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Soitec Patente

🇫🇷 Frankreich

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

529
Patente
2000–2021
Anmeldejahre
22
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

529 gesamt
Patent
11.01.2012
Verfahren zur Herstellung einer Heterostruktur mit dem Ziel des Verringerns des Zugspannungszustands des Donorsubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.01.2012
Gasinjektoren für Cvd-Systeme damit
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.01.2012
Klebeverfahren durch molekulare Bindung mit Kompensation der radialen Verschiebung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2012
Method for reducing irregularities at the surface of a layer transferred from a source substrate to a glass-based support substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2012
A method of treating a multilayer structure with hydrofluoric acid
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2012
Verfahren zur Herstellung von Komponenten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.12.2011
Verfahren zur Enthüllung von kristallinen Defekten in einem massiven Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
21.12.2011
Verfahren zur Herstellung einer Schicht aus Hohlräumen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.12.2011
Verfahren zum schnellen thermischen Behandeln von Mehrschichtwafern mit einer Kante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.11.2011
Herstellungsverfahren für ein Hybrid-Halbleitersubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.11.2011
Verfahren zur Herstellung eines freistehenden Substrates aus monokristallinem Halbleitermaterial
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.11.2011
Herstellungsverfahren für Wafer aus Silizium auf Isolator und entsprechender Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.11.2011
Trimming Thinning
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.11.2011
Verfahren zum Gleichmässigen Chemischen Ätzen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.11.2011
Prozess zum Auflösen der Oxidschicht im Peripheriering einer Struktur des Halbleiter-Auf-Isolator-Typs
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.11.2011
Testverfahren auf dem Trägersubstrat eines Soi-Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.10.2011
Vorrichtung zum Abtrennen einer Schicht von einem Substrat und Verfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
19.10.2011
Verspannungsgestaltete Verbundhalbleitersubstrate und Verfahren zu Ihrer Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.10.2011
Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.10.2011
Verfahren zum Schnellen Tempern von Mehrschicht-Wafern mit einer Kante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.10.2011
Verfahren zur Herstellung eines Films
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.10.2011
Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.10.2011
Bonded semiconductor structures and method of forming same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.10.2011
Pseudo-Umkehrschaltung auf Halbleiter-auf-Isolator
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.09.2011
Nano-Leseverstärker für einen Speicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung
14.09.2011
Verfahren zum Transfer einer Schicht Gespannten Halbleitermaterials
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.09.2011
Verfahren zur Herstellung einer Epitaktisch Aufgewachsenen Schicht
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.09.2011
Verfahren zur Verringerung der Rauhigkeit einer Dicken Isolationsschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.09.2011
Data-path cell on an seoi substrate with a back control gate beneath the insulating layer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.09.2011
Data-path cell on an seoi substrate with a back control gate beneath the insulating layer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.09.2011
Oberflächenbehandlung zur Molekularen Verbindung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
07.09.2011
Datenpfadzelle auf einem auf SeOI-Substrat mit verborgenem hinteren Steuergate unter einer Isolierfolie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.08.2011
Leistungs-Schottkydiode mit Sicoi-Substrat und Diesbezügliches Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.08.2011
Herstellungsverfahren von epitaxial gewachsenen Schichten auf einer Verbundstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.08.2011
Vorbereiten einer Oberfläche eines Saphiersubstrats für die Herstellung von Heterostrukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.08.2011
Verfahren zum Herstellen einer Halbleiter-Auf-Isolation-Heterostruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.08.2011
Bonded semiconductor structures and methods of forming same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.08.2011
Methods and structures for forming integrated semiconductor structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.08.2011
Verfahren zur Herstellung eines epitaktischen Substrats
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.08.2011
Verfahren zur Herstellung und Behandlung einer Soi-Struktur zur Verschiebung von Dislokationen sowie Entsprechende Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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