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Soitec Patente

🇫🇷 Frankreich

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

529
Patente
2000–2021
Anmeldejahre
22
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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529 gesamt
Patent
10.08.2011
Vorrichtung mit einem Kontakt zwischen Halbleiterregionen durch eine versenkte Isolierschicht, sowie Verfahren zur Herstellung der besagten Vorrichtung
EP2355143
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.08.2011
Wiederverwertung einer Halbleiterscheibe, die eine Pufferschicht Enthält, nach der Entfernung einer Dünnen Schicht Daher
EP1532677
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.07.2011
Herstellungsverfahren für Wafer aus Silizium auf Isolator und entsprechender Wafer
EP1950803
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.07.2011
Verfahren zum glühen einer struktur
EP2348527
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2011
DRAM-Speicherzelle mit einem vertikalen bipolaren Injektor und entsprechendes Betriebsverfahren
EP2346077
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2011
Speicherzelle mit schwebendem Körper, in welcher der Kanal durch eine vergrabene dielektrische Schicht führt, und Herstellungsverfahren derselben
EP2346078
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2011
Daten-Vergleichs-Vorrichtung in CAM-Speicher auf isoliertem Halbleiter-Substrat
EP2346048
Akustik, Musik & Datenspeicherung Nachrichtentechnik & Telekommunikation
06.07.2011
Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials
EP1429381
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.06.2011
Herstellungsverfahren einer Heterostruktur mit Spannungsminimierung
EP2339615
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.06.2011
Verfahren zur Herstellung eines Substrats Inbesondere für Optik,elektronik oder Optoelektronik und Danach Hergestelltes Substrat
EP1338030
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.06.2011
Verfahren zur Charakterisierung eines Implantationsschrittes in einem Substrat
EP1440467
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.06.2011
Volumenlebensdauermessung
EP2037288
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.06.2011
Spülen nach einem auf einen Wafer Angewandten Chemisch-Mechanischen Planarisierungsprozess
EP1545833
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
15.06.2011
Verfahren zum Steuern einer SeOI-DRAM-Speicherzelle mit einem zweiten Kontrollgate, das unter einer Isolierschicht verborgen ist
EP2333779
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.06.2011
Verfahren zur Entfernung der Schrägkante eines Substrats
EP2333815
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.06.2011
Schaltung für einheitliche Transistoren auf SeOI mit verborgenem hinteren Steuergate unter einem Isolierschicht
EP2333833
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.06.2011
Heterostructure for electronic power components, optoelectronic or photovoltaic components
WO2011067276
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.06.2011
Halbleitervorrichtung mit einer InGaN-Schicht
EP2330697
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.06.2011
Verfahren zur Bildung von Relaxierten Halbleitermaterialschichten, Halbleiterstrukturen, Vorrichtungen und Manipulierte Substrate damit
EP2329517
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.05.2011
Gemischtes Bearbeitungsverfahren
EP2321842
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.05.2011
Substrathalter und Klammervorrichtung
EP2320454
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.05.2011
Verfahren zur Initiierung einer Molekülbindung
EP2319074
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.04.2011
Verfahren zur Herstellung einer Struktur mit einem Schritt zur Implantierung von Ionen zur Stabilisierung einer Haftmittelbindungschnittstelle
EP2311082
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.04.2011
Verfahren zur Herstellung von Implantaten in einem Substrat
EP2311083
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.04.2011
Substrat mit Verschiedenen Oberflächenarten und Verfahren zur Herstellung Derartiger Substrate
EP2304793
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.03.2011
Bindungsverfahren und schichtübertragungsverfahren
EP2302671
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.03.2011
Prozess zum Herstellen einer eine Germaniumschicht auf einem Substrat Umfassenden Struktur
EP2294611
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.02.2011
Verfahren zur Übertragung einer Dünnschicht mittels Protonenaustausch
EP2283172
Metallurgie & Oberflächentechnik
02.02.2011
Verfahren zur Bestimmung einer zentrierten Position eines Halbleitersubstrats in einem Brennofen, Vorrichtung zur Wärmebehandlung von Halbleitersubstraten und Verfahren zur Eichung einer solchen Vorrichtung.
EP2280411
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.01.2011
Composite substrate with crystalline seed layer and carrier layer with a coincident cleavage plane
WO2011004211
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2011
Verfahren zur Konstruktion von Wafern durch Molekülbindung
EP2272084
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2011
Substrat mit einer Geladenen Zone in einer Isolierten Vergrabenen Schicht
EP2269226
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2011
Verfahren zum Herstellen eines Substrats des Typs Halbleiter auf Isolator
EP2269215
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.12.2010
Implantation mit Gesteuerter Temperatur
EP2255385
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.12.2010
Wärmebehandlung zur Stabilisierung einer Klebeschnittstelle
EP2256798
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.11.2010
Thermalisierung Gasförmiger Vorläufer in Cvd-Reaktoren
EP2247768
Metallurgie & Oberflächentechnik
29.09.2010
Verfahren für In-Situ-Kammerreinigungsverfahren für die Massenherstellung von Halbleitermaterialien
EP2231898
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.09.2010
Verfahren zur Behandlung von Defekten bei Wafer-Bonding
EP2232534
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.09.2010
Direktes hydrophobes Verfahren zum Kleben von zwei Substraten zur Verwendung in der Elektronik, Optik und Opto-Elektronik.
EP1879220
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.09.2010
Verfahren zur Herstellung von Gereinigten, für Epitaxiales Wachstum Geeigneten Substraten
EP2227821
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
447
Metallurgie & Oberflächentechnik
56
Elektronik & Schaltungstechnik
30
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
23
Akustik, Musik & Datenspeicherung
19
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
9
Anorganische Chemie & Werkstoffe
3
Optik & Fototechnik
3
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
2
Verfahrens- & Trenntechnik
2
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
2
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
2

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