer Schicht Gespannten Halbleitermaterials
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.09.2011
Verfahren zur Herstellung einer Epitaktisch Aufgewachsenen Schicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.07.2004
Erteilt am 14.09.2011
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
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14.09.2011
Verfahren zur Verringerung der Rauhigkeit einer Dicken Isolationsschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.07.2006
Erteilt am 14.09.2011
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
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09.09.2011
Data-path cell on an seoi substrate with a back control gate beneath the insulating layer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.02.2011
Anhängig
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09.09.2011
Data-path cell on an seoi substrate with a back control gate beneath the insulating layer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.02.2011
Anhängig
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07.09.2011
Oberflächenbehandlung zur Molekularen Verbindung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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07.09.2011
Datenpfadzelle auf einem auf SeOI-Substrat mit verborgenem hinteren Steuergate unter einer Isolierfolie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.08.2011
Leistungs-Schottkydiode mit Sicoi-Substrat und Diesbezügliches Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.08.2011
Herstellungsverfahren von epitaxial gewachsenen Schichten auf einer Verbundstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.08.2011
Vorbereiten einer Oberfläche eines Saphiersubstrats für die Herstellung von Heterostrukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.08.2011
Verfahren zum Herstellen einer Halbleiter-Auf-Isolation-Heterostruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.09.2006
Erteilt am 17.08.2011
Vertretung
Bomer, Françoise Marie · Saint-Grégoire
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11.08.2011
Bonded semiconductor structures and methods of forming same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.01.2011
Anhängig
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11.08.2011
Methods and structures for forming integrated semiconductor structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.01.2011
Anhängig
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10.08.2011
Verfahren zur Herstellung eines epitaktischen Substrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.05.2004
Erteilt am 10.08.2011
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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10.08.2011
Verfahren zur Herstellung und Behandlung einer Soi-Struktur zur Verschiebung von Dislokationen sowie Entsprechende Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.10.2009
Anhängig
Vertretung
Branger, Jean-Yves · Saint-Grégoire
Regimbeau · Rennes
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Wer vertritt Soitec?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Soitec vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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